·超低温度系数 TCR，高低温环境阻值漂移极小，采样精度始终稳定 ·合金材质抗老化、抗电迁移，长期工作性能不衰减 ·低寄生电感，不影响高频开关电源与大电流瞬态响应 ·耐大电流、耐冲击、散热性能优异，适配 AI 高负载运行场景 ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应机房、工业、车载等复杂环境

·毫欧级超低阻值，电流采样精准，适用于 AI 大电流供电回路 ·合金材质低温漂，温度系数小，高低温环境下采样精度稳定 ·低寄生电感，不影响高频开关电源与大电流瞬态响应 ·耐大电流、耐冲击、散热优良，适合 AI 算力设备长期高负载运行 ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定可靠

·0201 超微型封装，极致节省 PCB 空间，适配 AI 眼镜、TWS、微型模组等高集成设计 ·标准精度 ±1%，参数一致性好，满足 AI 精密电路常规使用要求 ·低寄生参数，不干扰高速信号与 AI 运算处理 ·耐热性好，长期工作稳定可靠，适合 AI 设备连续运行 ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应各类复杂 AI 应用环境

·超低温度系数TCR±25ppm/℃，全温区阻值几乎不漂移，保证AI采样与检测精度 ·高精度 ±1%，参数一致性好，适合 AI 精密信号处理与控制回路 ·贴片小型封装，适配 AI 算力板、医疗 AI、车载 AI 等高密度 PCB 布局 ·低噪声、低 EMI，不干扰 AI 核心运算与高速信号传输 ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，环境适应性强，长期高负载稳定可靠

·超高精度 0.1%，阻值误差极小，保证 AI 采样信号精准无偏差，提升识别与运算准确度； ·低温漂 50ppm/℃，温度变化时阻值稳定不漂移，适应机房、户外等复杂温度环境； ·0805 标准贴片封装，适配 AI 主板、算力板、控制模块高密度安装，支持 SMT 自动化生产； ·低噪声、低寄生参数，不干扰精密信号，适合 AI 高精度采集与控制电路； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，长期负载稳定，可靠性高。

·采用锰铜合金基材，低阻值设计（10mΩ），电流采样精度高，适配 AI 设备大电流监测场景，无明显信号损耗； ·2512 贴片封装（6.4×3.2mm），散热面积大，额定功率达 3W，可承受 AI 服务器高负载下的电流发热，避免电阻烧毁； ·阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）低至 ±25ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电流采样数据长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高功率发热的全场景，适配服务器机房、户外边缘站点等环境； ·无感设计，高频特性优，不干扰 AI 设备高速电流采样信号，确保 GPU/NPU 等芯片电流监测的实时性与准确性。

1、专为医疗精密电源电路设计，阻值稳定、温漂极小，保证稳压点精准不偏移，适配长期连续运行的医疗设备； 2、0402 标准贴片封装，体积小巧，适配医疗设备高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片生产； 3、标称阻值 10kΩ，精度 ±1%，温度系数稳定，为医疗稳压电路提供精准可靠的分压与基准； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，可在病房、手术室、便携设备等医疗环境稳定工作； 5、低噪声、无磁性干扰，不影响生理信号采集、传感器、ADC 等精密医疗电路，确保检测数据准确。

1、专为医疗设备精密信号场景设计，采用薄膜工艺制造，寄生参数小、抗振动、一致性好，适配医疗设备微弱信号处理、低干扰、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称阻值 1kΩ，精度 ±1%，温度系数稳定，高频特性优异，可有效滤除杂波干扰，保障医疗采集信号纯净不失真； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，阻值稳定不漂移，适配复杂工况； 5、低寄生、低 EMI、无磁性干扰，适配医疗监护仪、诊断仪器、传感器、ADC 采样前端、生理信号采集电路，确保检测精准、运行安全。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用金属薄膜工艺 + 精密封装，低噪声、耐温变、抗振动，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称阻值 10KΩ，阻值精度 ±1%（F 级），温度系数（TCR）±25ppm/℃，参数一致性强，可精准实现信号采样与基准电路匹配，保障电路精度稳定； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，阻值随温度变化极小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、高频特性优异，寄生参数小，低电磁干扰，适配 AI 眼镜主控、传感器、通信模块工作需求，减少信号失真，助力设备低功耗长续航。

1、专为 AI 眼镜穿戴设备设计，采用高精合金材质，抗振动、耐冲击、抗硫化，适配 AI 眼镜紧凑空间、长期佩戴、户外复杂环境，稳定性远超普通电阻； 2、0402 微型封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配 AI 眼镜高密度 PCB 布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产； 3、标称阻值 0.05Ω，精度 ±1%，极低温度系数 TCR±50ppm/℃，参数一致性极高，可实现精准电流采样与检测； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应 AI 眼镜室内外、充电发热、低温环境等全工况，阻值不漂移； 5、低发热、低损耗、高散热，适配 AI 眼镜小体积、高集成、低功耗设计，提升设备续航与安全性。

1、专为储能领域设计，采用核心厚膜工艺 + 抗硫化涂层，抗潮湿、耐粉尘、防老化，适配储能集装箱、户外储能设备、高压电源模块等复杂运行环境，使用寿命长； 2、0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 10KΩ，阻值精度 ±5%（J 级），参数一致性强，可保障储能电路限流、分压的稳定性，减少电路参数误差； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小，极端环境下性能稳定； 5、单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能电路短期功率波动，避免过热损坏，适配高频工作模式。

1、专为储能领域设计，采用厚膜高压工艺 + 抗硫化涂层，抗潮湿、耐粉尘、防击穿，适配储能集装箱、高压电源模块、户外储能设备等复杂高压运行环境，使用寿命长； 2、1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 220KΩ，阻值精度 ±5%（J 级），额定电压 400V，参数一致性强，可稳定承载储能高压回路电压，精准实现分压与限流功能； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小，高压环境下稳定性突出； 5、单颗额定功率 1/4W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能高压回路的功率损耗，避免过热击穿，保障电路安全。