| 参数项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 封装 | 1206(3.2×1.6mm) |
| 介质材质 | X7R |
| 标称容值 | 10μF(106) |
| 容值精度 | K 档 ±10% |
| 额定电压 | 50VDC |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 终端电极 | 镍锡端电极,SMT 贴装 |
| 包装方式 | 编带卷带 |
适配各类数字与模拟电路,核心用于电源滤波、大容量去耦、储能及信号旁路耦合,是工业及消费电子主板中通用性极强的 MLCC 物料。
| 参数项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 封装 | 1206(3.2×1.6mm) |
| 介质材质 | X7R |
| 标称容值 | 10μF(106) |
| 容值精度 | K 档 ±10% |
| 额定电压 | 50VDC |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 终端电极 | 镍锡端电极,SMT 贴装 |
| 包装方式 | 编带卷带 |