工业电源贴片电容1210 X7R 10UF 50V K，10μF大容量搭配50V额定耐压，X7R介质拥有优秀宽温稳定特性，主要用于电源输入输出稳压滤波、大功率芯片电源去耦、瞬态电流储能缓冲，是工控与通信电源方案热门选型物料。
高压电源贴片电容1812 X7R 10NF 3KV K，0.01μF标准容值搭配3000V超高直流耐压，X7R介质宽温性能稳定，主要用于高压开关回路尖峰吸收、高频噪声滤除、高压端口隔离旁路，是工业高压电源、逆变器方案里通用性很强的高压MLCC。
PAGOODA 钽电容 3216 封装 4.7μF 16V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。
PAGOODA 钽电容 3216 封装 33μF 6.3V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。
PAGOODA 钽电容 3216 封装 6.8μF 10V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。
PAGOODA 钽电容 3216 封装 15μF 6.3V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。
PAGOODA 钽电容 3216 封装 10μF 16V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。
PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。
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