PAGOODA 0402 封装 120Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 75kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 200Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 330kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 910Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 56kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 470Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 220kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 620Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 43kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 390Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 180kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。