返修数据里有一类分布很规律：同一批铝电解电容，坏的全部集中在板子的某一块区域，其余位置的同批料用几年都没事。把失效件按位号在 PCB 图上标点，再看这些点跟哪些器件重合，先看位置，再怀疑料。这个动作很土，但比换供应商快得多，也比争论批次有效。铝电解的寿命由电解液决定。电解液通过密封缝隙向外挥发，挥发速率与温度强相关，行业通用的经验法则是环境温度每升高 10 度，寿命大致减半。这个法则的输入是壳温，不是环境温度，两者在密闭机箱里能差出 20 度。
规格书上印的「105℃／2000 小时」，是额定温度下的基准值，不是保证值。要把这个数变成可用结论，需要厂家提供的寿命-温度模型，把实际壳温和实际纹波电流一起代进去。热源要逐个认。功率电阻和 MOS 管是辐射热，近距离直烤；整流桥是自身损耗热，效率偏低又常没有散热片，热量全捂在板子里；变压器和电感是磁芯与绕组的损耗热，温升不算高但表面积大、辐射范围远。三类热源在板图上的位置，基本决定了电容能排哪一侧。
布局避让有两个容易被忽略的方向问题。热空气向上走，电容排在热源正上方，比排在侧面更吃亏；风道同样要看清，自然对流的产品别把电容围在热源包围圈里，强制风冷的产品别把电容放在风道下游被热风吹。壳温实测是唯一能确认的手段。红外测温或热电偶都可用，测点取壳体侧面靠近底部的位置，避开顶部防爆阀。测出来的数值代进厂家模型，折算寿命与整机设计年限比对，够不够才有答案。
折算不通过时，先改布局，再换耐温档位，用 105℃ 长寿命系列替代 85℃ 常规系列，代价通常小于改结构。换供应商要排在最后：位置不对，任何一家的料都撑不住同样的壳温。还有一项容易漏：纹波电流。纹波电流在等效串联电阻上产生焦耳热，是电容自身发热的来源，这部分热量叠加在环境温度上，最终体现为壳温高于环境温度。选型时把纹波电流的额定值与实际工况比对，同时看壳温，两个数一起看才准。
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