400-003-5559
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MLCC 的核心目标：
提高容值：通过 高介电常数（εᵣ）材料 和 超薄介质层（d） 实现。
小型化：采用 多层堆叠技术（如 1000 层以上）增加有效面积（A）。
稳定性能：优化材料配方和工艺，降低温度、电压、频率对...
选型阶段：根据实际需求（电压、温度、频率）选择合适的材质和规格。
PCB设计：优化焊盘尺寸、布局和走线，避免应力集中。
生产工艺：严格控制焊接参数，避免热冲击。
测试验证：进行环境应力测试（如温度循环、...
文章详细阐述了功率电感在太赫兹设备GaN FET驱动电路中的关键技术参数，通过测试数据说明了其在支持高频开关和提升系统效率方面的重要作用。
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