1.产品尺寸精度高，1206标准封装（3.2×1.6mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用NPO温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.1000V 额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

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1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.25V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.10V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

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1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.16V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.10V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

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1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。