1、专为储能领域设计，采用核心厚膜工艺 + 抗硫化涂层，抗潮湿、耐粉尘、防老化，适配储能集装箱、户外储能设备、高压电源模块等复杂运行环境，使用寿命长； 2、0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 10KΩ，阻值精度 ±5%（J 级），参数一致性强，可保障储能电路限流、分压的稳定性，减少电路参数误差； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小，极端环境下性能稳定； 5、单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能电路短期功率波动，避免过热损坏，适配高频工作模式。

1、专为储能领域 MOSFET 驱动设计，采用厚膜精密工艺 + 低噪声材质，抗干扰、耐温变、防老化，适配储能变流器（PCS）、大功率电源模块、电池管理系统（BMS）等高频驱动场景，工作稳定性强； 2、0603 标准封装（1.6×0.8mm），体积小巧，适配储能驱动板紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 100Ω，阻值精度 ±1%（F 级），参数一致性强，可精准限制 MOSFET 栅极充电电流，避免栅极过流损坏，保障开关动作平稳； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±50ppm/℃，阻值随温度变化小，高频驱动环境下性能稳定； 5、低寄生电感与电容，响应速度快，可匹配储能高频开关 MOSFET 的驱动需求，减少开关损耗，提升电路转换效率。

1、专为储能领域设计，采用厚膜高压工艺 + 抗硫化涂层，抗潮湿、耐粉尘、防击穿，适配储能集装箱、高压电源模块、户外储能设备等复杂高压运行环境，使用寿命长； 2、1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 220KΩ，阻值精度 ±5%（J 级），额定电压 400V，参数一致性强，可稳定承载储能高压回路电压，精准实现分压与限流功能； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小，高压环境下稳定性突出； 5、单颗额定功率 1/4W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能高压回路的功率损耗，避免过热击穿，保障电路安全。

1、专为储能领域设计，采用厚膜抗硫化工艺，抗潮湿、耐粉尘、防老化，适配储能集装箱、高压电源模块、户外储能设备等复杂运行环境，使用寿命长； 2、0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 1MΩ，阻值精度 ±5%（J 级），参数一致性强，可精准实现储能高压回路的分压采样与信号检测，保障电路控制精度； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小，稳定性突出； 5、单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能高压回路的微弱功率损耗，避免过热损坏。

1、专为储能领域设计，采用双向瞬态抑制结构，响应速度快（≤1ns），抗浪涌、耐老化，适配储能集装箱、光伏逆变器、户外储能设备等复杂运行环境，防护性能稳定； 2、SMA 封装（DO-214AC），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、反向击穿电压 18V，钳位电压 33V，峰值脉冲功率 400W，参数一致性强，可快速吸收电路瞬时过压浪涌，避免核心元器件损坏； 4、宽温工作范围 - 55℃~+150℃，覆盖储能设备全工况温度区间，在极端高低温环境下仍能保持稳定防护性能； 5、符合车规级可靠性标准，绝缘性能优异，耐振动、抗冲击，可适应储能设备运输与安装过程中的复杂工况。

1、专为储能领域设计，采用高频低阻电解材质，耐纹波电流、抗老化、防漏液，适配储能集装箱、光伏逆变器、储能变流器等复杂运行环境，使用寿命长； 2、8*10mm 标准封装，适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化装配工艺，满足大批量生产需求； 2、标称容量 470UF，额定电压 50V，参数一致性强，可高效滤除储能电路中的高频杂波与电压纹波，保障电源输出纯净； 3、宽温工作范围 -40℃~+105℃，覆盖储能设备室内外全工况温度区间，在极端高低温环境下仍能保持稳定滤波性能； 4、等效串联电阻（ESR）低，纹波电流承受能力强，可有效吸收电路瞬时功率波动，避免因杂波干扰导致的设备故障。

1、专为储能领域设计，采用厚膜精密工艺，抗硫化、抗潮湿、耐老化，适配储能集装箱、光伏逆变器、户外储能设备等复杂运行环境，使用寿命长； 2、0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 10KΩ，阻值精度 ±1%（F 级），低温度系数（TCR）±50ppm/℃，参数一致性强，可保障储能电路精准采样与分压； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值随温度变化小，稳定性突出； 5、单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能电路短期功率波动，避免过热损坏。

・专为储能领域设计，采用高频低阻工艺，耐纹波电流、抗老化、防漏液，适配储能集装箱、光伏逆变器、储能变流器等复杂运行环境，使用寿命长； ・6*7mm 标准封装，适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化装配工艺，满足大批量生产需求； ・标称容量 100UF，额定电压 35V，参数一致性强，可保障储能电路滤波、储能的稳定性，减少电压波动影响； ・宽温工作范围 -40℃~+105℃，覆盖储能设备室内外全工况温度区间，在极端高低温环境下仍能稳定工作； ・高频低阻特性突出，等效串联电阻（ESR）低，纹波电流承受能力强，可有效吸收电路高频杂波，避免过热损坏。

1.专为储能领域设计，采用高精度NTC陶瓷芯片，阻值随温度变化呈指数规律，温度检测灵敏度高，响应时间≤10ms，可快速捕捉储能设备温度波动； 2.0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3.标称阻值 10kΩ（103），阻值精度 ±1%（F 级），常温（25℃）下参数一致性强，确保温度检测精度； 4.宽温工作范围 - 40℃~+125℃，覆盖储能电池包、变流器、集装箱等全场景温度区间，阻值温度系数3435K，测温误差≤±0.5℃； 5.高可靠性设计，抗振动、抗潮湿、耐老化，适配储能系统长期连续运行，可有效防止因温度异常导致的设备故障。

· 专为储能领域设计，采用厚膜电阻工艺，抗硫化、抗潮湿、耐老化，适配储能集装箱、户外设备等复杂运行环境，使用寿命长； · 0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； · 标称阻值 10kΩ（1002），阻值精度 ±5%（J 级），参数一致性强，可保障储能电路限流、分压的稳定性； · 宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小； · 单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能电路短期功率波动，避免过热损坏。

1.专为储能领域设计，采用高频铁氧体磁芯材质，低等效串联电阻（DCR），能量损耗小，适配储能变流器、电源模块等高频工况； 2.1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3.标称感值 10μH（100），感值精度 ±10%（K 级），参数一致性强，可保障储能电路滤波与储能效果的稳定性； 4.宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能电池包、集装箱、户外等高低温工况，磁芯抗饱和能力强，耐大电流特性优异（额定直流电流≥1.5A）； 5.屏蔽式结构设计，抗电磁干扰（EMI）能力强，避免对储能系统其他敏感电路造成干扰，提升整体运行可靠性。适配储能系统长期连续运行，可有效防止因温度异常导致的设备故障。

1.专为储能领域设计，采用金属膜精密工艺，阻值精度达 ±0.1%（F 级），满足储能系统信号采样、精准分压的严苛要求； 2.0603 标准封装（1.6×0.8mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，适配大批量生产需求； 3.超低阻值温度系数（TCR）±10ppm/℃，工作温度范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备户外、集装箱等高低温工况，阻值随温度变化极小； 4.单颗额定功率 1/10W，耐功率密度高，抗潮湿、抗硫化、抗振动，适配储能系统长期连续运行的可靠性要求； 5.标称阻值覆盖宽范围，可满足储能 BMS、变流器等不同模块的精准采样与分压需求，参数一致性强。