400-003-5559
EN
×
随着 On-Device AI 技术的发展，智能手表、AR/VR 等 Wearable 及 Edge Device 中的实时 AI 运算需求正在快速增长，用于电源稳定化的高容量 MLCC 需求也同步增加。
On-Device AI重塑MLCC需求，AI正从云端向终端设备加速迁移。智能手表、AR/VR头显、智能耳机等可穿戴设备需要本地运行AI推理任务，AP/NPU的功耗急剧增加，导致电源线路中产生更大的纹波和噪声。为抑制这些干扰，需要高容量MLCC紧贴负载放置。与此同时，AI加速器、通信模块（蓝牙/Wi-Fi/UWB）、各类传感器的集成度持续提升，PCB面积却极为有限。设备轻薄化趋势进一步要求MLCC厚度压缩至0.4mm以下。传统0603-0402封装已难以同时满足“小尺寸、高容量、超薄型”三重需求。
2026年7月，三星电机推出面向AI边缘设备和可穿戴设备的超小型·超高容量MLCC产品阵列。该系列覆盖01005（0402公制）、0201（0603公制）和0402（1005公制）三种封装尺寸，在以往仅用于去耦的小封装中实现了储能级高容量。具体产品包括：01005封装实现1μF/6.3V，0201封装实现4.7μF和10μF/6.3V，0402封装实现22μF。最大厚度方面，01005仅0.25mm、0201仅0.39mm，满足超薄设备的设计需求。电压范围覆盖2.5V至10V，适配NPU/AP、射频、通信模块、传感器等低电压IC。
在AI边缘设备中，PCB空间比传统消费电子更为紧张。单颗高容值MLCC可替代多颗小容量并联方案，减少元件数量、简化BOM管理、释放AP和通信模块周边的布线空间。以0201封装实现4.7μF为例，此前相同容量通常需要0603甚至0805封装，占用面积放大数倍。01005封装的1μF产品则可将去耦电容直接贴放在芯片电源引脚旁，最大限度缩短供电路径、降低寄生电感。随着On-Device AI功能从高端机型向中低端机型普及，超小型·超高容量MLCC的应用范围将进一步扩大。
AI边缘设备MLCC选型需关注四个维度：封装尺寸——01005/0201是当前主流方向，传统0603-0402正向0201-01005加速转换；容值密度——在极小封装中实现高容值是核心指标，0201实现4.7μF-10μF、01005实现1μF已成为新基准；厚度限制——智能手表等超薄设备要求MLCC厚度≤0.4mm，01005的0.25mm和0201的0.39mm是关键参数；温度特性——X5R（-55°C至85°C）适合消费级边缘设备，X6S（-55°C至105°C）覆盖更高温度场景。在AI边缘设备设计中，MLCC选型的优先级已从“通用标准品”转向“尺寸优先、容量次之、厚度约束”的复合决策逻辑。
东莞市平尚电子科技有限公司专业供应电容，电阻，电感，二三极管全系列涵盖安全等级，提供插件式与贴片式两种封装选择。产品通过cqc、ul、enec等国际安全认证，广泛应用于开关电源、LED照明、家用电器、工业变频及新能源逆变器等领域。常备现货库存，支持小批量样品测试与bom配单服务。如需选型支持或索取规格书，欢迎联系我司销售工程师。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶