PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载雷达、ADAS、谐振回路、精密信号采样，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载传感器、OBC 板、精密信号调理回路。
C0G 一类陶瓷介质，温度系数 ±30ppm/℃，‑55℃~+125℃几乎无容值漂移，不受直流偏压影响，适合车载精密高频电路。
0805（2.0×1.25mm）标准贴片封装，PCB 占用空间小，适配车载精密电控板高密度布线布局。
三层复合端头，抗硫化，耐无铅高温回流焊，卷带编带包装，适配高速贴片机，焊接不良率低。
严格车规分选，经过温循、振动、冲击、偏压老化全项考核，同批次参数离散窄，多路精密回路工作均衡。
陶瓷共烧一体化结构，抗机械振动、抗温度冲击，可长期承受车载颠簸、冷热交替工况。
出厂完成车规电性全检：容值、DF 损耗、绝缘电阻、偏压特性、回流焊可靠性，符合 RoHS，车规级 0805 MLCC 现货充足。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 贴片电容 |
| 型号 | 0805 1nF 50V C0G ±5% AEC‑Q200 |
| 封装规格 | 0805 2.0×1.25mm |
| 介质类型 | C0G（NP0）一类陶瓷介质 |
| 核心性能 | AEC‑Q200 车规认证、极低温漂、无偏压衰减、低 DF 损耗、抗硫化端头、耐回流焊、SMT 自动化量产 、参数一致性好 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 车载雷达信号采样、ADAS 辅助驾驶回路、OBC 谐振电路、传感器精密滤波、车载高频信号调理电路 |
适用范围
ADAS 自动驾驶电路板，车载雷达处理板，车载充电机 OBC 控制板，精密传感器 PCB，新能源汽车信号采集板，车载网关辅助电路
产品核心亮点
标准 0805 贴片焊盘，兼容现有车载 PCB，无需改板，选型替换便捷，满足车规精密项目物料选型。
通过 AEC‑Q200 全套车规可靠性测试，耐受车载振动、温变、电压波动恶劣环境。
规格矩阵齐全，多容值、电压、介质可选，适配谐振、采样、滤波各类车载精密电路方案。
C0G 介质温度、偏压稳定性优异，高低温及带载条件下容值几乎无变化，保障车载精密电路稳定运行。
车规等级分选 + 全项电性筛选，批次离散度低，大批量车载整机运行可靠。
供货优势
车规 MLCC 系列常备现货，常规规格交期 3‑5 天，大订单产能稳定。
出货附带 AEC‑Q200 相关报告、电性检测报告、RoHS 证书，满足车规项目审厂认证。
支持免费试样，可定制容值、电压、介质非标车规贴片电容。
一站式配套车规电阻、电感、防护元器件，降低综合采购成本。
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