400-003-5559
EN
×
2026年的MLCC市场正在经历一轮由AI算力革命驱动的结构性变革。过去，MLCC的景气周期主要由智能手机和PC主导，如今定价权已切向AI基础设施。一台英伟达GB200 NVL72机柜需要搭载约44万颗MLCC，而下一代VR200 NVL72机柜的用量进一步跃升至约60万颗，较上代增长超过30%。这背后的逻辑很简单：算力越强，功耗越高；功耗越高，对电力稳定性的要求就越苛刻。MLCC紧贴GPU和CPU部署，负责在芯片毫秒级的功率波动中瞬时充放电，相当于给高速运转的算力核心配备了一个微型蓄水池。业界已有观点将MLCC称为AI服务器的“第三大成本项”，其重要性和价值量正在被重新定义。
需求端的爆发只是一个方面，真正让市场感到紧张的，是供给端的刚性约束。AI服务器所需要的高端MLCC集中在高容值、小尺寸、高耐压规格，这类产品的生产门槛极高，全球范围内真正具备稳定供货能力的厂商屈指可数。更关键的是，生产高端MLCC对产线的消耗远大于常规品，每转产一颗高压高容产品，就会挤占约2.5颗常规品的产能。头部原厂为保供AI和车规级订单，不得不将部分消费级产线切换至高端产品线，结果导致中低端市场供给被动收缩，反而引发了渠道端的预防性囤货。目前高端MLCC的交期已普遍拉长至20周以上，部分车规级料号更是“一货难求”。
价格的传导链条已清晰可见。村田自4月起对AI服务器及高端车规级MLCC全面涨价15%至35%，太阳诱电随后跟进，宣布自5月起对部分产品线提价。行业交流信息显示，高容MLCC年初至今累计涨幅已达约30%，渠道端报价几乎一天一变。这种涨势正在从高容产品向常规通用料号传导，业内预计6月份常规MLCC将迎来10%至15%的补涨。与此同时，银、镍等上游原材料价格持续高企，进一步夯实了成本推动下的涨价基础。高盛分析师直言，当前由AI驱动的MLCC周期将是该行业史上规模最大、持续时间最长的一次，而目前仍处于早期阶段。
对于采购和工程师而言，这意味着传统的“随用随买”模式已经彻底失效。建议立即对BOM中的高风险料号进行排查，重点关注高容值X7R/X5R系列、车规级认证产品以及电源管理模块周边的高压MLCC。对于这些紧俏品类，与具备稳定渠道能力的供应商签订年度框架协议、提前锁定产能配额，是当前最务实的保供策略。同时，积极评估国产品牌的替代方案——风华高科已通过英伟达全系列MLCC认证并批量供货，三环集团在高端粉体领域实现自给，常规产品性能已不输日韩且交期更具可控性。与其被动等待报价、在缺货中挣扎，不如主动锁量、拓宽渠道，将供应链风险控制在设计阶段。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶