PAGOODA 0805 封装合金低阻值贴片电阻采用镍铬合金蚀刻电阻芯，高导热氧化铝陶瓷基底封装，广泛用于小型锂电池保护板、快充小板、便携设备电控的电流采集电路，核心优势为**毫欧超低阻值、低温漂、功率适配紧凑板、耐受大电流浪涌、适配全自动 SMT 贴片生产**，多用于小回路电流采样、过流保护、功率限流、电池均衡分流。

PAGOODA1206 封装合金低阻值贴片电阻采用锰铜合金蚀刻电阻芯，高导热氧化铝陶瓷基底封装，广泛用于锂电池保护板、快充电源、车载电控的电流采集电路，核心优势为**毫欧超低阻值、低温漂、额定功率充足、耐受大电流浪涌、适配全自动 SMT 贴片生产**，多用于回路电流采样、过流保护、功率限流、电池均衡分流。

PAGOODA2512 封装合金低阻值贴片电阻采用锰铜 / 镍铬合金一体化刻蚀工艺，高导热陶瓷基底封装，是储能保护板、开关电源、车载电控、充电器电流采样核心元器件，核心优势**阻值极低、温漂极小、功率承载高、耐大电流冲击、适配全自动 SMT 量产**，主要用于回路电流采样、过流检测、限流保护、均衡分流电路。

PAGOODA2512 封装合金低阻值贴片电阻采用锰铜 / 镍铬合金一体化刻蚀工艺，高导热陶瓷基底封装，是储能保护板、开关电源、车载电控、充电器电流采样核心元器件，核心优势**阻值极低、温漂极小、功率承载高、耐大电流冲击、适配全自动 SMT 量产**，主要用于回路电流采样、过流检测、限流保护、均衡分流电路。

PAGOODASOT-23 封装 MMBT2222A 贴片 NPN 三极管采用优化低结电容硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片塑封，广泛应用快充、无线模组、工控小板高频开关电路，核心优势开关速度更快、饱和压降更低、电流承载更强、增益一致性高、适配全自动 SMT 量产，用于 PWM 调光、前级 MOS 驱动、信号放大、电源通断、过流保护控制回路。

PAGOODA，SOT-23 封装 MMBT3906 贴片 NPN 三极管采用一致性硅外延芯片，阻燃环氧树脂一体贴片塑封，是传感模块、充电设备、遥控主板通用基础半导体器件，核心优势开关响应快、饱和损耗低、增益区间规整、体积紧凑、适配全自动 SMT 高速量产，多用于微弱信号放大、电平转换、LED 指示灯驱动、逻辑开关、电池保护控制回路。

PAGOODASOT-23 封装 MMBT4403 贴片 NPN 三极管采用高耐压硅外延芯片，阻燃环氧树脂一体化贴片塑封成型，适配各类存在瞬时高压浪涌的控制、采样、驱动电路，核心优势反向耐压高、开关速度快、放大系数均匀、体积小巧、适配全自动 SMT 贴片生产线，多用于电压检测、小型继电器驱动、电源辅助开关、信号电平隔离、指示灯驱动回路。

PAGOODA,SOT-23 封装 MMBT2369 贴片 NPN 三极管采用高频低结电容硅芯片，阻燃环氧树脂一体化小型贴片塑封，专为射频、高频信号处理电路打造，核心优势结电容低、开关速率极快、高频增益稳定、体积小巧、适配全自动 SMT 贴片产线，多用于射频信号放大、高频脉冲切换、振荡电路、无线收发模块信号调理。

PAGOODA,SOT-23 封装 MMBT5551 贴片 NPN 三极管采用高压外延硅芯片，阻燃环氧树脂一体化贴片塑封成型，适配存在瞬时高压脉冲的控制、采样电路，核心优势集电极耐压高、漏电流小、增益稳定、体积迷你、适配全自动 SMT 贴片产线，多用于高压信号放大、电压检测、小型继电器驱动、输入过压隔离回路。

PAGOODASOT-23 封装 MMBT4401 贴片 NPN 三极管采用高压型硅外延芯片，一体化阻燃环氧树脂贴片塑封，适用于需较高耐压的控制、信号切换电路，核心优势集电极耐压高、开关响应迅速、增益稳定、体积小巧、适配全自动 SMT 贴片产线，多用于高压信号隔离、电源辅助开关、继电器驱动、电压检测控制回路。

PAGOODASOT-23 封装 2N3904W 贴片 NPN 三极管采用高一致性硅外延芯片，阻燃环氧树脂一体贴片塑封，是无线模块、小家电、传感检测板通用基础半导体器件，核心优势为耐压充裕、开关速度快、增益均匀、体积紧凑、适配全自动 SMT 量产，多用于微弱信号放大、单片机 IO 负载驱动、电平转换、指示灯开关、脉冲控制回路。

PAGOODASOT-23 封装 MMBT3904 贴片 NPN 三极管采用高精度硅外延芯片，环氧树脂一体化小型贴片塑封成型，是消费电子、传感器、控制小板通用基础半导体器件，核心优势开关速度快、耐压充足、增益稳定、体积小巧、适配全自动 SMT 贴片生产，常用于信号放大、电平转换、指示灯驱动、脉冲开关、静电防护辅助回路。