热应力裂纹与机械应力裂纹的成因、位置与形态都不同，排查方向也不同。本文给出回流焊、返修与波峰焊三类工序的量化窗口，说明端头界面裂纹的鉴别要点，并给出返修件管控与批次追溯的落地做法。
分板常是 PCBA 产线上应变峰值最高的工序。MLCC 位置的板级拉伸应变参考上限为 500 微应变，不同分离方式的实测值能相差一个数量级。本文给出判据来源、测量方法与布局、工艺文件的落地要点，并说明软端子与批次追溯...
薄膜电容作为变流器母线支撑，其纹波电流裕量与老化状态直接影响功率器件寿命。本文以真实现场案例说明：IGBT反复烧毁时先查母线电容，选型需同时核对纹波电流、电压波动与允许温升，现场按测纹波、看尖峰、测温升三...
某制造商一批MLCC在30V直流工作条件下容量衰减超70%，第三方失效分析实验室经外观、CT、C-V曲线、切片、SEM/EDS六步排查，定位根因为内部电极镍瘤萌生的热应力裂纹，同批对照品排除测试误判。高容高压料号应引...
某LED灯具厂恒流电路板批量投产前发现MLCC几率性炸开，会诊确认根因是PCB机械应力：电容打横放置在螺丝柱槽上方，分板、锁螺丝与热胀冷缩使瓷体产生微裂纹，漏电后短路烧毁。本文给出规格书依据与布板选型落地清单。
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