400-003-5559 EN

产品中心

当前位置: 首页>产品大全>贴片二三极管
三极管 SOT‑23 BC846

三极管 SOT‑23 BC846

PAGOODA SOT‑23 封装 BC846 贴片 NPN 三极管采用硅外延芯片,阻燃环氧树脂贴片封装,适用于音频及微弱信号放大,核心优势耐压等级高、噪声低、频响特性好、适配 SMT 高速量产,主要用于音频前置放大、传感器信号处理、电流源电路、低速开关控制。

立即咨询立即咨询
立即咨询 联系热线 400-003-5559
产品详情 联系我们

PAGOODA  SOT‑23 封装 BC846 贴片 NPN 三极管采用硅外延芯片,阻燃环氧树脂贴片封装,适用于音频及微弱信号放大,核心优势耐压等级高、噪声低、频响特性好、适配 SMT 高速量产,主要用于音频前置放大、传感器信号处理、电流源电路、低速开关控制。

  1. 高压 NPN 硅芯片,耐压余量充足,噪声系数低,高频响应优异,适合音频与微弱信号放大场景。

  2. SOT‑23 贴片封装,PCB 占位小,适配音频板、传感模组、便携设备高密度布线。

  3. 引脚镍‑锡抗氧化镀层,耐无铅回流焊,卷带编带,适配高速贴片机,焊接不良率低。

  4. 增益分档筛选,同批次 hFE 离散窄,多路信号回路输出状态均衡。

  5. 阻燃密封塑封,防潮抗震,耐受温循冲击,支持设备长期连续运行。

  6. 出厂全项电性检测:放大倍数、饱和压降、反向耐压、噪声参数、高温负荷、回流焊可靠性,符合 RoHS,SOT‑23 高压低噪声三极管现货充足。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称三极管
型号BC846
封装规格SOT‑23 贴片
芯片类型硅外延高压低噪声 NPN 晶体管芯片
核心性能低噪声信号放大、高频响应、高耐压、耐回流焊、SMT 自动化量产、参数一致性好
工作温度-55℃~+125℃
安装方式SMT 表面贴装
主要用途音频前置放大、传感器微弱信号处理、电流源电路、指示灯驱动、低速逻辑开关电路

适用范围

音频处理电路板,IoT 传感采集模组,便携检测设备,智能家居信号板,教学实验开发板,无线收音小板

产品核心亮点

  • SOT‑23 标准通用封装,兼容现有 PCB,无需改板,选型替换便捷。

  • 低噪声放大与开关两用,兼顾音频与通用信号回路,精简 BOM。

  • 器件矩阵齐全,可搭配 BC856 互补 PNP 管,实现双向信号处理,适配多种电路方案。

  • 芯片温漂控制优异,高低温环境噪声与放大参数保持稳定。

  • 全自动固晶键合 + 电性分选,批次离散度低,大批量整机运行稳定。

供货优势

  • SOT‑23 系列三极管常备现货,常规规格交期 3‑5 天,大订单产能稳定。

  • 出货附带电性检测报告、RoHS 证书,满足音频模组、传感设备审厂与产品认证。

  • 支持免费试样,可定制特殊增益、耐压非标贴片三极管。

  • 一站式配套 MLCC、铝电解电容、钽电容、贴片阻感、二极管、防护元器件,降低综合采购成本。

在线留言订购

订购的的产品
您的姓名
您的电话
立即提交订购 在线咨询
首页首页 产品中心产品中心 关于我们关于我们 一键呼我一键呼我 backtop回顶