PAGOODA全新推出边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列，专为边缘 AI 芯片（NPU/GPU/MCU）配套 PMIC 电源管理回路设计，适配 AIoT 终端、边缘计算盒子、智能摄像头、工业控制主板等场景的大电流瞬态响应、高效能量转换、低噪稳压、高密度贴装需求。采用高磁通合金磁粉 + 一体成型全屏蔽工艺，具备超低 DCR、高饱和电流、高频低损耗、高温稳定、屏蔽抗干扰五大核心优势，完美匹配边缘 AI 芯片负载跳变快、峰值电流大、功耗敏感、空间紧凑的严苛供电要求。

·专为变压器温控保护优化，动作温度精准，可紧贴变压器绕组做过热监测 ·自恢复式保护，故障解除后自动复位，无需人工更换元器件 ·耐电流冲击强，可抵御变压器上电浪涌，长期工作性能稳定 ·绝缘耐压性好，适配变压器高低压回路防护，抗干扰能力优异 ·插件封装结构牢固，安装便捷，可贴合铁芯、绕组固定测温

·专为变压器高频工作环境优化，高频特性稳定，滤波效果出色 ·贴片式小型化封装，占用空间小，适合自动化贴片与紧凑布局 ·磁芯损耗低、发热小，配合变压器工作时能效更高 ·抗干扰能力强，可有效抑制变压器开关谐波与杂波信号 ·机械强度高、抗震性好，贴装牢固，长期运行可靠性高

·一体成型结构，磁特性稳定，滤波效果优异，可有效滤除电源杂波与高频干扰； ·低 DCR 直流电阻，损耗小、发热低，提升 AI 电源转换效率，适配长时间高负载运行； ·大电流、高饱和特性，应对 GPU/NPU 瞬时电流波动不磁饱和，供电持续平稳； ·低漏磁、低 EMI，不干扰周边精密电路，保障 AI 信号处理与运算精度； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定可靠，适应机房及工业复杂环境。

·超低温漂 ±30ppm/℃，全温区间电感值波动极小，保证 AI 电源输出精度与信号稳定性； ·一体成型结构，机械强度高、抗振动、抗冲击，适合车载 AI、工业 AI 等复杂工况； ·大电流、高饱和特性，应对 GPU/NPU 瞬时大电流波动不磁饱和、不降感； ·低 DCR、低损耗设计，温升低、转换效率高，适配 AI 设备长时间高负载运行； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，温漂特性一致，环境适应性极强。

·标准 2520 贴片封装，一体成型结构，机械强度高，抗振动、抗冲击，适配 AI 设备严苛工作环境； ·大电流设计，饱和电流高，不易磁饱和，可稳定支撑 GPU、NPU 等大电流瞬时波动场景； ·低 DCR 直流电阻，损耗小、发热低，提升电源转换效率，延长 AI 设备连续工作寿命； ·低漏磁、低噪声，不干扰周边精密电路，保证 AI 系统运算与信号处理稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，耐高温、性能稳定，满足 7×24 小时高负载运行。

·专为 AI 高频电路场景设计，高 Q 值特性（Q≥50@1MHz），高频损耗小，能高效抑制 AI 电路中的高频杂波，不影响有用信号传输； ·0603 微型贴片封装（1.6×0.8mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片引脚安装，提升滤波与储能效率； ·标称感值 10μH，感值精度 ±10%，直流电阻（DCR）≤1.2Ω，能量损耗低，降低 AI电路供电与信号链路的发热损耗； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能稳定，感值无明显漂移； ·抗电磁干扰能力强，绕线结构紧密，不易产生磁辐射，同时能有效抵御外界电磁干扰，保障 AI 电路信号传输的纯净度。

1、采用高导磁芯与精密绕线工艺，纹波抑制能力强，输出电压更平滑稳定，适配医疗精密电源长期连续工作； 2、0603 标准贴片封装，体积小巧，适配医疗设备高密度 PCB 布局，支持 SMT 自动化生产； 3、标称感值 2.2μH，直流电阻低、饱和电流充足，在稳压电路中不易饱和，保证电压持续稳定； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，可在病房、手术室、便携设备等医疗环境稳定工作； 5、低磁漏、低干扰，不影响生理信号采集、传感器、ADC 等精密医疗电路，确保检测数据准确。

1、专为医疗设备场景设计，采用精密绕线结构与高磁导率磁芯，损耗低、温升小、抗振动，适配医疗设备精密电路、低噪声、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、0603 标准封装（1.6×0.5mm），体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称电感值 4.7μH，精度 ±5%，直流电阻低、饱和电流充足，参数一致性强，可稳定实现滤波、储能与扼流效果，不干扰微弱医疗信号； 4、宽温工作范围 - 40℃~+85℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动等全使用环境，性能稳定不衰减，适配医疗设备复杂工况； 5、低磁漏、低辐射、不影响检测精度，适配医疗监护仪、诊断设备、传感器、电源管理模块工作需求，确保数据准确、运行可靠。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用高磁导率磁芯 + 精密绕线工艺，高 Q 值、低损耗、抗振动，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称电感值 22nH，电感精度 ±5%（J 级），Q 值高、高频特性优异，参数一致性强，可精准实现射频谐振与天线匹配，提升信号强度与通信稳定性； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，电感值随温度变化极小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、低损耗、低寄生、抗干扰能力强，适配 AI 眼镜蓝牙 / WIFI / 射频模块工作需求，减少信号衰减，提升传输距离与连接质量，助力设备低功耗长续航。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用高磁导率纳米晶磁芯 + 精密绕线工艺，Q 值高、磁损耗低、抗干扰强，适配 AI 眼镜高频通信、紧凑空间、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧紧凑，完美适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称电感值 10nH，电感精度 ±5%（J 级），品质因数（Q 值）≥60@1GHz，参数一致性强，可高效实现高频信号匹配与储能滤波，保障无线通信链路稳定；4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，温度系数（TCR）±30ppm/℃，电感值随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、直流电阻（DCR）≤0.8Ω，寄生电容小（≤0.5pF），适配 AI 眼镜蓝牙 / WIFI/5G 通信模块的高频工作需求，减少信号衰减与能量损耗，助力设备长续航。

1.专为储能领域设计，采用高频铁氧体磁芯材质，低等效串联电阻（DCR），能量损耗小，适配储能变流器、电源模块等高频工况； 2.1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3.标称感值 10μH（100），感值精度 ±10%（K 级），参数一致性强，可保障储能电路滤波与储能效果的稳定性； 4.宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能电池包、集装箱、户外等高低温工况，磁芯抗饱和能力强，耐大电流特性优异（额定直流电流≥1.5A）； 5.屏蔽式结构设计，抗电磁干扰（EMI）能力强，避免对储能系统其他敏感电路造成干扰，提升整体运行可靠性。适配储能系统长期连续运行，可有效防止因温度异常导致的设备故障。