PAGOODA0201 封装 10kΩ 50V ±5% 贴片电阻选用高稳定性氮化钽薄膜电阻层、高纯氧化铝陶瓷基底，搭配三层防硫化镍铜锡复合电极，面向各类微型轻薄化电子电路开发，核心优势超微型体积、低温度系数、防硫化抗腐蚀、耐无铅回流高温、适配微小元件高速贴片机、宽温阻值漂移小，多用于 5G 微型射频模组、车载胎压传感器、TWS 蓝牙耳机、智能手表、微型摄像头分压、限流、阻抗匹配回路。

PAGOODA0201 封装 1kΩ 50V ±1% 贴片电阻采用高稳定氮化钽电阻膜、高氧化铝陶瓷基底，搭配三层防硫化镍铜锡电极，专为超薄小型化电路设计，核心优势极致微型体积、低温漂高精度、防硫化耐腐蚀、耐受高温回流焊、适配微小元件高速贴装、宽温阻值稳定，多用于 TWS 耳机、车载微型传感、5G 小型射频模组、穿戴设备、微型摄像头分压限流电路。

PAGOODA1210 封装 4.7μH 50V ±5% 贴片高频电感采用大体积低损耗高频铁氧体磁芯，粗径无氧铜密绕绕组搭配加厚全包覆加固塑封结构，针对大功率 5G 基站射频单元、商用车载 5G 通信设备设计，核心优势超大饱和电流、高自谐振频率、GHz 频段低磁损、低热低直流电阻、耐高低温强振动、防潮防腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 射频功放 LC 滤波、基站高压射频阻抗匹配、车载 OBC 通信辅助谐振、大型专网直放站 EMI 噪声抑制电路。

PAGOODA1808 封装 2.2μH 50V ±5% 贴片高频电感采用加宽加厚高频低损耗铁氧体磁芯，大线径无氧铜密绕绕组搭配全包覆加固塑封结构，面向大功率 5G 射频基站、商用车载大功率通信设备开发，核心优势高饱和电流、高自谐振频率、高频低磁损、低直流电阻、耐高低温剧烈振动、防潮防腐、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 射频功放 LC 滤波、基站大功率射频匹配、车载大功率 5G 通信电源谐振、专网射频直放站 EMI 抑制电路。

PAGOODA1206 封装 1.2μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯搭配超细无氧铜精密绕组，整体环氧树脂全包塑封结构，适配 5G 宏基站射频通道、车载 5G 通信模组高频电路，核心优势高自谐振频率、GHz 频段低磁损、低直流电阻、宽温参数稳定、抗振防潮耐腐蚀、适配全自动高速 SMT 贴片量产，多用于 Sub-6G 天线 LC 滤波、射频功放阻抗匹配、车载 T-BOX 信号隔离、高速光模块谐振回路、边缘计算通信射频降噪。

PAGOODA0805 封装 470nH 50V ±2% 贴片高频电感采用高频低损耗锰锌铁氧体磁芯，无氧铜精密缠绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配 5G 基站射频电路、车载通信高频信号回路，核心优势超高自谐振频率、高频磁损耗低、直流电阻 DCR 小、宽温参数稳定、防潮抗振、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频功放 LC 滤波、车载 5G 模组信号隔离、高速光模块高频谐振电路。

PAGOODA0603 封装 100nH 50V ±5% 贴片高频电感采用高纯度低损耗磁芯搭配精密缠绕绕组，一体化塑封防护结构，兼顾 5G 通信射频、车载 T-BOX 高频电路使用需求，核心优势高频低 DCR、高自谐振频率、低磁损耗、抗振动防潮、耐高温、适配全自动 SMT 量产，多用于 5G 毫米波天线匹配、射频功放滤波、车载通信信号回路、高速光模块阻抗匹配电路。

PAGOODA1210 封装 22μF 100V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用加厚大容量高压陶瓷介质多层共烧工艺，三层加宽加固防硫化镍铜锡复合端头，同步通过 AEC-Q200 Grade2 完整车规可靠性测试与通信设备十年长效老化验证，适配大功率 5G 宏基站、商用车载 5G 终端高压供电回路，核心优势超大容值、100V 高压冗余、耐超大纹波电流、低温升低 ESR、宽温容量衰减小、抗剧烈振动潮湿腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 整机储能滤波、基站高压 DC-DC 稳压、车载 OBC 通信辅助电源、大型边缘计算机箱 EMI 抑制电路。

PAGOODA1808 封装 10μF 100V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用加厚高压大容量陶瓷介质多层共烧工艺，三层加宽加固防硫化镍铜锡复合电极，同时通过 AEC-Q200 Grade2 完整车规可靠性测试与通信设备 10 年长寿命老化验证，适配 5G 大功率基站、车载大功率通信设备严苛供电工况，核心优势大容量高耐压、耐大纹波电流、低温升低 ESR、宽温容量衰减小、抗剧烈振动与潮湿腐蚀、适配全自动高速 SMT 量产，多用于大功率 AAU 整机电源滤波、基站大功率 DC-DC 储能、车载车载充通信辅助电源、边缘计算大功率机箱稳压回路。

PAGOODA0805 封装 1μF 50V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用高压稳定陶瓷粉体多层共烧工艺，三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，同步通过 AEC-Q200 Grade2 车规可靠性验证与通信设备长效老化测试，兼顾 5G 基站大功率供电与车载通信复杂工况，核心优势大容量储能、宽温容量稳定、低 ESR 耐大纹波、抗振动防腐蚀、耐受瞬时高压浪涌、适配全自动 SMT 量产，多用于 BBU 基带电源去耦、AAU 供电滤波、车载 5G 终端电源稳压、光模块缓冲、边缘计算机箱 EMI 抑制电路。

PAGOODA0603 封装 100nF 50V C0G ±5% 5G 基站车规级 MLCC 采用高纯低损耗陶瓷介质多层共烧工艺，三层防硫化加固镍铜锡端头，同时通过 AEC-Q200 车规认证与通信设备长期可靠性测试，兼顾 5G 射频通信与车载通信严苛使用要求，核心优势高频低损耗、容温漂移极小、宽温稳定、抗振动防腐蚀、耐高压浪涌、适配自动化 SMT 量产，多用于毫米波天线匹配、AAU 射频回路、车载 5G 模组信号滤波、高速光模块阻抗匹配电路。

PAGOODA1206 封装 1μF 50V X7R ±10% 5G 基站车规级 MLCC 采用高纯高压陶瓷粉体多层精密共烧工艺，三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，同步通过 AEC-Q200 Grade2 车规可靠性认证与通信设备长效老化测试，核心优势通信车载双标准兼容、宽温容量稳定、低 ESR 耐大纹波、抗高压浪涌冲击、耐户外高低温振动、适配全自动 SMT 量产，主要用于 5G AAU 有源天线电源滤波、BBU 基带板去耦、车载 5G 通信模组稳压、毫米波天线缓冲、高速光模块供电回路。