PAGOODA 0402 封装 120M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 080M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 8.2nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 33nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 15nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 68nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 47nH ±5% 贴片电感采用陶瓷绕线磁芯基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙 / Wi‑Fi 射频模组、信号滤波电路、主板谐振匹配、小型工控板，实现射频阻抗匹配、信号滤波、谐振回路、EMI 抑制。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 270Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 6.8kΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 510Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 150kΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 330Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。