PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款高容 MLCC 采用高介电陶瓷粉料多层堆叠工艺，X5R 介质配方，具备大容量、低 ESR、耐偏压、抗振动、无漏液、小型化等特性，多用于电源去耦、滤波稳压、瞬时储能，可替代部分铝电解电容，稳定主控回路供电。
PAGOODA本款高容 MLCC 采用高介电陶瓷粉料多层堆叠工艺，X5R 介质配方，具备大容量、低 ESR、耐偏压、抗振动、无漏液、小型化等特性，多用于电源去耦、滤波稳压、瞬时储能，可替代部分铝电解电容，稳定主控回路供电。
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