·极致低 ESR 设计，ESR≤15mΩ@100kHz，较常规固态电容降低 40%，可瞬间吸收 AI 电源高频纹波与噪声，不干扰芯片高速运算； ·超宽容值与电压覆盖，标称 220μF，额定电压 25V，满足 AI 算力板多相供电并联需求，容量一致性高，批量使用性能无偏差； ·高分子固态介质，无液态电解质，无漏液、鼓包风险，适配 AI 服务器 7×24 小时高负载连续运行，使用寿命≥8000h@125℃； ·极速响应速度，对 AI 设备瞬时大电流冲击（如 GPU 峰值运算）响应时间≤2μs，快速补充供电，避免电压跌落，保障算力稳定； ·宽温全场景适配，工作温度范围 - 55℃~+125℃，低温环境下容量衰减≤3%，高温环境下阻抗与容量无漂移，适配服务器机房、户外边缘站点等复杂环境。

·专为 AI 高频开关电源设计，超低 ESR 阻抗特性，高频滤波效果突出，可快速吸收电源纹波，保障 AI 芯片供电纯净稳定； ·耐大纹波电流能力强，能承受 AI 设备瞬时高负载电流冲击，不易发热、不鼓包，适配长时间高负荷运行场景； ·标准插件封装，适配 AI 服务器电源模块、算力板供电电路，安装便捷，兼容自动化生产工艺，提升量产效率； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，容量与阻抗稳定性高，在服务器机房高温环境下性能不衰减，使用寿命更长； ·漏电流小、高频损耗低，有效提升 AI 电源转换效率，降低整机发热与能耗，符合长期稳定运行要求。

·专为 AI 设备驱动场景设计，NPN 型大电流结构，集电极电流大，可轻松驱动 MOS 管、继电器等负载，驱动能力强劲； ·高速开关特性，开关时间短、延迟小，适配 AI 高速控制信号，不拖慢系统响应，保证算力板与服务器控制实时性； ·SOT-23 贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板高密度布局，兼容 SMT 自动贴片，提升量产效率； ·饱和压降低，损耗小、发热低，适合 AI 设备 7×24 小时连续高负载运行，提升整机可靠性与寿命； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，在服务器高温、户外边缘设备温差大环境下性能稳定，不失控、不失效。

·专为 AI 高频电路设计，低 ESR 特性，高频滤波性能优异，可快速滤除 AI 芯片供电回路的杂波与纹波，保障运算精度； ·0603 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装，提升滤波效果； ·标称容量 10μF，额定电压 25V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，不随负载变化出现明显衰减； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器机房、户外边缘计算设备等复杂环境，高低温性能一致； ·耐纹波电流能力强，响应速度快，可承受 AI 设备瞬时大电流冲击，保证供电持续稳定，不影响信号传输。

·专为 AI 大功率电源设计，额定整流电流 8A，反向耐压 1000V，满足 AI 服务器、工控电源高压大电流整流场景，不易击穿； ·低正向压降 VF≤1.1V@8A，导通损耗小，发热更低，适配 AI 设备 7×24 小时连续高负载运行，提升电源转换效率； ·ABS 微型贴片封装，体积小巧、散热均匀，适配 AI 电源板高密度布局，兼容 SMT 自动贴片，提升量产效率； ·反向漏电流极小，高温漏流控制稳定，有效降低待机损耗，适配 AI 设备节能与低功耗设计要求； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，在服务器机房高温、边缘设备户外温差大环境下仍保持整流性能稳定，不失效。

·专为 AI 电路高低压隔离设计，5kV 交流隔离耐压（1min），远超常规光耦，有效隔离 AI 设备强电电源回路与弱电控制回路，防止高压串入损坏精密芯片； ·高速信号传输特性，传输速率达 1Mbps，响应时间≤1μs，无信号延迟失真，适配 AI 设备高速控制指令、采样信号的隔离传输需求； ·SOP-4 贴片封装（4.4×3.5mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率，节省电路板空间； ·输入电流仅 5mA 即可实现稳定导通，低功耗设计，不增加 AI 设备控制回路的功耗负担，适配边缘计算设备低功耗运行要求； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等复杂环境，高温下光电转换效率无衰减，低温启动无异常。

·专为 AI 服务器 48V 电源系统设计，N 沟道结构，100V 耐压 + 250A 额定电流，超宽 SOA 安全工作区，48V 下 10ms 脉宽耐流 16A、1ms 脉宽耐流 50A，轻松应对 AI 设备瞬时大电流浪涌； ·超低导通电阻 RDS (on)≤1.86mΩ（VGS=10V），较传统同规格 MOS 管降低 18% 损耗，大幅减少 AI 电源回路发热，提升整机能效比，降低冷却负荷； ·DFN8080-8S 贴片封装（8×8×1.0mm），散热性能优异，适配 AI 服务器电源模块、算力板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化焊接工艺，提升量产效率； ·高频高速开关特性，栅极电荷 Qg=170nC（VGS=10V），开关响应速度快，无延迟，适配 AI 设备高频开关电源的功率转换需求，开关损耗低； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下性能稳定无衰减，满足 AI 设备 7×24 小时连续运行要求。

·专为 AI 高频电路场景设计，高 Q 值特性（Q≥50@1MHz），高频损耗小，能高效抑制 AI 电路中的高频杂波，不影响有用信号传输； ·0603 微型贴片封装（1.6×0.8mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片引脚安装，提升滤波与储能效率； ·标称感值 10μH，感值精度 ±10%，直流电阻（DCR）≤1.2Ω，能量损耗低，降低 AI电路供电与信号链路的发热损耗； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能稳定，感值无明显漂移； ·抗电磁干扰能力强，绕线结构紧密，不易产生磁辐射，同时能有效抵御外界电磁干扰，保障 AI 电路信号传输的纯净度。

·专为 AI 高容值储能场景设计，2200μF 高容值搭配 16V 额定电压，储能密度高，可快速为 AI 设备瞬时高负载提供能量补给，避免供电压降； ·圆柱形插件封装，引脚适配性强，兼容 AI 服务器电源模块、算力板供电回路等多种安装场景，支持自动化插件工艺，提升量产效率； ·采用高导电电解液配方，等效串联电阻（ESR）≤150mΩ@100kHz，能量损耗低，减少电容发热，适配 AI 设备长周期运行； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，覆盖 AI 服务器机房、边缘计算站点等多环境，高低温下容量稳定，无明显衰减； ·耐纹波电流能力达 3.8A@100kHz，可承受 AI 芯片、算力板大电流冲击，充放电响应快，保障供电连续性。

·专为 AI 高频信号场景设计，NPN 极性结构，截止频率 fT≥300MHz，可高效处理 AI 设备高速信号，无延迟失真； ·SOT-23 微型贴片封装（2.9×1.3mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，节省空间且便于自动化焊接； ·额定电流 0.5A、额定电压 40V，放大倍数 β=100~300（分级可控），满足 AI 电路不同信号放大需求，参数一致性高； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下放大特性稳定无衰减； ·低饱和压降 VCE (sat)≤0.3V（@0.1A），功耗低，可降低AI设备信号链路发热，适配长周期稳定运行需求。

·专为 AI 高功率场景设计，采用铁粉芯磁材，饱和电流达 3.5A，可承受 AI 设备瞬时高负载电流冲击，不易磁饱和； ·1210 贴片封装（3.2×2.5mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率； ·标称感值 4.7μH，感值精度 ±20%，高频环境下感值衰减率≤5%@1MHz，保障 AI 电源能量转换效率； ·宽温工作范围 - 40℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能无衰减； ·直流电阻（DCR）低至 80mΩ，能量损耗小，可降低 AI 设备电源回路发热，提升整机能效比。

·采用锰铜合金基材，低阻值设计（10mΩ），电流采样精度高，适配 AI 设备大电流监测场景，无明显信号损耗； ·2512 贴片封装（6.4×3.2mm），散热面积大，额定功率达 3W，可承受 AI 服务器高负载下的电流发热，避免电阻烧毁； ·阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）低至 ±25ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电流采样数据长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高功率发热的全场景，适配服务器机房、户外边缘站点等环境； ·无感设计，高频特性优，不干扰 AI 设备高速电流采样信号，确保 GPU/NPU 等芯片电流监测的实时性与准确性。