PAGOODA0402 封装 470nH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗锰锌高频铁氧体磁芯，超细无氧铜精密绕制绕组搭配环氧树脂全包密封结构，适配微型 5G 室内基站、车载小型通信模组、TWS 耳机、便携穿戴设备高频射频电路。核心优势：微型体积省空间、高自谐振频率、GHz 频段低磁损耗、低直流电阻温升小、防潮抗振耐回流焊、适配微小元件高速 SMT 量产，多用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频通道 LC 滤波、车载传感信号隔离、微型光模块谐振、设备 EMI 噪声抑制。

PAGOODA0402 封装 1μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯，无氧铜精密密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配微型 5G 射频板、车载小型通信模组、智能穿戴高频信号电路，核心优势微型紧凑体积、高自谐振频率、Sub-6G 频段低磁损、低直流电阻、防潮抗振耐腐蚀、适配微小元件高速 SMT 贴装，多用于天线阻抗匹配、射频 LC 滤波、车载微型传感信号隔离、小型光模块谐振、微型基站 EMI 抑制回路。

PAGOODA0402 封装 680nH 50V ±2% 贴片高频电感采用定制低损耗高频铁氧体磁芯，超细无氧铜精密密绕绕组搭配整体环氧树脂全包塑封结构，面向微型 5G 射频单元、车载 T-BOX、TWS 穿戴设备高频信号电路开发，核心优势紧凑微型尺寸、±2% 高精度、超高自谐振频率、GHz 频段低磁损耗、直流电阻低发热小、防潮抗振耐腐蚀、适配高速微小元件 SMT 贴装，广泛用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频功放 LC 滤波、车载微型传感信号隔离、迷你光模块谐振回路、微型基站 EMI 噪声抑制。

PAGOODA0402 封装 220nH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗锰锌高频铁氧体磁芯，超细无氧铜密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配微型 5G 射频板、车载小型通信模组、穿戴设备高频信号回路，核心优势小型化封装、高自谐振频率、GHz 频段低磁损、低 DCR 低热损耗、防潮抗振、适配高速 SMT 微小元件贴装，多用于 Sub-6G 天线 LC 匹配、射频通道滤波、车载微型传感信号隔离、光模块小型谐振电路。

PAGOODA0201 封装 2.7Ω 50V ±5% 贴片电阻采用低阻稳定氮化钽薄膜电阻层、高致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，适配微型通信、车载传感、轻薄消费电子电源限流与采样电路，核心优势超微型体积、低阻值低损耗、防潮抗硫化、耐高温回流焊、适配微小元件高速贴片机、宽温阻值波动小，多用于 5G 微型射频板供电限流、车载 TPMS 传感器电流检测、TWS 耳机电源保护、智能手环供电回路、小型摄像头限流保护电路。

PAGOODA0201 封装 680Ω 50V ±1% 贴片电阻采用低温漂氮化钽薄膜电阻层、高致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，面向微型通信、车载传感、轻薄消费电子高精度控制电路开发，核心优势超微型体积、高精度低温漂、抗硫化耐腐蚀、耐高温回流、适配微小元件高速贴装、全温域阻值稳定，多用于 5G 微型射频小板、车载 TPMS 胎压传感器、TWS 蓝牙耳机、智能手环、迷你摄像头分压、限流、信号采样回路。

PAGOODA0201 封装 3.3kΩ 50V ±5% 贴片电阻采用稳定氮化钽薄膜电阻层、致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，面向微型通信、车载传感、轻薄消费电子基础电路开发，核心优势超微型体积、经济通用、防潮抗硫化、耐高温回流焊、适配微小元件高速贴片机、宽温阻值波动小，多用于微型射频模组分压、车载 TPMS 胎压传感器限流、TWS 耳机电源回路、智能手环信号调节、小型摄像头阻抗匹配电路。

PAGOODA0201 封装 150Ω 50V ±1% 贴片电阻采用低温漂氮化钽薄膜电阻层、高纯度氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，专为小型化通信、车载传感、轻薄消费电子高精度电路打造，核心优势超微型体积、阻值精度高、温度漂移小、抗硫化耐腐蚀、耐无铅高温回流焊、适配微小元件高速贴装、全温域阻值稳定，广泛用于微型 5G 射频模组、车载 TPMS 胎压传感器、TWS 蓝牙耳机、智能手环、迷你监控摄像头限流、分压、信号采样电路。

PAGOODA0201 封装 47Ω 50V ±5% 贴片电阻采用稳定氮化钽薄膜电阻层、高纯氧化铝陶瓷基底，搭配三层防硫化镍铜锡复合电极，适配各类小型轻薄通信、车载、消费电子电路，核心优势超微型尺寸、性价比高、防潮防硫化、耐高温回流、微小元件高速贴装适配、宽温阻值波动小，多用于 5G 微型射频板、车载 TPMS 传感器、TWS 耳机、智能手环、小型摄像头限流、分压、阻抗匹配回路。

PAGOODA0201 封装 220kΩ 50V ±1% 贴片电阻采用低温度系数氮化钽薄膜电阻层、高致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，面向微型 5G 通信、车载传感、轻薄消费电子高精度分压电路开发，核心优势超微型体积、超高阻值、低温漂高精度、抗硫化耐腐蚀、耐高温回流焊、适配微小元件高速贴片机、宽温阻值漂移极小，多用于微型射频模组信号分压、车载胎压传感电压采样、智能穿戴检测回路、迷你摄像头阻抗匹配电路。

PAGOODA0201 封装 0Ω 50V ±5% 贴片电阻采用高导电氮化钽薄膜、致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层防硫化镍铜锡复合电极，专为微型轻薄化电路板线路搭桥设计，核心优势超微型体积、导通阻抗极低、防硫化抗腐蚀、耐回流高温、适配微小元件高速贴片机、宽温导通稳定，多用于 5G 微型射频小板、车载微型传感器、TWS 耳机、智能手环、迷你摄像头 PCB 跨线、电流短接回路。

PAGOODA0201 封装 100Ω 50V ±1% 贴片电阻采用高纯氮化钽薄膜电阻层、高致密氧化铝陶瓷基底，搭配三层加厚防硫化镍铜锡复合电极，专为轻薄微型化通信、车载、消费电子电路打造，核心优势超微型体积、低温度漂移、精密阻值公差、抗硫化耐腐蚀、耐高温回流焊、适配微小元件高速贴片机、宽温阻值稳定，多用于 5G 微型射频模组、车载胎压传感、TWS 蓝牙耳机、智能手环、迷你摄像头限流、分压、阻抗匹配电路。