PAGOODA SOT‑23 封装 BC848 贴片 NPN 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，适用于小信号放大与低速开关回路，核心优势增益高、饱和压降低、响应快、适配 SMT 高速量产，主要用于传感器信号放大、电平转换、IO 驱动、指示灯控制、低速逻辑开关。
PAGOODA SOT‑23 封装 BC856 贴片 PNP 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，适配负向通路音频及微弱信号放大，核心优势耐压等级高、噪声低、频响特性好、适配 SMT 高速量产，主要用于负向音频前置放大、传感器信号处理、电流源电路、低速开关控制。
PAGOODA SOT‑23 封装 BC846 贴片 NPN 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，适用于音频及微弱信号放大，核心优势耐压等级高、噪声低、频响特性好、适配 SMT 高速量产，主要用于音频前置放大、传感器信号处理、电流源电路、低速开关控制。
PAGOODA SOT‑23 封装 BC857 贴片 PNP 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，用于负向通路信号放大与逻辑开关，核心优势耐压充足、线性度好、参数稳定、适配 SMT 高速量产，主要用于负向信号调理、电平转换、IO 驱动、低速开关控制。
PAGOODA SOT‑23 封装 BC847 贴片 NPN 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，用于通用信号放大与逻辑开关，核心优势耐压充足、线性度好、参数稳定、适配 SMT 高速量产，主要用于信号调理、电平转换、IO 驱动、低速开关控制。
PAGOODA SOT‑23 封装 S9015 贴片 PNP 三极管采用高增益硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，用于负向微弱信号放大处理，核心优势增益高、漏电流小、噪声低、信号还原度高、适配 SMT 高速量产，主要用于仪表信号采集、音频前置处理、传感器放大、单片机电路、低速开关控制。
PAGOODA SOT‑23 封装 S9014 贴片 NPN 三极管采用高增益硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片封装，针对微弱小信号采集放大场景设计，核心优势电流增益高、输入漏电流小、噪声水平低、信号还原度高、适配全自动 SMT 高速生产，主要用于仪表微弱信号采集、音频前置放大、传感器信号放大、单片机检测回路、低速开关控制电路。
PAGOODA SOT‑23 封装 S9012 贴片 PNP 三极管采用小信号硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片封装，多用于负向微弱信号放大以及低速开关控制回路，核心优势增益高、噪声低、负向信号处理稳定、体积紧凑、适配全自动 SMT 高速生产，主要用于负向传感器信号放大、音频信号调理、单片机电平转换、指示灯驱动、低速逻辑开关电路。
PAGOODA SOT‑23 封装 S9013 贴片 NPN 三极管采用小信号硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片封装，多用于微弱信号放大与低速开关回路，核心优势增益高、噪声低、体积小巧、信号还原度好、适配全自动 SMT 高速生产，主要用于传感器信号放大、音频前置放大、单片机信号调理、指示灯驱动、低速逻辑开关电路。
PAGOODA SOT‑23 封装 SS8550 贴片 PNP 三极管采用大电流硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片封装，适配负电源通路的大电流开关控制场景，核心优势负向载流能力强、饱和损耗低、抗负载冲击、适配高速 SMT 生产、宽温工况运行稳定，主要用于负向电源通断、继电器驱动、大电流 LED 控制、电池充放电管理、电平转换、模组电源开关电路。
PAGOODA SOT‑23 封装 SS8050 贴片 NPN 三极管采用大电流硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片封装，适合需要较大导通电流的开关控制场景，核心优势导通电流能力强、饱和压降低、抗冲击性能好、适配高速 SMT 贴装、高温工况性能稳定，主要用于电源通断控制、电机小功率驱动、继电器驱动、LED 大电流回路、电池保护板、电平转换电路。
PAGOODA 直插铝电解电容由腐蚀高压铝箔、电解隔离纸、专用电解液卷绕芯包，搭配铝壳防爆阀、耐老化橡胶密封塞与镀锡直插引线组成，是开关电源、小家电、工控设备主流滤波储能元器件，核心优势为容值范围广、储能强、成本低、纹波耐受能力优秀、直插装配便捷，用于整流电路前后级平滑直流电压，滤除低频波纹，稳定后端负载供电。
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