PAGOODA1210 封装 330nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适配车载电控、开关电源、工业控制、通信模块通用滤波去耦电路。核心优势：1210 大封装散热性能佳、25V 标准耐压适配广、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源回路滤波、芯片电源去耦、车载传感器缓冲、高频 EMI 杂波抑制、升降压电路稳压。

PAGOODA1210 封装 2.2μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，专为车载电控、快充电源、便携储能、工业驱动板电源滤波场景研发。核心优势：1210 大封装储能充足、等效串联 ESR 低、宽温容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、耐无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产，广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池缓冲稳压、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。

PAGOODA1210 封装 100nF 50V X7R ±10% MLCC 采用稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于工业控制、车载电子、通信电源、智能家居各类通用信号、电源去耦电路。核心优势：1210 大封装散热佳、50V 耐压适用性广、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、耐高温无铅回流焊、抗振动冷热循环、适配全自动高速 SMT 批量贴装，多用于主控芯片去耦、电源回路滤波、传感器稳压缓冲、线路高频杂波抑制、DC-DC 输出降噪电路。

PAGOODA1210 封装 0.1μF 100V X7R ±5% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质、多层纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向工业控制、车载电控、通信设备高压信号回路研发。核心优势：1210 大封装耐压余量充足、高精度容值、低 ESR 低损耗、-55℃~125℃容量波动平缓、防潮抗硫化、耐高温回流焊、耐冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于高压电源去耦、主控芯片信号滤波、工业驱动 EMI 抑制、车载传感器稳压、通信模块高频降噪电路。

PAGOODA1210 封装 4.7μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，针对大功率快充电源、车载电控、工业伺服、储能设备滤波稳压电路开发。核心优势为 1210 大封装储能强、等效串联电阻 ESR 低、-55℃~125℃容值衰减平缓、防潮防硫化、耐无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产，多用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、车载电池回路纹波抑制、工业电机 EMI 降噪、储能设备电压缓冲电路。

PAGOODA1210 封装 1μF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向工业控制板、车载电控、通信电源、伺服驱动高低压滤波场景研发。核心优势：1210 大封装耐压余量充足、低 ESR 低损耗、宽温容量衰减平缓、防潮抗硫化、耐高温回流焊、抗冷热循环与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于高低压电源滤波、信号回路稳压、工业电机 EMI 降噪、车载传感器缓冲、通信模块纹波抑制电路。

PAGOODA1210 封装 22μF 25V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层镍内电极共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向大功率开关电源、车载电控系统、储能设备、工业驱动板滤波稳压场景开发。核心优势为大封装大容量、低等效串联电阻 ESR、宽温容值衰减平稳、防潮抗硫化、耐无铅回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 贴片量产，多用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压回路、车载电池供电降噪、工业电机 EMI 抑制、快充设备电压缓冲电路。

PAGOODA1210 封装 10μF 16V X7R ±10% MLCC 多层陶瓷电容采用高介电钡钛陶瓷介质、多层内电极叠烧工艺，搭配镍铜锡三层防护端头，专为大功率开关电源、车载电控、储能设备、工业驱动板滤波稳压设计。核心优势：1210 大容量封装、容值充足、等效串联电阻 ESR 低、温变特性平稳、耐湿抗硫化、耐受高温回流焊、抗振动冲击、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源输入输出滤波、DC-DC 降压稳压、车载电池回路降噪、工业电机驱动 EMI 抑制、快充储能缓冲电路。

PAGOODA0402 封装 1.5μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯，超细高纯度无氧铜密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，面向微型 5G 射频板、车载小型通信模组、TWS 耳机、便携穿戴设备高频信号电路研发。核心优势为微型省空间、高自谐振频率、Sub-6G 频段低磁损耗、低直流电阻温升小、防潮抗振、适配微小元件高速 SMT 贴装，广泛用于天线阻抗匹配、射频 LC 滤波、车载传感信号隔离、小型光模块谐振、微型基站 EMI 噪声抑制回路。

PAGOODA0402 封装 470nH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗锰锌高频铁氧体磁芯，超细无氧铜精密绕制绕组搭配环氧树脂全包密封结构，适配微型 5G 室内基站、车载小型通信模组、TWS 耳机、便携穿戴设备高频射频电路。核心优势：微型体积省空间、高自谐振频率、GHz 频段低磁损耗、低直流电阻温升小、防潮抗振耐回流焊、适配微小元件高速 SMT 量产，多用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频通道 LC 滤波、车载传感信号隔离、微型光模块谐振、设备 EMI 噪声抑制。

PAGOODA0402 封装 1μH 50V ±5% 贴片高频电感采用低损耗高频铁氧体磁芯，无氧铜精密密绕绕组搭配全包覆环氧树脂密封结构，适配微型 5G 射频板、车载小型通信模组、智能穿戴高频信号电路，核心优势微型紧凑体积、高自谐振频率、Sub-6G 频段低磁损、低直流电阻、防潮抗振耐腐蚀、适配微小元件高速 SMT 贴装，多用于天线阻抗匹配、射频 LC 滤波、车载微型传感信号隔离、小型光模块谐振、微型基站 EMI 抑制回路。

PAGOODA0402 封装 680nH 50V ±2% 贴片高频电感采用定制低损耗高频铁氧体磁芯，超细无氧铜精密密绕绕组搭配整体环氧树脂全包塑封结构，面向微型 5G 射频单元、车载 T-BOX、TWS 穿戴设备高频信号电路开发，核心优势紧凑微型尺寸、±2% 高精度、超高自谐振频率、GHz 频段低磁损耗、直流电阻低发热小、防潮抗振耐腐蚀、适配高速微小元件 SMT 贴装，广泛用于 Sub-6G 天线阻抗匹配、射频功放 LC 滤波、车载微型传感信号隔离、迷你光模块谐振回路、微型基站 EMI 噪声抑制。