低温工况下的铝电解失效，多数停在即时性能这一层，还没走到寿命尽头。常温测试全项达标的产品，在零下二三十度可能出现纹波抬升、后级模块复位。这类问题在常温台面上无论如何复测都不会出现，只有把整机放进温箱才看得见。
机理在电解液。铝电解依靠电解液中的离子导电，温度下降使黏度上升，离子迁移受阻，等效串联电阻随之升高；同时电解液活性下降，可用的电容量减少。电阻上升与容量下降同时发生，纹波的两个主要分量一起恶化。纹波中由 ESR 承担的那一部分，与电阻成正比；由容量承担的低频部分，与容量成反比。
选型先过一道入场门槛，额定温度范围要盖住实际最低温，盖不住的料，后面两项判据都无从谈起。第一处判据是阻抗比，即最低工作温度下的阻抗与常温阻抗之比。规格书首页通常只给常温 ESR 与标称容值，这两栏不足以判断低温表现。同一标称温度等级的两颗料，阻抗比可以差出明显一截。阻抗比多在阻抗频率特性曲线里，或需向供应商单独索取；拿不到曲线就自测。
第二处判据是低温容量保有率。设计时若按标称容值计算低频纹波，低温下实际可用的容量只剩一部分，纹波会超出预期。容量应按最低工作温度点的保有率折算后再代入计算，而不是按常温值直接算裕度。
验证方法建议固定为三步。第一步把整机或单板放入温箱，按实际最低温设定，降温不宜过快，到温后保温足够时间让内部温度均衡。第二步在保温状态下测量，测量点取电容引脚最近的测试点；LCR 的测试频率按实际纹波频率选取，工频纹波用 100 赫兹，也就是 50 赫兹电网全波整流后的频率，开关纹波用 100 千赫。第三步是记录与比对，同一块板在常温和低温各测一遍，两组数据并列存档。只记录低温单点数据，事后无法判断劣化幅度。
工程对策以并联为主。在电解旁并联一颗 X7R 陶瓷，容值取 100 纳法至 1 微法，位置紧贴引脚，减少回路电感。高频段由陶瓷承担，电解负责低频储能，低温下即使电解的 ESR 上升，高频旁路仍在。单纯加大电解容值并不能解决低温 ESR 上升的问题，反而可能因输出电容过大改变环路极点，降低相位裕度。两处判据加一套测法，再加上温度等级这道门槛，构成完整口径。把温度等级、阻抗比、容量保有率、对照记录写进承认书，下一次换料才有可比对的基线。
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