·专为 AI 高频信号场景设计，NPN 极性结构，截止频率 fT≥300MHz，可高效处理 AI 设备高速信号，无延迟失真； ·SOT-23 微型贴片封装（2.9×1.3mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，节省空间且便于自动化焊接； ·额定电流 0.5A、额定电压 40V，放大倍数 β=100~300（分级可控），满足 AI 电路不同信号放大需求，参数一致性高； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下放大特性稳定无衰减； ·低饱和压降 VCE (sat)≤0.3V（@0.1A），功耗低，可降低AI设备信号链路发热，适配长周期稳定运行需求。

·专为 AI 高功率场景设计，采用铁粉芯磁材，饱和电流达 3.5A，可承受 AI 设备瞬时高负载电流冲击，不易磁饱和； ·1210 贴片封装（3.2×2.5mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率； ·标称感值 4.7μH，感值精度 ±20%，高频环境下感值衰减率≤5%@1MHz，保障 AI 电源能量转换效率； ·宽温工作范围 - 40℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能无衰减； ·直流电阻（DCR）低至 80mΩ，能量损耗小，可降低 AI 设备电源回路发热，提升整机能效比。

·采用锰铜合金基材，低阻值设计（10mΩ），电流采样精度高，适配 AI 设备大电流监测场景，无明显信号损耗； ·2512 贴片封装（6.4×3.2mm），散热面积大，额定功率达 3W，可承受 AI 服务器高负载下的电流发热，避免电阻烧毁； ·阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）低至 ±25ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电流采样数据长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高功率发热的全场景，适配服务器机房、户外边缘站点等环境； ·无感设计，高频特性优，不干扰 AI 设备高速电流采样信号，确保 GPU/NPU 等芯片电流监测的实时性与准确性。

·专为 AI 设备温度监测设计，常温阻值 10kΩ（25℃），温度系数（B 值）3950K±1%，灵敏度高，微小温度变化即可精准捕捉； ·0603 贴片封装（1.6×0.8mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度布局，可贴近发热核心（如 GPU 芯片）安装，提升测温准确性； ·阻值精度 ±1%，全温区测温误差≤0.5℃，保障 AI 温控系统精准调控，避免设备因温度异常导致算力下降； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高负载发热的全温度场景，性能稳定无漂移； ·热响应时间≤100ms，可快速反馈温度变化，为 AI 服务器液冷 / 风冷系统提供实时温控信号，防止芯片过热损坏。

·采用镍铬合金薄膜工艺，阻值精度达 ±0.1%，远超常规电阻，适配 AI 电路高精度采样与分压需求； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片引脚安装，减少信号损耗； ·标称阻值 10kΩ，温度系数（TCR）低至 ±10ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电路参数长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，阻值无明显波动； ·额定功率 1/16W，噪声电压≤5μVrms，不干扰 AI 设备微弱信号传输，确保运算与采样精度。

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率； ·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定； ·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。

·采用高分子导电聚合物固态介质，ESR≤25mΩ@100kHz，稳压响应速度＜5μs，可快速抑制 AI 设备电压波动； ·贴片式封装设计，适配 AI 算力板、AI 服务器主板等高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率； ·标称容量 150μF，额定电压 20V，容量精度 ±20%，全温区容量漂移≤3%，确保稳压效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多场景，低温环境下仍保持优异稳压性能； ·耐纹波电流达 3.0A@100kHz，可承受 AI 芯片瞬时高负载电流冲击，无漏液、鼓包风险，安全性与可靠性远超液态电容。

·采用高分子导电聚合物介质，ESR≤30mΩ@100kHz，高频滤波性能远超传统电解电容，适配 AI 设备高频开关电源场景； ·贴片式 / 插件式双封装可选，贴片款兼容 AI 算力板高密度 PCB 布局，插件款适配 AI 服务器电源模块，满足不同安装需求； ·标称容量 220μF，额定电压 16V，容量精度 ±20%，-40℃低温环境下容量衰减≤5%，保障低温场景稳定供电； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，性能无衰减； ·耐纹波电流达 2.5A@100kHz，可承受 AI 芯片瞬时高负载冲击，无漏液、鼓包风险，安全性远超液态电解电容。

· 专为 AI 高算力设备设计，采用高频低阻配方，ESR≤80mΩ@100kHz，能高效滤除 AI 服务器高频电源纹波； · 标准铝电解电容结构，体积适配性强，兼容 AI 服务器电源模块、算力板等多种安装场景，支持自动化装配； · 标称容量 100μF，额定电压 25V，容量精度 ±20%，长期高负载运行容量衰减率低，保障 AI 设备供电平稳； · 宽温工作范围 - 40℃~+105℃，适配 AI 服务器机房、边缘计算站点等不同温度环境，性能不衰减； · 耐纹波电流能力达 1.2A@100kHz，可承受 AI 设备瞬时高负载电流冲击，无鼓包、漏液风险，安全性高。

1、专为医疗精密电路设计，高频阻抗特性优异，能有效抑制高频噪声与电磁干扰，不影响正常信号传输，适配医疗设备微弱信号采集、低干扰、长期连续运行场景，符合医疗电子可靠性标准； 2、0402 标准贴片封装，体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称阻抗 600Ω@100MHz，高频降噪效果突出，可有效净化电源与信号线路，保障医疗设备信号纯净、供电稳定； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖病房、手术室、便携移动、户外急救全医疗使用环境，性能稳定不衰减； 5、低直流电阻、低发热、无磁性干扰，不影响医疗传感器、ADC、主控等精密电路，确保检测数据精准可靠。

1、专为医疗精密电源电路设计，阻值稳定、温漂极小，保证稳压点精准不偏移，适配长期连续运行的医疗设备； 2、0402 标准贴片封装，体积小巧，适配医疗设备高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片生产； 3、标称阻值 10kΩ，精度 ±1%，温度系数稳定，为医疗稳压电路提供精准可靠的分压与基准； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，可在病房、手术室、便携设备等医疗环境稳定工作； 5、低噪声、无磁性干扰，不影响生理信号采集、传感器、ADC 等精密医疗电路，确保检测数据准确。

1、采用高导磁芯与精密绕线工艺，纹波抑制能力强，输出电压更平滑稳定，适配医疗精密电源长期连续工作； 2、0603 标准贴片封装，体积小巧，适配医疗设备高密度 PCB 布局，支持 SMT 自动化生产； 3、标称感值 2.2μH，直流电阻低、饱和电流充足，在稳压电路中不易饱和，保证电压持续稳定； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，可在病房、手术室、便携设备等医疗环境稳定工作； 5、低磁漏、低干扰，不影响生理信号采集、传感器、ADC 等精密医疗电路，确保检测数据准确。