400-003-5559
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在无人机紧急避障的15G过载机动中，飞控板上0.5mm²的贴片电容需承受3000N的等效冲击力——这足以使常规电容内部产生0.05mm微裂纹，导致容值漂移超±20%，引发姿态解算失控。平尚科技通过IATF 16949车规认证的抗振型MLCC（PS-AD系列），以陶瓷纤维增强基板与波纹焊盘结构，为高动态飞行筑起机电稳定性的防线。
无人机飞控板在极端机动时面临三重力学挑战：
多轴复合振动：50Hz~2000Hz宽频振动与50G冲击叠加，在电容端接处产生＞180MPa剪切应力
PCB形变传递：1.6mm基板弯曲时，0603电容焊点承受＞0.3mm位移形变
温度-振动耦合：80℃环境温度使焊料屈服强度下降40%，加速疲劳裂纹扩展
平尚科技抗振电容采用氧化锆增韧氧化铝基板（断裂韧性8.5MPa·m¹/²），在JESD22-B113振动测试中（20G RMS/10-2000Hz），容值偏移＜±0.8%（AEC-Q200上限±15%）。
1. 陶瓷纤维增强介质层
在BaTiO₃介质中嵌入5vol%硅酸铝纤维（直径0.5μm），形成三维网状支撑。振动测试显示，谐振点处应力集中降低62%，在15G/2000Hz正弦扫频下无微裂纹产生。
2. 波纹铜镍合金端电极
端电极表面激光刻蚀40μm波纹结构（波长100μm），焊料填充深度提升3倍。配合SnAgCu-Ge焊膏（延展性+35%），在0.3mm PCB弯曲变形下，焊点疲劳寿命＞5000次循环。
3. 车规级应力缓冲封装
采用0.1mm柔性硅胶包覆层（弹性模量0.5MPa），吸收90%冲击能量。通过MIL-STD-810H机械冲击测试（75G/11ms），电容内部电场畸变率＜0.1%。
步骤1：振动谱分析与G值映射
根据无人机机动包线确定振动环境：
旋翼机：主频300-800Hz，峰值G值20G
固定翼：宽频50-2000Hz，持续G值8G
平尚PS-AD系列在300Hz/20G条件下，容值漂移率公式：
ΔC/C₀ = K·(f·G)^0.5
（K=0.0015，仅为常规MLCC的1/6）
步骤2：焊点应力仿真优化
建立电容-焊点-PCB有限元模型：
焊盘设计：采用泪滴形焊盘（长度延伸0.2mm），应力集中系数从3.8降至1.9
布局规则：电容长轴平行PCB弯曲方向，距板边≥3mm
某六旋翼植保无人机案例：飞控板边缘布置平尚PS-AD0603 10μF电容，在5m/s²急停时容值波动＜0.3%
步骤3：温度-振动加速寿命验证
执行组合应力老化测试：
条件：-40℃↔85℃温度循环 + 10G RMS随机振动
判据：1000小时老化后容值变化＜±2%，ESR增长＜10%
实测平尚电容在复合应力下寿命＞15年（等效飞行50万公里）
当无人机在风暴中稳定悬停时，平尚科技的抗振电容正以陶瓷纤维锚链锁死微米级位移，用波纹焊盘化解千牛冲击，终在飞控板的方寸之地，将每一次15G的过载机动转化为纳安级的电流稳定——这正是智能飞行突破物理边界的沉默守护者。
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