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贴片磁珠 0402 800Ω ±25% 300mA

贴片磁珠 0402 800Ω ±25% 300mA

PAGOODA 0402 封装贴片磁珠采用高阻抗铁氧体材料与多层共烧工艺制成,主要用于高速信号线、电源回路和接口线路中的高频噪声吸收与 EMI 抑制,具备高频阻抗高、低频直流电阻低、体积小、可靠性好的特点,兼容 SMT 自动贴装,适合消费电子、蓝牙模块、WiFi 模组、主板信号线、传感器线路、USB 接口、安防设备和小型电源板使用。

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PAGOODA  0402 封装贴片磁珠采用高阻抗铁氧体材料与多层共烧工艺制成,主要用于高速信号线、电源回路和接口线路中的高频噪声吸收与 EMI 抑制,具备高频阻抗高、低频直流电阻低、体积小、可靠性好的特点,兼容 SMT 自动贴装,适合消费电子、蓝牙模块、WiFi 模组、主板信号线、传感器线路、USB 接口、安防设备和小型电源板使用。

  1. 0402 小型化贴片封装,体积紧凑,PCB 占位面积小,适合高密度布线与小型化产品设计。

  2. 铁氧体材质针对高频干扰优化,高频段阻抗高,可有效吸收射频噪声与尖峰干扰。

  3. 低频直流电阻低,信号传输压降小,对直流和低频电路影响低,不影响正常供电与通讯。

  4. 多层共烧结构,性能稳定,耐温范围宽,可耐受无铅回流焊高温制程。

  5. 端头镍钯锡镀层,可焊性优异,附着力强,抗机械震动,减少脱落和开裂风险。

  6. 无铅环保,符合 RoHS 要求,支持 SMT 高速量产,适合批量应用。

规格参数

项目详情
品牌PAGOODA
产品名称贴片磁珠
封装规格0402 贴片
阻抗800Ω@100MHz
阻抗误差±25%
额定电流300mA
材质铁氧体
直流电阻低 DCR,压降小
工作温度-40℃~+125℃
焊接方式SMT 表面贴装
主要用途高频噪声吸收、EMI 滤波、信号线降噪、电源回路干扰抑制、接口防护

适用范围

蓝牙 / WiFi 模块,单片机信号线,USB 信号线路,小型电源板,传感器模组,安防摄像主板,显示驱动板,便携电子设备,网络通讯模块

产品核心亮点

  • 0402 微型贴片封装,节省 PCB 空间,适合高密度电路板布局。

  • 高频噪声吸收能力强,针对射频干扰和尖峰噪声抑制效果明显。

  • 低频损耗低,直流电阻小,不影响信号正常传输和设备供电。

  • 多层烧结结构,性能稳定,耐温宽,适合长期连续工作。

  • 端头镀层可靠,可焊性好,抗振动,提升 SMT 生产良率。

  • 阻抗档位齐全,可按应用场景精准匹配滤波方案。

供货优势

  • 0402 磁珠常备现货,多阻抗规格可试样,小批量、大批量均可支持。

  • 交期稳定,常规规格可快速出货,支持 BOM 一站式配单。

  • 出厂检测规范,可提供规格书、RoHS 报告,满足客户资料审核需求。

  • 可配合客户进行选型建议,协助区分磁珠与电感应用边界,优化滤波方案。

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