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MLCC电子元器件制造业

文章出处:行业新闻 网责任编辑: 东莞市平尚电子科技有限公司 阅读量: 发表时间:2021-07-29 08:42:56

目前我国贴片电子元器件制造业还是组装、模组居多,根据微笑曲线,在一条产业链的若干个区间,即产品研发、零部件生产、模块零部件生产、组装、销售和售后服务中,生产制造环节(即组装),总处于产业链上的低利润环节。因此,我国制造业升级势必要大力发展上游元器件和打造品牌。


而村田、京瓷、TDK等品牌,之所以能在 MLCC、电感、电阻、晶振等领域占据一定地位,那是因为拥有深耕的材料技术(、打磨工艺(共烧工艺、印刷工艺、介质薄层化技术等),且有完善的检测、评估技术。

贴片电容材料组成图

在材料、工艺、设备的积累下,形成元器件行业的壁垒。以 MLCC 为例,生产制造流程就非常复杂,包括(调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀)等多个环节,无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累,有着较高的要求。

MLCC组成结构图

虽然元器件的价格不算高,但上述品牌产值均做到了万亿日元之高,除了因为在各自擅长的领域占较高的份额外,产品线丰富也是重要的原因。

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