PAGOODA0402 封装 820Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 27kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 150Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 120kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 750Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 68kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 510Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 33kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 220Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 4.7kΩ ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0402 封装 100Ω ±1% 1/16W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0201 封装 2.7Ω 50V ±5% 贴片电阻采用低阻稳定氮化钽薄膜电阻层、高致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，适配微型通信、车载传感、轻薄消费电子电源限流与采样电路，核心优势超微型体积、低阻值低损耗、防潮抗硫化、耐高温回流焊、适配微小元件高速贴片机、宽温阻值波动小，多用于 5G 微型射频板供电限流、车载 TPMS 传感器电流检测、TWS 耳机电源保护、智能手环供电回路、小型摄像头限流保护电路。