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边缘存储 eMMC 滤波电容 16V 0.1μF 高频贴片

边缘存储 eMMC 滤波电容 16V 0.1μF 高频贴片

PAGOODA全新上架边缘存储 eMMC 滤波电容,专为边缘计算设备、工控主板、物联网网关、嵌入式核心板 eMMC 存储芯片电源去耦、高频纹波滤除、信号完整性优化场景设计。采用 X7R 高稳定陶瓷介质,具备高频低阻抗、低寄生电感、温漂极小、响应速度快、高可靠长寿命特性,针对 eMMC高速数据读写、瞬时电流波动大、供电纹波敏感、PCB 布局密集工况深度优化,就近去耦稳压,抑制电源高频杂波,保障 eMMC 读写稳定、不丢码、不掉速、长期运行不异常。

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 2.2μH

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 2.2μH

PAGOODA全新上架边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列产品,专为边缘 AI 算力芯片、NPU 主控、智能处理芯片配套 PMIC 电源管理电路量身设计。采用合金磁粉一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR 直流电阻、高饱和耐大电流、高频低损耗、低漏磁抗 EMI、宽温长寿命核心特性。针对边缘 AI 芯片瞬时负载跳变大、PMIC 高频开关稳压、主板高密度布线、密闭设备高温工作等严苛工况深度优化,稳定 BUCK/BOOST 电源回路储能滤波,保障 AI 芯片供电纯净、运行不卡顿、不降频、整机稳定可靠。

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 6.8μH

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 6.8μH

PAGOODA全新上架边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列产品,专为边缘 AI 算力芯片、NPU 主控、智能处理芯片配套 PMIC 电源管理电路量身设计。采用合金磁粉一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR 直流电阻、高饱和耐大电流、高频低损耗、低漏磁抗 EMI、宽温长寿命核心特性。针对边缘 AI 芯片瞬时负载跳变大、PMIC 高频开关稳压、主板高密度布线、密闭设备高温工作等严苛工况深度优化,稳定 BUCK/BOOST 电源回路储能滤波,保障 AI 芯片供电纯净、运行不卡顿、不降频、整机稳定可靠。

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 4.7μH 5A 高饱和

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 4.7μH 5A 高饱和

PAGOODA全新推出边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列,专为边缘 AI 芯片(NPU/GPU/MCU)配套 PMIC 电源管理回路设计,适配 AIoT 终端、边缘计算盒子、智能摄像头、工业控制主板等场景的大电流瞬态响应、高效能量转换、低噪稳压、高密度贴装需求。采用高磁通合金磁粉 + 一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR、高饱和电流、高频低损耗、高温稳定、屏蔽抗干扰五大核心优势,完美匹配边缘 AI 芯片负载跳变快、峰值电流大、功耗敏感、空间紧凑的严苛供电要求。

MLCC 50V 0.47μF X7R 高频低寄生

MLCC 50V 0.47μF X7R 高频低寄生

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

MLCC 25V 1μF X7R 高频低阻

MLCC 25V 1μF X7R 高频低阻

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

MLCC 25V 0.22μF X7R 高频低寄生

MLCC 25V 0.22μF X7R 高频低寄生

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

MLCC 16V 1μF X7R高频低寄生

MLCC 16V 1μF X7R高频低寄生

PAFOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

MLCC 16V 0.1μF X7R高频高Q值

MLCC 16V 0.1μF X7R高频高Q值

PADOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为电脑主板、服务器工控板、嵌入式核心板 CPU 插槽周边电源去耦、高频噪声滤除、电压基准平滑、信号回路抗干扰场景量身设计。采用高精密多层陶瓷材质,具备高频低阻抗、高 Q 值、容量稳定、温漂极小、寄生电感低等优异特性,适配 CPU 插槽周边高密度布局、高频时钟信号、大电流瞬态切换、电磁干扰密集严苛工况,就近完成电源去耦、抑制高频纹波、稳定核心供电电位,保障 CPU 主频稳定、信号完整性佳、杜绝重启、死机、蓝屏异常。

供电电解电容 16V 2200μF 低阻抗高

供电电解电容 16V 2200μF 低阻抗高

PAGOODA全新上架高纹波电流 CPU 供电电解电容系列产品,专为电脑主板、服务器工控板、高端嵌入式 CPU 供电回路、多路 Buck 降压滤波、大电流稳压场景设计。采用高纯低压腐蚀铝箔与高导电专用电解液配方,具备超高纹波耐受、超低 ESR 低内阻、高频响应快、温变小、长寿命耐老化等核心优势,适配 CPU 供电大电流冲击、高频开关纹波、长时间满载运行、机箱密闭高温严苛工况,高效吸收瞬时电流波动、平滑供电纹波,保障 CPU 运行稳定、不降频、不死机、满载负载不掉压。

供电电解电容 10V 1800μF 低阻抗高

供电电解电容 10V 1800μF 低阻抗高

PAGOODA全新上架高纹波电流 CPU 供电电解电容系列产品,专为电脑主板、服务器工控板、高端嵌入式 CPU 供电回路、多路 Buck 降压滤波、大电流稳压场景设计。采用高纯低压腐蚀铝箔与高导电专用电解液配方,具备超高纹波耐受、超低 ESR 低内阻、高频响应快、温变小、长寿命耐老化等核心优势,适配 CPU 供电大电流冲击、高频开关纹波、长时间满载运行、机箱密闭高温严苛工况,高效吸收瞬时电流波动、平滑供电纹波,保障 CPU 运行稳定、不降频、不死机、满载负载不掉压。

供电电解电容 25V 1200μF 低阻抗高

供电电解电容 25V 1200μF 低阻抗高

PAGOODA全新上架高纹波电流 CPU 供电电解电容系列产品,专为电脑主板、服务器工控板、高端嵌入式 CPU 供电回路、多路 Buck 降压滤波、大电流稳压场景设计。采用高纯低压腐蚀铝箔与高导电专用电解液配方,具备超高纹波耐受、超低 ESR 低内阻、高频响应快、温变小、长寿命耐老化等核心优势,适配 CPU 供电大电流冲击、高频开关纹波、长时间满载运行、机箱密闭高温严苛工况,高效吸收瞬时电流波动、平滑供电纹波,保障 CPU 运行稳定、不降频、不死机、满载负载不掉压。

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