PAGOODA1206 封装 2.2μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向车载电子、开关电源、工业伺服、通信模块电源滤波与芯片去耦场景开发。核心优势：1206 主流封装平衡 PCB 空间与纹波承载能力、16V 标准耐压适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、耐受无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、主控芯片去耦、车载传感电压缓冲、线路高频杂波抑制电路。

PAGOODA1206 封装 1μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向车载电子、开关电源、工业伺服、通信模块电源滤波与芯片去耦场景开发。核心优势：1206 主流封装兼顾 PCB 空间与载流能力、25V 标准耐压适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、耐受无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、主控芯片去耦、车载传感电压缓冲、线路高频杂波抑制电路。

PAGOODA1206 封装 100nF 50V X7R ±10% MLCC 采用稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，广泛应用于车载电子、工业工控、开关电源、通信模块电源及信号滤波电路。核心优势：1206 标准封装适配性广、50V 额定耐压安全余量充足、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、适配无铅高温回流焊、耐冷热循环与机械振动、适配全自动高速 SMT 批量贴装，多用于主控芯片供电去耦、DC-DC 稳压缓冲、车载传感器稳压、线路高频噪声抑制、电源适配器纹波吸收回路。

PAGOODA1210 封装 15nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向工业控制、车载电控、通信模块高频信号回路、低压电源滤波场景开发。核心优势：1210 大封装散热佳、50V 额定耐压余量充足、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于高频信号耦合、芯片电源去耦、车载传感器缓冲、线路高频杂波抑制、控制板 EMI 降噪电路。

PAGOODA1210 封装 47nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适配工业控制、车载电控、通信电源、伺服驱动各类中低压电源与信号滤波电路。核心优势：1210 大封装散热性能优良、50V 额定耐压余量充足、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、耐无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、DC-DC 回路稳压、车载传感器信号缓冲、高频杂波吸收、工控主板 EMI 噪声抑制电路。

PAGOODA1210 封装 22nF 100V X7R ±5% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向工业控制单元、车载电控、通信设备高压信号线路开发。核心优势：1210 大封装浪涌耐受能力强、100V 高压安全余量充足、±5% 高精度、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于高压电源去耦、传感信号滤波、工业驱动 EMI 抑制、车载模块电压缓冲、通信设备高频降噪电路。

PAGOODA1210 封装 100nF 25V X7R ±10% MLCC 采用稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，广泛应用于车载电子、工业工控、开关电源、通信模块电源及信号滤波电路。核心优势：1210 大封装散热条件优良、25V 标准耐压通用性广、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、适配无铅高温回流焊、耐冷热循环与机械振动、适配全自动高速 SMT 批量贴装，多用于主控芯片供电去耦、DC-DC 稳压缓冲、车载传感器稳压、线路高频噪声抑制、电源适配器纹波吸收回路。

PAGOODA1210 封装 10μF 25V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向大功率快充电源、车载电控、便携储能、工业驱动板电源滤波场景研发。核心优势：1210 大封装储能充足、等效串联 ESR 低、-55℃~+125℃容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、耐无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产，广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池缓冲稳压、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。

PAGOODA1210 封装 6.8μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向快充电源、车载电控、便携储能、工业驱动电源滤波场景研发。核心优势：1210 大封装储能充沛、等效串联 ESR 低、-55℃~+125℃容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、耐受无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产，广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池缓冲稳压、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。

PAGOODA1210 封装 1μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向车载电子、开关电源、工业伺服、通信模块电源滤波与芯片去耦场景开发。核心优势：1210 大封装散热表现优异、25V 标准耐压适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值变化平缓、防潮抗硫化、耐受无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、主控芯片去耦、车载传感电压缓冲、线路高频杂波抑制电路。

PAGOODA1210 封装 470nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧工艺，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适配车载电控、开关电源、工业控制、通信模块通用滤波去耦电路。核心优势：1210 大封装散热性能佳、25V 标准耐压适用范围广、低 ESR 低介质损耗、-55℃~125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、耐无铅回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于电源回路滤波、芯片电源去耦、车载传感器缓冲、高频 EMI 杂波抑制、升降压电路稳压。

PAGOODA1210 封装 3.3μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向快充电源、车载电控、便携储能、工业驱动电源滤波场景研发。核心优势：1210 大封装储能充足、等效串联 ESR 低、-55℃~+125℃容值衰减平缓、防潮耐腐蚀、耐无铅高温回流焊、抗振动冷热冲击、适配高速全自动 SMT 量产，广泛用于电源输入输出滤波、DC-DC 升降压稳压、锂电池缓冲稳压、电机 EMI 噪声抑制、适配器纹波吸收电路。