1、专为 AI 眼镜场景设计，采用多层陶瓷结构 + X5R 介质，低 ESR、高频特性好、抗振动，适配 AI 眼镜极致紧凑空间、多模块高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），超小体积，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 0.1μF，容量精度 ±10%（K 级），高频滤波性能突出，参数一致性强，可高效滤除电源纹波与数字电路噪声，保障芯片稳定工作； 4、宽温工作范围 - 55℃~85℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内、充电发热全使用环境，容量波动小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、低损耗、抗干扰能力强，适配 AI 眼镜主控、传感器、蓝牙 / WiFi、电源管理、显示驱动模块，有效减少信号失真，提升整机运行稳定性。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 NP0（C0G）高频介质 + 精密封装，低温漂、低损耗、抗振动，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0402 标准封装（1.0×0.5mm），体积小巧，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 22pF，容量精度 ±5%，温度系数 ±30ppm/℃，参数一致性强，可精准保证时钟与高频电路稳定，不漂移、不误动作； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，容量几乎不随温度变化，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、高频特性优异，介质损耗小，寄生参数低，适配 AI 眼镜主控时钟、蓝牙 / WIFI 通信、传感器模块工作需求，保障信号纯净、频率精准。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 X7R 高频介质 + 精密封装，耐温变、抗振动、抗干扰，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性符合穿戴设备标准； 2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），体积超小，适配 AI 眼镜 PCB 高密度布局，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求，安装便捷； 3、标称容量 100nF，容量精度 ±10%（K 级），温度系数 ±150ppm/℃，参数一致性强，可高效实现电源去耦与高频滤波，保障电路信号纯净； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，容量随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变工况； 5、高频特性优异，寄生参数小，低电磁干扰，适配 AI 眼镜主控、传感器、无线通信模块工作需求，减少信号衰减，助力设备低功耗长续航。

1、专为 AI 眼镜场景设计，采用 NP0/X7R 高频陶瓷介质 + 超微型封装工艺，介电性能稳定、抗振动、耐温变，适配 AI 眼镜紧凑空间、高频工作、长期穿戴等复杂场景，可靠性强； 2、0201 标准封装（0.6×0.3mm），是 AI 眼镜等穿戴设备的核心适配封装，极致节省 PCB 空间，兼容高精度自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称容量 100nF（104），容量精度 ±10%（K 级），等效串联电阻（ESR）≤50mΩ@1MHz，参数一致性强，可高效实现电源去耦与高频滤波，保障电路信号纯净； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 眼镜户外、室内全使用环境，温度系数（TCR）±150ppm/℃（X7R 介质），容量随温度变化小，稳定适配穿戴设备复杂温变场景； 5、高频损耗低（DF≤2.5%@1MHz），寄生电感小，适配 AI 眼镜高频主控芯片、无线通信模块的工作需求，减少信号衰减与电磁干扰，助力设备低功耗运行。

1.专为光伏逆变器 DC-AC 逆变模块设计，作为常规缓冲吸收电容，可有效抑制模块内电压尖峰，保护功率器件； 2.采用 X7R 陶瓷介质，工作温度范围 - 55℃~+125℃，覆盖光伏逆变器户外安装的高低温工况，容量随温度变化仅 ±15%，稳定性优异； 3.1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配光伏逆变器 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足批量生产需求； 4.25V额定电压，留足光伏逆变器 DC 侧电压安全余量，搭配 10μF 容量，缓冲吸收效果适配常规逆变模块功率等级； 5.容量精度 ±10%（K 级），参数一致性高，多颗并联使用时可避免电流不均，提升逆变模块运行可靠性。

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.16V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.25V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.16V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.25V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路