PAGOODA 高容 1206 33μF 贴片 MLCC 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
X7R 高容量介质，-55℃~+125℃温度区间容值变化控制在 ±15% 以内，兼顾容量与宽温稳定性，适配多工况电路板。
1206（3.2×1.6mm）标准贴片封装，通用焊盘设计，减少多颗普通 MLCC 并联，简化 BOM 与布线设计。
三层复合抗硫化端头，耐无铅高温回流焊，7 寸卷带编带包装，适配高速 SMT 贴片机，生产焊接良率高。
经过温度循环、振动冲击、偏压老化可靠性筛选，同批次电性参数离散小，电源回路工作稳定均衡。
全陶瓷一体化结构，不含电解液，无漏液、鼓包失效风险，整机长期连续运行可靠性优于电解电容。
出厂全套电性全检：容值、DF 损耗、绝缘电阻、偏压特性、耐焊接热，符合 RoHS 环保标准，常规规格现货充足。
规格参数表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌 | PAGOODA |
| 产品名称 | 高容 |
| 型号 | 1206 33μF 16V X7R ±20% |
| 封装规格 | 1206（3.2×1.6mm） |
| 介质类型 | X7R 高容陶瓷介质 |
| 标称容量 | 33μF |
| 额定电压 | 16V DC |
| 容量精度 | M 档 ±20% |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 核心性能 | 小体积大容量、低 ESL/ESR、抗硫化端头、耐回流焊、抗振动冲击、SMT 自动化量产 、批次一致性好 |
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 主要用途 | 芯片电源去耦、DC-DC 输出滤波、瞬时电流补能、抑制电源纹波、替代小型电解 / 钽电容回路 |
适用范围 AI 算力板卡、工业 PLC 主控板、储能控制板、智能网关 PCB、便携设备主板、新能源设备辅助电源模块
产品核心亮点
标准 1206 通用焊盘，兼容主流 PCB 设计，无需改板，直接替换多颗并联电容方案，精简物料。
X7R 介质高低温性能优异，相比 X6S 拥有更宽工作温区，兼顾大容量与温度稳定性。
完整高容规格矩阵，多容值、电压、介质 (X5R/X6S/X7R) 可选，覆盖滤波、储能各类电路需求。
抗硫化端头设计，规避潮湿环境下端头腐蚀失效，延长整机服役寿命。
出厂严格电性分选，参数一致性高，适合大批量整机量产使用。
供货优势
高容 MLCC1206 系列常备现货，常规规格交期 3-5 天，大批量订单产能稳定。
出货附带电性检测报告、RoHS 证书，满足审厂、项目资料归档要求。
支持免费试样，可提供非标容值 / 电压定制。
一站式配套贴片电阻、钽电容、普通 MLCC、TVS 等 SMT 无源器件，降低综合采购成本。
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