大功率贴片电阻 2512 4.7K ±5% 1W
PAGOODA 2512 封装 4.7K ±5% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、工业控制板、仪器仪表、电源分压回路，实现信号采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 2512 封装 4.7K ±5% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、工业控制板、仪器仪表、电源分压回路，实现信号采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 2512 封装 220Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 2512 封装 10K ±5% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、工业控制板、仪器仪表、电源采样回路，实现信号采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA 2512 封装 1Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动、工控电源板、电池保护板，实现功率限流、负载采样、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻选用锰铜合金基材一体冲压成型，经激光精密调阻工艺生产，主打超低阻值、低温漂、高耐功率、抗浪涌冲击、采样精准，串联于主回路完成电流取样、过流侦测与功率限流，适配车载、工业电源、AI 电源严苛大电流工况，依托合金优异导热结构，长时间满载温升可控、阻值稳定。
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