·标准 3225 贴片封装，尺寸规整，适配 AI 算力板、核心模块、通信终端等高密度 PCB 布局； ·频率精度高、温漂特性优异，在复杂环境下频率稳定不偏移，保障 AI 时序精准同步； ·低相噪、低抖动设计，有效减少信号干扰，提升 AI 运算、图像处理与数据传输稳定性； ·抗震、抗干扰性能强，适合工业、车载、户外等严苛环境下的 AI 设备长期工作； ·宽温工作范围 - 40℃~+85℃，电气特性稳定，满足 AI 设备 7×24 小时连续运行。

·标准 3225 贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力模块、通信模组高密度 PCB 布局； ·高精度频率特性，频率偏差 ±10ppm，保证 AI 时序精准、数据同步无误差； ·低相噪、低抖动设计，不干扰高频信号，提升 AI 运算与信号处理稳定性； ·宽温工作性能稳定，不受环境温度影响频率漂移，适应复杂工作场景； ·宽温工作范围 - 40℃~+85℃，抗震性好，适合 AI 设备长期连续运行。

·超低温漂 ±30ppm/℃，全温区间电感值波动极小，保证 AI 电源输出精度与信号稳定性； ·一体成型结构，机械强度高、抗振动、抗冲击，适合车载 AI、工业 AI 等复杂工况； ·大电流、高饱和特性，应对 GPU/NPU 瞬时大电流波动不磁饱和、不降感； ·低 DCR、低损耗设计，温升低、转换效率高，适配 AI 设备长时间高负载运行； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，温漂特性一致，环境适应性极强。

·超低温漂 ±30ppm/℃，全温区间电感值波动极小，保证 AI 电源输出精度与信号稳定性； ·一体成型结构，机械强度高、抗振动、抗冲击，适合车载 AI、工业 AI 等复杂工况； ·大电流、高饱和特性，应对 GPU/NPU 瞬时大电流波动不磁饱和、不降感； ·低 DCR、低损耗设计，温升低、转换效率高，适配 AI 设备长时间高负载运行； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，温漂特性一致，环境适应性极强。

·专为高频开关电源设计，高频损耗低，在高频工况下效率高、发热小，适配 AI 高频电源架构； ·一体成型结构，机械强度高、抗振动、抗磁饱和，应对 GPU/NPU 瞬时大电流波动不衰减； ·超低 DCR 直流电阻，导通损耗小，显著提升电源转换效率，降低 AI 设备整机功耗； ·低漏磁、低噪声，不干扰周边高频信号与精密电路，保障 AI 运算稳定可靠； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，耐高温、性能稳定，满足 7×24 小时高负载连续运行。

·标准 2520 贴片封装，一体成型结构，机械强度高，抗振动、抗冲击，适配 AI 设备严苛工作环境； ·大电流设计，饱和电流高，不易磁饱和，可稳定支撑 GPU、NPU 等大电流瞬时波动场景； ·低 DCR 直流电阻，损耗小、发热低，提升电源转换效率，延长 AI 设备连续工作寿命； ·低漏磁、低噪声，不干扰周边精密电路，保证 AI 系统运算与信号处理稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，耐高温、性能稳定，满足 7×24 小时高负载运行。

·标准 2512 大封装设计，额定功率高，散热性能优异，适配 AI 大功率大电流工作场景； ·合金材质超低阻抗，阻值稳定，温漂小，大电流工作时精度不漂移，采样更准确； ·耐冲击电流能力强，适合 GPU、NPU、服务器电源等瞬时大电流场景； ·贴片式结构，适配 SMT 自动化贴片，安装简便，适合 AI 设备批量生产； ·宽温工作范围 - 55℃~+170℃，耐高温、稳定性强，满足 AI 设备长期高负载运行。

·超高精度 0.1%，阻值误差极小，保证 AI 采样信号精准无偏差，提升识别与运算准确度； ·低温漂 50ppm/℃，温度变化时阻值稳定不漂移，适应机房、户外等复杂温度环境； ·0805 标准贴片封装，适配 AI 主板、算力板、控制模块高密度安装，支持 SMT 自动化生产； ·低噪声、低寄生参数，不干扰精密信号，适合 AI 高精度采集与控制电路； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，长期负载稳定，可靠性高。

·专为 AI 高频开关电源设计，低阻抗、低 ESR，高频滤波效果优异，能有效抑制电源纹波，保障 AI 芯片供电稳定； ·大容量设计，标称 1000μF/35V，瞬时供电能力强，可应对 GPU、NPU 等高功耗芯片的瞬间大电流需求； ·标准插件封装，适配 AI 服务器电源、工控电源、大功率模块等电路，兼容常规焊接与自动化生产； ·高纹波电流承载能力，发热低、性能稳，适合 AI 设备 7×24 小时连续高负载运行环境； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，容量稳定，漏电流小，长期使用可靠性高。

·专为AI高功耗场景设计，实现贴片式高容值特性，大容量可快速补充瞬时电流，稳定 AI 芯片供电电压； ·1206 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板、服务器核心区域高密度布局，支持 SMT 自动化贴片； ·标称容量 22μF，额定电压 50V，X7R 介质材质，温度特性优良，全温区容量波动小，工作稳定可靠； ·低 ESR、低损耗设计，高频滤波效果出色，有效抑制电源纹波与噪声，提升 AI 运算精度与系统稳定性； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应服务器高温、边缘设备户外温差等复杂环境，长期运行性能不衰减。

·专为 AI 高频电路设计，高频特性优异，在高频段下容量稳定、损耗小，有效保障 AI 设备高频信号传输质量； ·0402 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、算力板、通信模块等高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装提升滤波效果； ·标称容量 4.7μF，额定电压 50V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，高频工作无明显衰减； ·高频低 ESR 设计，能快速滤除高频杂波与干扰，避免信号失真，保证 AI 芯片运算与信号处理精度； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器、边缘计算设备、智能终端等复杂环境，高低温高频性能一致。

·NP0（C0G）介质，温度系数 ±30ppm/℃以内，接近零温漂，全温区容量几乎无变化，确保 AI 时钟与信号电路长期稳定。 ·高频损耗极低，Q 值高，适合 AI 设备高频信号链路、时钟电路、阻抗匹配与谐振回路，不产生信号失真。 ·0402 标准贴片封装，适配 AI 算力板、服务器主板、边缘终端高密度布局，SMT 贴片方便，一致性好。 ·额定电压 50V，绝缘性能优异，抗干扰强，在复杂电磁环境下仍保持电气性能稳定。 ·工作温度范围 - 55℃~+125℃，高低温环境下容量不漂移，满足 AI 设备全天候运行要求。