PAGOODA3216 封装 33μF 35V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 22μF 35V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 15μF 35V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 47μF 6.3V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 33μF 6.3V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 22μF 6.3V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 10μF 6.3V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 100μF 10V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 33μF 20V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 22μF 20V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 10μF 20V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA3216 封装 33μF 16V ±10% 钽电容采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。3216 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。