PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 X6S 高容钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 DC‑DC 电源、BMS、座舱电控大电流去耦稳压，核心优势小体积大容量、‑55℃~+105℃容值变化≤±22%、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载信息娱乐、电源模块、车载负载回路。
X6S 二类高容陶瓷介质，‑55℃~+105℃温度区间容值变化控制在 ±22% 以内，兼顾大容量与温度稳定性，适配车载中控、电源模块温度工况。
0805（2.0×1.25mm）标准贴片封装，小体积实现 22μF 大容量，节省车载 PCB 布板空间，适配高密度电控板布局。
三层复合抗硫化端头，耐无铅高温回流焊，卷带编带包装，适配高速贴片机，焊接不良率低。
严格车规级可靠性分选，经过温度循环、振动、冲击、偏压老化全项考核，同批次参数离散窄，电源回路工作均衡。
陶瓷共烧一体化结构，抗机械振动、抗温度冲击，可长期承受车载颠簸、冷热交替工况。
出厂完成车规电性全检：容值、DF 损耗、绝缘电阻、偏压特性、回流焊可靠性，符合 RoHS，车规级 0805 MLCC 现货充足。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 0805 车规级多层陶瓷贴片电容 MLCC |
| 型号 | 0805 22μF 16V X6S ±20% AEC‑Q200 |
| 封装规格 | 0805 2.0×1.25mm |
| 介质类型 | X6S 陶瓷介质 |
| 核心性能 | AEC‑Q200 车规认证、小体积大容量、‑55~+105℃稳定、抗振动冲击、抗硫化端头、耐回流焊 、SMT 自动化量产、参数一致性好 |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 车载 DC‑DC 电源去耦、BMS 电源回路、车载座舱娱乐板稳压、车灯电控滤波、车载负载电路降噪 |
适用范围
车载座舱娱乐电路板，BMS 电池管理模块，车载 DC‑DC 电源板，车身控制电控板，车载中控 PCB，新能源汽车附属电源模块
产品核心亮点
标准 0805 贴片焊盘，兼容现有车载 PCB，无需改板，选型替换便捷，实现小尺寸大容量车规滤波方案。
通过 AEC‑Q200 全套车规可靠性测试，耐受车载振动、温变、电压波动恶劣环境。
规格矩阵齐全，多容值、电压、介质可选，适配座舱、电源、车身各类车载电路方案。
X6S 介质在有限体积下实现高容输出，满足车载大电流电源滤波需求，缩减电容布板数量。
车规等级分选 + 全项电性筛选，批次离散度低，大批量车载整机运行可靠。
供货优势
车规 MLCC 系列常备现货，常规规格交期 3‑5 天，大订单产能稳定。
出货附带 AEC‑Q200 相关报告、电性检测报告、RoHS 证书，满足车规项目审厂认证。
支持免费试样，可定制容值、电压、介质非标车规贴片电容。
一站式配套车规电阻、电感、防护元器件，降低综合采购成本。
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