PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品，专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺，具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化，就近实现电源去耦，抑制高频耦合干扰，稳定核心供电电位，保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

PAFOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品，专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺，具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化，就近实现电源去耦，抑制高频耦合干扰，稳定核心供电电位，保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

PADOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品，专为电脑主板、服务器工控板、嵌入式核心板 CPU 插槽周边电源去耦、高频噪声滤除、电压基准平滑、信号回路抗干扰场景量身设计。采用高精密多层陶瓷材质，具备高频低阻抗、高 Q 值、容量稳定、温漂极小、寄生电感低等优异特性，适配 CPU 插槽周边高密度布局、高频时钟信号、大电流瞬态切换、电磁干扰密集严苛工况，就近完成电源去耦、抑制高频纹波、稳定核心供电电位，保障 CPU 主频稳定、信号完整性佳、杜绝重启、死机、蓝屏异常。

PAGOODA全新上架光伏逆变器安规电容系列产品，专为光伏逆变器交直流输入端、并网输出端 EMI 滤波、高低压绝缘隔离、电网浪涌抑制、共模差模干扰滤除场景定制开发。采用高纯度金属化聚丙烯薄膜基材，一体阻燃塑封环氧树脂灌封工艺，拥有高耐压、低损耗、高频特性好、防潮抗老化、防爆开路失效等优异性能。完美适配光伏逆变器户外高温高湿、高压并网、强电磁辐射、长期连续运行的严苛工况，满足安规认证与 EMC 电磁兼容标准，保障逆变并网稳定、整机安全长效运行。

PAGOODA全新上架光伏逆变器安规电容系列产品，专为光伏逆变器交流输入输出、EMI 电磁滤波、高低压隔离、电网浪涌抑制场景量身设计。采用高品质金属化聚丙烯薄膜材质，搭配阻燃防爆塑封工艺，具备耐压等级高、高频损耗低、绝缘性能强、抗浪涌冲击、防潮耐老化等优势。可有效滤除共模、差模电磁干扰，平稳电网电压波动，满足并网安规与 EMC 电磁兼容要求，适配光伏逆变器户外高温、高湿、高压、强电磁干扰的长期严苛工况，保障整机并网稳定、安全耐用。

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·专为电动工具精密控制电路优化，容量一致性高，稳压滤波效果优异 ·极低 ESR 等效阻抗，高频响应快，有效吸收电压尖峰与杂波纹波 ·耐高低温、抗老化，极端温度环境下不易容量衰减、性能失效 ·固态结构耐震动、抗冲击，完美适配手持电动工具长期颠簸工况 ·漏电流极低，静态损耗小，不额外消耗电池电量，延长设备续航

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·经典 NP0（COG）介质，温度系数 ±30ppm/℃以内，全温区容量几乎无漂移，保证AI高频电路稳定性； ·0402 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、通信模块、高频信号板高密度PCB布局； ·标称容量 100pF，额定电压 50V，高频特性优异，Q 值高、损耗低，适合高频谐振与信号处理； ·高频低 ESR、低损耗设计，在高频段性能稳定，不发热、不衰减，保障 AI 高频信号纯净； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，环境适应性强，适合工业、车载、户外等复杂 AI 场景。

·专为AI高功耗场景设计，实现贴片式高容值特性，大容量可快速补充瞬时电流，稳定 AI 芯片供电电压； ·1206 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板、服务器核心区域高密度布局，支持 SMT 自动化贴片； ·标称容量 22μF，额定电压 50V，X7R 介质材质，温度特性优良，全温区容量波动小，工作稳定可靠； ·低 ESR、低损耗设计，高频滤波效果出色，有效抑制电源纹波与噪声，提升 AI 运算精度与系统稳定性； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应服务器高温、边缘设备户外温差等复杂环境，长期运行性能不衰减。

·专为 AI 高频电路设计，高频特性优异，在高频段下容量稳定、损耗小，有效保障 AI 设备高频信号传输质量； ·0402 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板、通信模块等高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装提升滤波效果； ·标称容量 4.7μF，额定电压 50V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，高频工作无明显衰减； ·高频低 ESR 设计，能快速滤除高频杂波与干扰，避免信号失真，保证 AI 芯片运算与信号处理精度； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器、边缘计算设备、智能终端等复杂环境，高低温高频性能一致。