随着AI眼镜等轻量化穿戴设备加速落地,PCB面积被极致压缩,0201甚至01005尺寸的超微型MLCC成为核心选型焦点。然而,尺寸缩小带来的容值衰减、耐压不足及ESL(等效串联电感)控制难题,正给硬件工程师带来前所未有的...
2026年,京瓷推出0402尺寸47μF高容MLCC KGM05系列,在1.0×0.5mm封装内实现47μF容量,约为既有22μF产品的2.1倍。AI服务器和新能源汽车对PCB空间利用率的极致追求,正倒逼MLCC向高容小型化方向持续突破。本文从材...
800V高压平台普及,车载浪涌保护面临更高要求。压敏电阻的关键参数——压敏电压、通流容量、钳位电压——直接决定了保护效果。本文解析压敏电阻在车载高压浪涌保护中的选型逻辑。
村田量产全球首款0805英寸/100V/2.2μF车规MLCC,贴装面积较以往同规格产品缩减约51%,静电容量扩大约2.2倍。本文从陶瓷材料微粒化、树脂电极结构两个维度,解析“小型化×高耐压×大容量”这一技术三角的突破路径。
新能源汽车电磁干扰源数量较燃油车增长数倍,车规级磁珠成为EMI屏蔽的核心器件。Vishay2026年7月扩充ILHB系列车规级铁氧体磁珠,新增多款阻抗、封装规格型号。本文解析车规级磁珠的选型逻辑与车载应用要点。
800V高压平台在新能源汽车领域加速渗透,对DC-Link电容提出更高要求。薄膜电容凭借耐高压、低ESR、长寿命优势,成为电机控制器和OBC的主流选择。本文解析薄膜电容替代铝电解电容的技术逻辑与选型要点。