平尚科技通过MLCC与贴片电感的协同优化,将AI加速卡PDN阻抗控制在5mΩ以内,电压纹波降低至15mV,显著提升系统稳定性和运算性能。
平尚科技光耦方案实现100kV/μs共模抑制比和0.1ms响应时间,使数字输入模块误触发率降为零,设备可用性提升至99.95%。
平尚科技2016封装贴片晶振实现2ms快速起振和±5ppm频率精度,使外骨骼机器人动作响应延迟降低至2ms,显著提升运动控制实时性。
平尚科技光耦隔离方案实现5000Vrms隔离耐压和0.5mA漏电流,使机器人充电桩绝缘检测精度达到±1%,显著提升系统安全性。
平尚科技贴片晶振实现0.5ps RMS抖动值和±10ppm频率稳定度,使工业机器人多轴同步误差降低至±0.5μs,显著提升运动控制精度。