钽电容封装正在经历两个趋势的夹击:一是设备小型化倒逼封装越来越薄,但薄型封装的阳极块密度已接近工艺极限,继续压缩会显著增加短路风险;二是铝聚合物电容和MLCC在中小容量领域不断蚕食钽电容的阵地,许多原本必...
MLCC国产替代已进入从“量”到“质”的关键跨越期。在AI算力持续井喷、车规认证逐步落地、上游材料同步突破的多重共振下,国产品牌正从“能用”走向“好用”。中低端自给率已超90%,而高端国产化率仅约10%至15%,替...
AI服务器对电阻的需求增长,根源在于电源架构与信号链路的双重升级。电源管理方面,GPU核心电压不足1V,电流却高达数百安培,电压调节模块需要多相并联供电,每相均需精密电阻进行电流采样和反馈控制。电流检测电阻...
一台800G光模块内部可能用到上百颗被动元件,分布在电源入口、激光器偏置回路、高速信号通道和监控电路中。MLCC在光模块中扮演多重角色:电源侧承担输入滤波和去耦,为激光驱动器、CDR等敏感芯片提供纯净直流电源;...
多层陶瓷电容器的标称耐压值,是工程师选型时首先关注的参数之一。但额定电压100V的MLCC,真的能在100V下长期稳定工作吗?答案往往比想象中复杂。事实上,MLCC的耐压能力并非一个固定值,它受材料配方、介质层厚度、...
精度选择并非越高越好,而是稳定性、容量与成本之间的权衡。高精度推高成本且难以兼顾大容量。振荡电路、定时电路、RF射频匹配网络等场景需要±5%以内甚至更严的C0G材质;而IC电源引脚的旁路和去耦场景中,±10%甚至...