PAGOODA全新上架光伏逆变器安规电容系列产品，专为光伏逆变器交流输入输出、EMI 电磁滤波、高低压隔离、电网浪涌抑制场景量身设计。采用高品质金属化聚丙烯薄膜材质，搭配阻燃防爆塑封工艺，具备耐压等级高、高频损耗低、绝缘性能强、抗浪涌冲击、防潮耐老化等优势。可有效滤除共模、差模电磁干扰，平稳电网电压波动，满足并网安规与 EMC 电磁兼容要求，适配光伏逆变器户外高温、高湿、高压、强电磁干扰的长期严苛工况，保障整机并网稳定、安全耐用。

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·专为电动工具精密控制电路优化，容量一致性高，稳压滤波效果优异 ·极低 ESR 等效阻抗，高频响应快，有效吸收电压尖峰与杂波纹波 ·耐高低温、抗老化，极端温度环境下不易容量衰减、性能失效 ·固态结构耐震动、抗冲击，完美适配手持电动工具长期颠簸工况 ·漏电流极低，静态损耗小，不额外消耗电池电量，延长设备续航

·专为电动工具电源系统定制，X2、Y1 组合搭配，全面抑制电磁干扰 ·阻燃防爆结构设计，耐高压冲击，杜绝电容击穿、起火安全隐患 ·高频特性优异，纹波吸收能力强，电机运行噪音小、运转更平稳 ·温宽性能出色，耐高温耐潮湿，适配工具狭小密闭高温工作环境 ·引脚牢固抗震动，耐受手持设备长期颠簸冲击，使用寿命更长

·微型贴片封装，体积小巧，适合变压器周边紧凑空间安装 ·高频特性优异，与变压器开关频率匹配度高，滤波效果稳定 ·绝缘性能好，耐压充足，可抵御变压器工作时的电压尖峰 ·漏电极小，待机损耗低，不影响变压器电源整体效率 ·焊接性能优良，适合自动化生产，贴装牢固不易脱落

·经典 NP0（COG）介质，温度系数 ±30ppm/℃以内，全温区容量几乎无漂移，保证AI高频电路稳定性； ·0402 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、通信模块、高频信号板高密度PCB布局； ·标称容量 100pF，额定电压 50V，高频特性优异，Q 值高、损耗低，适合高频谐振与信号处理； ·高频低 ESR、低损耗设计，在高频段性能稳定，不发热、不衰减，保障 AI 高频信号纯净； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，环境适应性强，适合工业、车载、户外等复杂 AI 场景。

·专为AI高功耗场景设计，实现贴片式高容值特性，大容量可快速补充瞬时电流，稳定 AI 芯片供电电压； ·1206 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板、服务器核心区域高密度布局，支持 SMT 自动化贴片； ·标称容量 22μF，额定电压 50V，X7R 介质材质，温度特性优良，全温区容量波动小，工作稳定可靠； ·低 ESR、低损耗设计，高频滤波效果出色，有效抑制电源纹波与噪声，提升 AI 运算精度与系统稳定性； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应服务器高温、边缘设备户外温差等复杂环境，长期运行性能不衰减。

·专为 AI 高频电路设计，高频特性优异，在高频段下容量稳定、损耗小，有效保障 AI 设备高频信号传输质量； ·0402 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板、通信模块等高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装提升滤波效果； ·标称容量 4.7μF，额定电压 50V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，高频工作无明显衰减； ·高频低 ESR 设计，能快速滤除高频杂波与干扰，避免信号失真，保证 AI 芯片运算与信号处理精度； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器、边缘计算设备、智能终端等复杂环境，高低温高频性能一致。

·NP0（C0G）介质，温度系数 ±30ppm/℃以内，接近零温漂，全温区容量几乎无变化，确保 AI 时钟与信号电路长期稳定。 ·高频损耗极低，Q 值高，适合 AI 设备高频信号链路、时钟电路、阻抗匹配与谐振回路，不产生信号失真。 ·0402 标准贴片封装，适配 AI 算力板、服务器主板、边缘终端高密度布局，SMT 贴片方便，一致性好。 ·额定电压 50V，绝缘性能优异，抗干扰强，在复杂电磁环境下仍保持电气性能稳定。 ·工作温度范围 - 55℃~+125℃，高低温环境下容量不漂移，满足 AI 设备全天候运行要求。

·专为 AI 高频电路设计，低 ESR 特性，高频滤波性能优异，可快速滤除 AI 芯片供电回路的杂波与纹波，保障运算精度； ·0603 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装，提升滤波效果； ·标称容量 10μF，额定电压 25V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，不随负载变化出现明显衰减； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器机房、户外边缘计算设备等复杂环境，高低温性能一致； ·耐纹波电流能力强，响应速度快，可承受 AI 设备瞬时大电流冲击，保证供电持续稳定，不影响信号传输。

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率； ·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定； ·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。

1、专为医疗精密电源与信号电路设计，大容量 + 低 ESR 结构，滤波稳压效果突出，抗振动、可靠性高，适配医疗设备长期连续工作场景； 2、0603 标准贴片封装，体积适中，适配医疗设备 PCB 高密度布局，兼容 SMT 自动化贴片生产； 3、标称容量 10μF，额定电压 16V，X5R 介质，容量稳定性好，能高效滤除电源纹波、稳定输出电压，保障医疗设备供电平稳无波动； 4、宽温工作范围 - 55℃~+85℃，适配病房、手术室、便携医疗设备、急救转运等多场景使用； 5、低漏电流、无电磁干扰，不影响传感器、ADC、主控等精密医疗电路，确保检测数据精准可靠