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高容MLCC 0805 22μF 16V  ±10% 贴片电容

高容MLCC 0805 22μF 16V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 1206 47μF 16V ±10% 贴片电容

高容MLCC 1206 47μF 16V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

X5R MLCC 0805 10μF 25V  ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 0805 10μF 25V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

X5R MLCC 0402 4.7μF 16V  ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 0402 4.7μF 16V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

X5R MLCC 1206 47μF 10V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 1206 47μF 10V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

X5R MLCC 0603 10μF 16V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 0603 10μF 16V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

X5R MLCC 0805 22μF 10V  ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 0805 22μF 10V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

MLCC 耐压 100V 0.22μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 耐压 100V 0.22μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺,具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性,多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收,可抵御回路电压尖峰,固态结构无漏液隐患,保障高压电路长期稳定运行。

MLCC 耐压 25V 2.2μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 耐压 25V 2.2μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺,具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性,多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收,可抵御回路电压尖峰,固态结构无漏液隐患,保障高压电路长期稳定运行。

MLCC 耐压 50V 1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 耐压 50V 1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺,具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性,多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收,可抵御回路电压尖峰,固态结构无漏液隐患,保障高压电路长期稳定运行。

MLCC 耐压 100V 0.1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 耐压 100V 0.1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺,具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性,多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收,可抵御回路电压尖峰,固态结构无漏液隐患,保障高压电路长期稳定运行。

MLCC 耐压 50V 0.47μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 耐压 50V 0.47μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺,具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性,多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收,可抵御回路电压尖峰,固态结构无漏液隐患,保障高压电路长期稳定运行。

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