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三极管 SOT‑23 MMBT5401

三极管 SOT‑23 MMBT5401

PAGOODA SOT‑23 封装 MMBT5401 贴片 PNP 三极管采用硅外延芯片,阻燃环氧树脂贴片封装,适用于负向高压小信号放大及开关回路,核心优势耐压高、截止漏电流小、开关特性优良、适配 SMT 高速量产,主要用于负向高压信号调理、小负载驱动、电平转换、单片机外围控制、指示灯驱动。

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PAGOODA  SOT‑23 封装 MMBT5401 贴片 PNP 三极管采用硅外延芯片,阻燃环氧树脂贴片封装,适用于负向高压小信号放大及开关回路,核心优势耐压高、截止漏电流小、开关特性优良、适配 SMT 高速量产,主要用于负向高压信号调理、小负载驱动、电平转换、单片机外围控制、指示灯驱动。

  1. PNP 硅芯片,高压耐压设计,漏电流低,适配负向高压小信号放大及开关应用。

  2. SOT‑23 贴片封装,PCB 占位小,适配电源小板、安防设备、传感模组高密度布线。

  3. 引脚镍‑锡抗氧化镀层,耐无铅回流焊,卷带编带,适配高速贴片机,焊接不良率低。

  4. 增益分档筛选,同批次 hFE 离散窄,多路回路输出状态均衡。

  5. 阻燃密封塑封,防潮抗震,耐受温循冲击,支持设备长期连续运行。

  6. 出厂全项电性检测:放大倍数、饱和压降、反向耐压、高温负荷、回流焊可靠性,符合 RoHS,SOT‑23 高压 PNP 三极管现货充足。

规格参数表

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称SOT‑23 贴片高压 PNP 开关三极管
型号MMBT5401
封装规格SOT‑23 贴片
芯片类型硅外延高压 PNP 开关晶体管芯片
核心性能负向高压小信号放大、高压开关、低漏电流、耐回流焊、SMT 自动化量产、参数一致性好
工作温度-55℃~+125℃
安装方式SMT 表面贴装
主要用途负向高压信号调理、小负载驱动、电平转换、单片机 IO 驱动、指示灯驱动、低速逻辑开关电路

适用范围

电源控制小板,安防设备主板,高压检测采集板,显示驱动板,电池管理副板,教学实验开发板

产品核心亮点

  • SOT‑23 标准通用封装,兼容现有 PCB,无需改板,选型替换便捷。

  • 高压放大与开关两用,满足负向高压工况,精简 BOM 物料。

  • 器件矩阵齐全,可搭配 MMBT5551 互补 NPN 管,实现双向高压回路控制,适配多种电路方案。

  • 芯片温漂控制优异,高低温环境电性参数稳定。

  • 全自动固晶键合 + 电性分选,批次离散度低,大批量整机运行稳定。

供货优势

  • SOT‑23 系列三极管常备现货,常规规格交期 3‑5 天,大订单产能稳定。

  • 出货附带电性检测报告、RoHS 证书,满足电源、安防类产品审厂与产品认证。

  • 支持免费试样,可定制特殊增益、耐压非标贴片三极管。

  • 一站式配套 MLCC、铝电解电容、钽电容、贴片阻感、二极管、防护元器件,降低综合采购成本。

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