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贴片电阻厚膜与薄膜工艺外观检查

文章出处:行业新闻 网责任编辑: 东莞市平尚电子科技有限公司 阅读量: 发表时间:2021-02-06 15:36:59

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法,就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极,然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体,厚膜电阻的电阻膜通常比较厚,大约100微米,厚膜电阻是目前应用最多的电阻,价格便宜,容差有5%和1%,绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。

薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜,通常只有贴片电阻0.1um厚,只有厚膜电阻的千分之一,然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状,ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了,光刻工艺十分精确,可以形成复杂的形状,因此,薄膜电容的性能可以控制的很好。

贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态,之后会出现线路异常但是外观上并看不出来,贴片电阻下面是几个小建议:如果是手折板的话(极少使用,无法机器分板,毛刺大),贴片电阻长度方向平行于PCB板边,零件受的应力小,如果是V-CUT的话,贴片器件长度方向垂直于PCB边,零件破裂可能性较小。

如果与连接处垂直,到连接处的距离建议要≥4mm,若平行,距离建议要≥1.5mm,在成本允许的情况下,适当加厚PCB板厚度,特别是面积比较大的板子。

外观特征如下:。

(1)贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好,出现脱落,可能已经损坏。

(2)元件表面应该是平整的,若再现一些“凸凹”,可能损坏。

(3)元件引出端电极一般应平整,无裂痕针孔,无变色现象,如果出现裂纹,则可能损坏。

(4)贴片电阻体表面颜色烧黑,可能已经损坏。

(5)电阻体己经变形,可能损坏。

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