1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，6.3V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，25V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，16V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，10V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，6.3V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，10V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，6.3V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，25V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，16V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，10V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X7R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，25V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。