PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺，是民用电子主流大容量陶瓷电容，具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点，多用于各类开关电源、芯片供电回路，滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。
PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺，是民用电子主流大容量陶瓷电容，具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点，多用于各类开关电源、芯片供电回路，滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。
PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺，是民用电子主流大容量陶瓷电容，具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点，多用于各类开关电源、芯片供电回路，滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。
PAGOODAX5R 材质 MLCC 采用超细陶瓷介质多层共烧工艺，是民用电子主流大容量陶瓷电容，具备容值高、性价比优、高频降噪、无极性长寿命核心特点，多用于各类开关电源、芯片供电回路，滤除纹波、缓冲瞬时电流、稳定供电电压。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
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