·NP0（C0G）介质，温度系数 ±30ppm/℃以内，接近零温漂，全温区容量几乎无变化，确保 AI 时钟与信号电路长期稳定。 ·高频损耗极低，Q 值高，适合 AI 设备高频信号链路、时钟电路、阻抗匹配与谐振回路，不产生信号失真。 ·0402 标准贴片封装，适配 AI 算力板、服务器主板、边缘终端高密度布局，SMT 贴片方便，一致性好。 ·额定电压 50V，绝缘性能优异，抗干扰强，在复杂电磁环境下仍保持电气性能稳定。 ·工作温度范围 - 55℃~+125℃，高低温环境下容量不漂移，满足 AI 设备全天候运行要求。

·专为 AI 高频电路设计，低 ESR 特性，高频滤波性能优异，可快速滤除 AI 芯片供电回路的杂波与纹波，保障运算精度； ·0603 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装，提升滤波效果； ·标称容量 10μF，额定电压 25V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，不随负载变化出现明显衰减； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器机房、户外边缘计算设备等复杂环境，高低温性能一致； ·耐纹波电流能力强，响应速度快，可承受 AI 设备瞬时大电流冲击，保证供电持续稳定，不影响信号传输。

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率； ·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定； ·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。

1、专为医疗精密电源与信号电路设计，大容量 + 低 ESR 结构，滤波稳压效果突出，抗振动、可靠性高，适配医疗设备长期连续工作场景； 2、0603 标准贴片封装，体积适中，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容 SMT 自动化贴片生产； 3、标称容量 10μF，额定电压 16V，X5R 介质，容量稳定性好，能高效滤除电源纹波、稳定输出电压，保障医疗设备供电平稳无波动； 4、宽温工作范围 - 55℃~+85℃，适配病房、手术室、便携医疗设备、急救转运等多场景使用； 5、低漏电流、无电磁干扰，不影响传感器、ADC、主控等精密医疗电路，确保检测数据精准可靠

1、专为医疗设备场景设计，采用多层陶瓷介质 + 精密封装，高频特性好、耐温变、抗振动，适配医疗设备精密电路、低干扰、长期连续运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 100nF，容量精度 ±10%，额定电压 25V，高频低损耗，参数一致性强，可稳定实现滤波去耦与信号传输，不影响医疗检测精度； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备病房、手术室、便携移动、户外急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、漏电极小、无磁性干扰，适配医疗监护仪、诊断仪器、传感器、电源管理模块工作需求，确保数据准确、运行安全可靠。

1、专为医疗设备场景设计，采用 NP0 稳定介质 + 精密封装，安规特性好、耐温变、抗振动，适配医疗设备精密电路、低漏电流、长期安全运行等复杂场景，可靠性符合医疗电子安规标准； 2、0603 标准封装（1.6×0.8mm），体积小巧，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 10nF，容量精度 ±5%，绝缘强度高、漏电极小，参数一致性强，可高效实现安规滤波与干扰抑制，保障设备使用安全； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖医疗设备室内、移动、急救全使用环境，性能稳定不衰减，稳定适配医疗设备复杂工况； 5、低损耗、高绝缘、无电磁干扰，适配医疗监护仪、传感器、电源模块、主控系统工作需求，不影响医疗监测精度与患者安全。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用多层陶瓷结构 + X5R 介质，低 ESR、高频特性好、抗振动，适配 AI 眼镜极致紧凑空间、多模块高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），超小体积，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 0.1μF，容量精度 ±10%（K 级），高频滤波性能突出，参数一致性强，可高效滤除电源纹波与数字电路噪声，保障芯片稳定工作； 4、宽温工作范围 - 55℃~85℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内、充电发热全使用环境，容量波动小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、低损耗、抗干扰能力强，适配 AI 眼镜主控、传感器、蓝牙 / WiFi、电源管理、显示驱动模块，有效减少信号失真，提升整机运行稳定性。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 NP0（C0G）高频介质 + 精密封装，低温漂、低损耗、抗振动，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 22pF，容量精度 ±5%，温度系数 ±30ppm/℃，参数一致性强，可精准保证时钟与高频电路稳定，不漂移、不误动作； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，容量几乎不随温度变化，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、高频特性优异，介质损耗小，寄生参数低，适配 AI 眼镜主控时钟、蓝牙 / WIFI 通信、传感器模块工作需求，保障信号纯净、频率精准。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 X7R 高频介质 + 精密封装，耐温变、抗振动、抗干扰，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），体积超小，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 100nF，容量精度 ±10%（K 级），温度系数 ±150ppm/℃，参数一致性强，可高效实现电源去耦与高频滤波，保障电路信号纯净； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，容量随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、高频特性优异，寄生参数小，低电磁干扰，适配 AI 眼镜主控、传感器、无线通信模块工作需求，减少信号衰减，助力设备低功耗长续航。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 NP0/X7R 高频陶瓷介质 + 超微型封装工艺，介电性能稳定、抗振动、耐温变，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性强； 2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），是 AI 眼镜等穿戴设备的核心适配封装，极致节省 PCB 空间，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 级），等效串联电阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，参数一致性强，可高效实现电源去耦与高频滤波，保障电路信号纯净； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，温度系数（TCR）±150ppm/℃（X7R 介质），容量随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变场景； 5、高频损耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生电感小，适配 AI 眼镜高频主控芯片、无线通信模块的工作需求，减少信号衰减与电磁干扰，助力设备低功耗运行。

1.专为光伏逆变器 DC-AC 逆变模块设计，作为常规缓冲吸收电容，可有效抑制模块内电压尖峰，保护功率器件； 2.采用 X7R 陶瓷介质，工作温度范围 - 55℃~+125℃，覆盖光伏逆变器户外安装的高低温工况，容量随温度变化仅 ±15%，稳定性优异； 3.1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配光伏逆变器 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足批量生产需求； 4.25V额定电压，留足光伏逆变器 DC 侧电压安全余量，搭配 10μF 容量，缓冲吸收效果适配常规逆变模块功率等级； 5.容量精度 ±10%（K 级），参数一致性高，多颗并联使用时可避免电流不均，提升逆变模块运行可靠性。

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路