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半导体元器件失效原因有不少，除了使用不当之外，浪涌和静电击穿等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因。随着电子技术的不断更新，对电子设备所用的元器件的品质要求越高，半导体器件广泛使用，寿命经过性能退化最后导致失效。
导致元器件失效退化有以下几个方面：
1.设计
都知道半导体器件会随着时间的推移逐渐老化，但对于导致元器件失效的因素却不知道。
很多的芯片设计通常会采取冗余方式，以确保满足可靠寿命工作要求。
运算放大器必须正确偏置，并且必须在过驱动电压中留有一些余量。然后你必须确保留下足够的余量，这样随着时间的推移，运算放大器的老化将保持在晶体管的饱和区域内。
老化及可靠性是设计师需要重点考虑的。要确保满足市场所有老化和可靠性的要求。
2.制造
半导体器件的制造涉及到测量仅几纳米的结构。对于成熟的工艺节点，产率可能在80%到90%之间。然而，对于较新的节点，产率可能大大低于50%，制造步骤不完善，哪怕环节的工艺变化也会产生明显差异。
随着设计逐渐演变成采用先进封装的深亚微米技术，现有的仿真工具和设计方法无法很好地反映变化及其对可靠性的影响。这会导致设计流程出现漏洞。
3.ESD保护
在运行期间，ESD事件也可能导致问题。在便携式电子产品中，ESD可以导致许多类型的软错误。
在ESD事件期间，电源供电网络(PDN)上可能会引起噪声。
4.磁场
“ 电感在磁场中储存能量来发挥其功能。但是，电感除受自身产生的电磁能量影响外，也受外部磁通量影响。保证元器件的电感值指的是无外部磁通量状态下的值。因此，在存在外部磁通量的情况下封装电感时，将可能无法发挥其应有的功效。”
5.开关电源
开关电源市场竞争日趋激烈，功率越高也随之造成了电子元器件的发热，而发热带来的问题不仅仅是手机在口袋里变热。它会导致晶体管和它们之间的连接退化，这也直接影响半导体元器件的性能和可靠性。
平尚科技电子元器件厂商与您分享到此！
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