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MLCC 1210 10μF 16V X7R ±10%

MLCC 1210 10μF 16V X7R ±10%

PAGOODA1210 封装 10μF 16V X7R ±10% MLCC 多层陶瓷电容采用高介电钡钛陶瓷介质、多层内电极叠烧工艺,搭配镍铜锡三层防护端头,专为大功率开关电源、车载电控、储能设备、工业驱动板滤波稳压设计。核心优势:1210 大容量封装、容值充足、等效串联电阻 ESR 低、温变特性平稳、耐湿抗硫化、耐受高温回流焊、抗振动冲击、适配全自动高速 SMT 量产,多用于电源输入输出滤波、DC-DC 降压稳压、车载电池回路降噪、工业电机驱动 EMI 抑制、快充储能缓冲电路。

大容量 MLCC 1206 100μF 6.3V ±10%

大容量 MLCC 1206 100μF 6.3V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量 MLCC 0402 4.7μF 16V ±10%

大容量 MLCC 0402 4.7μF 16V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量 MLCC 0805 22μF 25V ±10%

大容量 MLCC 0805 22μF 25V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量 MLCC 1812 68μF 16V ±10%

大容量 MLCC 1812 68μF 16V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量MLCC 1206 47μF 10V ±10%

大容量MLCC 1206 47μF 10V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 0402 4.7μF 6.3V ±10% 贴片电容

高容MLCC 0402 4.7μF 6.3V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 1206 100μF 6.3V ±10% 贴片电容

高容MLCC 1206 100μF 6.3V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 0603 10μF 16V K 档 ±10%贴片电容

高容MLCC 0603 10μF 16V K 档 ±10%贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 0805 22μF 16V  ±10% 贴片电容

高容MLCC 0805 22μF 16V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 1206 47μF 16V ±10% 贴片电容

高容MLCC 1206 47μF 16V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

X5R MLCC 0805 10μF 25V  ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

X5R MLCC 0805 10μF 25V ±10% 大容量多层陶瓷贴片电容

PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺,是民用电子主流大容量陶瓷电容,具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于各类开关电源、芯片供电回路,滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。

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