1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X7R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.100V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0805标准封装（2.0×1.2mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用 NPO（COG）温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达 -55℃~+125℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.50V额定电压，绝缘性能优良，损耗极低，高频特性卓越，是射频、微波、振荡电路的理想选择。

1.产品尺寸精度高，0603 标准封装（1.6×0.8mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用X5R优质介质，容量稳定性优异，环境湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对标称容量高精度需求设计，10V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~85℃。