PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。
X7R 二类陶瓷介质，‑55℃~+125℃温度区间容值变化控制在 ±15% 以内，高低温工况性能稳定，适配车载大温差环境。
0805（2.0×1.25mm）标准贴片封装，PCB 占用空间小，适配车载控制板高密度布线布局。
三层复合端头，抗硫化，耐无铅高温回流焊，卷带编带包装，适配高速贴片机，焊接不良率低。
严格车规分选，经过温循、振动、冲击、偏压老化全项考核，同批次参数离散窄，多路电源回路工作均衡。
陶瓷共烧一体化结构，抗机械振动、抗温度冲击，可长期承受车载颠簸、冷热交替工况。
出厂完成车规电性全检：容值、DF 损耗、绝缘电阻、偏压特性、回流焊可靠性，符合 RoHS，车规级 0805 MLCC 现货充足。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 贴片电容 |
| 型号 | 0805 330nF 50V X7R ±20% AEC‑Q200 |
| 封装规格 | 0805 2.0×1.25mm |
| 介质类型 | X7R 陶瓷介质 |
| 核心性能 | AEC‑Q200 车规认证、宽温容值稳定、抗振动冲击、抗硫化端头、耐回流焊、SMT 自动化量产 、参数一致性好 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 车载 ECU 电源去耦、BMS 电池管理回路、车灯控制模块、车载传感器滤波、座舱电子稳压降噪电路 |
适用范围
汽车车身控制电路板，BMS 电池管理模块，车载座舱娱乐板，车灯驱动控制板，车载传感器 PCB，新能源汽车附属电控板
产品核心亮点
标准 0805 贴片焊盘，兼容现有车载 PCB，无需改板，选型替换便捷，满足车规项目物料选型。
通过 AEC‑Q200 全套车规可靠性测试，耐受车载振动、温变、电压波动恶劣环境。
规格矩阵齐全，多容值、电压、介质可选，适配车身、座舱、传感器各类车载电路方案。
X7R 介质温度特性优异，高低温下容值、损耗漂移小，保障整车电子系统稳定运行。
车规等级分选 + 全项电性筛选，批次离散度低，大批量车载整机运行可靠。
供货优势
车规 MLCC 系列常备现货，常规规格交期 3‑5 天，大订单产能稳定。
出货附带 AEC‑Q200 相关报告、电性检测报告、RoHS 证书，满足车规项目审厂认证。
支持免费试样，可定制容值、电压、介质非标车规贴片电容。
一站式配套车规电阻、电感、防护元器件，降低综合采购成本。
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