| 封装 | 0805(2.0×1.25mm) |
| 介质材质 | X7R |
| 标称容值 | 10nF(0.01μF,103) |
| 容值精度 | K 档 ±10% |
| 额定电压 | 50VDC |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 终端电极 | 镍锡端电极,SMT 贴装 |
| 包装方式 | 编带卷带 |
| 环保标准 | RoHS、REACH 合规 |
适配各类数字与模拟电路,核心用于电源去耦、高频噪声抑制、信号旁路耦合,是工业及消费电子主板中通用性极强的MLCC物料。
| 封装 | 0805(2.0×1.25mm) |
| 介质材质 | X7R |
| 标称容值 | 10nF(0.01μF,103) |
| 容值精度 | K 档 ±10% |
| 额定电压 | 50VDC |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 终端电极 | 镍锡端电极,SMT 贴装 |
| 包装方式 | 编带卷带 |
| 环保标准 | RoHS、REACH 合规 |