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实测数据对比:NTC热敏电阻在-40℃~300℃的稳定性表现

文章出处:行业新闻 网责任编辑: 东莞市平尚电子科技有限公司 阅读量: 发表时间:2025-03-07 10:13:04

实测数据对比:NTC热敏电阻在-40℃~300℃的稳定性表现


引言:温度极限挑战下的性能标尺

NTC热敏电阻的稳定性直接决定设备在极端环境下的可靠性。新能源汽车电机控制器(-40℃冷启动/175℃峰值温度)、工业窑炉温控(300℃持续高温)等场景中,电阻漂移超1%即可引发系统失效。平尚科技通过全温区校准技术与陶瓷体封装工艺,实测-40℃~300℃区间稳定性超行业标准,为国产高端替代提供实证依据。


一、测试方法与对标样本


1. 测试条件

温度范围:-40℃(低温箱)↔300℃(高温炉),梯度循环100次。

测试样本:

平尚科技:PS-T系列(车规级陶瓷体NTC)。

对标品牌:TDK NTCG系列、Murata NXFT系列。

检测机构:SGS认证实验室(CNAS资质)。


ntc热敏电阻2


2. 核心指标

电阻精度:全温区R-T曲线与标称值偏差。

漂移率:200小时高温高湿(85℃/85%RH)老化后电阻变化率。

封装可靠性:冷热冲击后封装开裂率。


二、实测数据对比:平尚科技的性能碾压


1. 全温区精度对比(-40℃~300℃)

全温区精度对比(-40℃~300℃)


2. 高温老化漂移率对比

高温老化漂移率对比


3. 冷热冲击封装可靠性

冷热冲击封装可靠性



三、技术解析:平尚科技如何实现数据领先


1. 纳米陶瓷基材的稳定性

99.9%高纯度粉体:通过等离子烧结技术减少晶界杂质,高温下离子迁移率降低50%。

梯度掺杂工艺:在基体中梯度分布Mn、Ni、Co氧化物,抑制300℃下的晶格畸变。


2. 复合封装工艺的抗极端应力

内层玻璃釉涂层:隔绝湿气渗透,确保-40℃低温下封装不开裂。

外层陶瓷+环氧树脂:耐300℃高温氧化,导热系数3.2W/m·K,快速导出热量。


3. 动态三点校准技术

校准点:-40℃、25℃、300℃三点预置补偿参数,全温区线性误差压缩至±0.5%。

客户案例:某车企BMS系统采用后,-30℃低温启动测温误差从±1.2%降至±0.4%。


动力电池


四、行业应用:数据驱动的客户价值


1. 新能源汽车电机控制器

痛点:IGBT模块在175℃高温下需±1%精度测温,进口方案成本高昂。

平尚方案:

采用PS-T系列,实测175℃偏差±0.4%,单价为TDK的60%。

通过车规级AEC-Q200认证,累计装车超50万台,零退货。


汽车4


2. 工业窑炉温度传感

需求:300℃环境下连续工作,年漂移率需<1%。

实测数据:平尚PS-T在300℃/2000h老化后漂移率0.8%,寿命达3年以上。

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