PAGOODA0805 封装 22nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，广泛应用于工业控制单元、车载外设模块、通信电路板、开关电源信号与低压供电滤波线路。核心优势：0805 小型封装布局灵活、50V 额定耐压安全余量充足、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、适配无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与持续机械振动、支持全自动高速 SMT 量产，常用于主控芯片电源去耦、传感信号隔离滤波、高频杂波吸收、车载控制板 EMI 抑制、DC‑DC 辅助稳压回路。

PAGOODA0805 封装 220nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、25V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 47nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、50V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 100nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、25V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 10μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、便携设备电源滤波与芯片大容量去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布局空间、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值特性平稳、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 输出滤波、负载稳压缓冲、主控芯片去耦、锂电池供电降噪、适配器纹波吸收电路。

PAGOODA0805 封装 4.7μF 16V X7R ±20% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布板空间、16V 耐压留有充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 2.2μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布板空间、16V 耐压留有充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 1μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 空间、25V 耐压具备充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 100nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、50V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA1206 封装 33nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，广泛应用于工业控制单元、车载电控模块、通信电路板、开关电源信号与低压供电滤波线路。核心优势：1206 主流封装布局灵活、50V 额定耐压安全余量充足、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、适配无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与持续机械振动、支持全自动高速 SMT 量产，常用于主控芯片电源去耦、传感信号隔离滤波、高频杂波吸收、车载控制板 EMI 抑制、DC-DC 辅助稳压回路。

PAGOODA1206 封装 22nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适配工业控制、车载电控、通信模块、开关电源的电源回路与高频信号滤波场景。核心优势：1206 主流封装兼顾 PCB 布局空间与载流能力、50V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与持续机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，广泛用于信号回路降噪、主控芯片电源去耦、车载传感器电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、控制板稳压电路。

PAGOODA1206 封装 22μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，面向低压开关电源、便携储能、车载低压电控、工控主板供电滤波场景开发。核心优势：1206 主流封装容载量充足、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、-55℃~+125℃容量特性平稳、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐冷热冲击与持续机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC-DC 升降压回路滤波、负载稳压缓冲、锂电池供电回路降噪、主控芯片大容量去耦、电源适配器纹波吸收电路。