·专为 AI 高频电路设计，低 ESR 特性，高频滤波性能优异，可快速滤除 AI 芯片供电回路的杂波与纹波，保障运算精度； ·0603 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片安装，提升滤波效果； ·标称容量 10μF，额定电压 25V，X7R 介质材质，容量稳定性高，全温区容量漂移小，不随负载变化出现明显衰减； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器机房、户外边缘计算设备等复杂环境，高低温性能一致； ·耐纹波电流能力强，响应速度快，可承受 AI 设备瞬时大电流冲击，保证供电持续稳定，不影响信号传输。

·专为 AI 大功率电源设计，额定整流电流 8A，反向耐压 1000V，满足 AI 服务器、工控电源高压大电流整流场景，不易击穿； ·低正向压降 VF≤1.1V@8A，导通损耗小，发热更低，适配 AI 设备 7×24 小时连续高负载运行，提升电源转换效率； ·ABS 微型贴片封装，体积小巧、散热均匀，适配 AI 电源板高密度布局，兼容 SMT 自动贴片，提升量产效率； ·反向漏电流极小，高温漏流控制稳定，有效降低待机损耗，适配 AI 设备节能与低功耗设计要求； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，在服务器机房高温、边缘设备户外温差大环境下仍保持整流性能稳定，不失效。

·专为 AI 电路高低压隔离设计，5kV 交流隔离耐压（1min），远超常规光耦，有效隔离 AI 设备强电电源回路与弱电控制回路，防止高压串入损坏精密芯片； ·高速信号传输特性，传输速率达 1Mbps，响应时间≤1μs，无信号延迟失真，适配 AI 设备高速控制指令、采样信号的隔离传输需求； ·SOP-4 贴片封装（4.4×3.5mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率，节省电路板空间； ·输入电流仅 5mA 即可实现稳定导通，低功耗设计，不增加 AI 设备控制回路的功耗负担，适配边缘计算设备低功耗运行要求； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等复杂环境，高温下光电转换效率无衰减，低温启动无异常。

·专为 AI 服务器 48V 电源系统设计，N 沟道结构，100V 耐压 + 250A 额定电流，超宽 SOA 安全工作区，48V 下 10ms 脉宽耐流 16A、1ms 脉宽耐流 50A，轻松应对 AI 设备瞬时大电流浪涌； ·超低导通电阻 RDS (on)≤1.86mΩ（VGS=10V），较传统同规格 MOS 管降低 18% 损耗，大幅减少 AI 电源回路发热，提升整机能效比，降低冷却负荷； ·DFN8080-8S 贴片封装（8×8×1.0mm），散热性能优异，适配 AI 服务器电源模块、算力板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化焊接工艺，提升量产效率； ·高频高速开关特性，栅极电荷 Qg=170nC（VGS=10V），开关响应速度快，无延迟，适配 AI 设备高频开关电源的功率转换需求，开关损耗低； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下性能稳定无衰减，满足 AI 设备 7×24 小时连续运行要求。

·专为 AI 高频电路场景设计，高 Q 值特性（Q≥50@1MHz），高频损耗小，能高效抑制 AI 电路中的高频杂波，不影响有用信号传输； ·0603 微型贴片封装（1.6×0.8mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，可贴近芯片引脚安装，提升滤波与储能效率； ·标称感值 10μH，感值精度 ±10%，直流电阻（DCR）≤1.2Ω，能量损耗低，降低 AI电路供电与信号链路的发热损耗； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能稳定，感值无明显漂移； ·抗电磁干扰能力强，绕线结构紧密，不易产生磁辐射，同时能有效抵御外界电磁干扰，保障 AI 电路信号传输的纯净度。

·专为 AI 高容值储能场景设计，2200μF 高容值搭配 16V 额定电压，储能密度高，可快速为 AI 设备瞬时高负载提供能量补给，避免供电压降； ·圆柱形插件封装，引脚适配性强，兼容 AI 服务器电源模块、算力板供电回路等多种安装场景，支持自动化插件工艺，提升量产效率； ·采用高导电电解液配方，等效串联电阻（ESR）≤150mΩ@100kHz，能量损耗低，减少电容发热，适配 AI 设备长周期运行； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，覆盖 AI 服务器机房、边缘计算站点等多环境，高低温下容量稳定，无明显衰减； ·耐纹波电流能力达 3.8A@100kHz，可承受 AI 芯片、算力板大电流冲击，充放电响应快，保障供电连续性。

·专为 AI 高频信号场景设计，NPN 极性结构，截止频率 fT≥300MHz，可高效处理 AI 设备高速信号，无延迟失真； ·SOT-23 微型贴片封装（2.9×1.3mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，节省空间且便于自动化焊接； ·额定电流 0.5A、额定电压 40V，放大倍数 β=100~300（分级可控），满足 AI 电路不同信号放大需求，参数一致性高； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下放大特性稳定无衰减； ·低饱和压降 VCE (sat)≤0.3V（@0.1A），功耗低，可降低AI设备信号链路发热，适配长周期稳定运行需求。

·专为 AI 高功率场景设计，采用铁粉芯磁材，饱和电流达 3.5A，可承受 AI 设备瞬时高负载电流冲击，不易磁饱和； ·1210 贴片封装（3.2×2.5mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率； ·标称感值 4.7μH，感值精度 ±20%，高频环境下感值衰减率≤5%@1MHz，保障 AI 电源能量转换效率； ·宽温工作范围 - 40℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能无衰减； ·直流电阻（DCR）低至 80mΩ，能量损耗小，可降低 AI 设备电源回路发热，提升整机能效比。

·采用锰铜合金基材，低阻值设计（10mΩ），电流采样精度高，适配 AI 设备大电流监测场景，无明显信号损耗； ·2512 贴片封装（6.4×3.2mm），散热面积大，额定功率达 3W，可承受 AI 服务器高负载下的电流发热，避免电阻烧毁； ·阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）低至 ±25ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电流采样数据长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高功率发热的全场景，适配服务器机房、户外边缘站点等环境； ·无感设计，高频特性优，不干扰 AI 设备高速电流采样信号，确保 GPU/NPU 等芯片电流监测的实时性与准确性。

·专为 AI 设备温度监测设计，常温阻值 10kΩ（25℃），温度系数（B 值）3950K±1%，灵敏度高，微小温度变化即可精准捕捉； ·0603 贴片封装（1.6×0.8mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度布局，可贴近发热核心（如 GPU 芯片）安装，提升测温准确性； ·阻值精度 ±1%，全温区测温误差≤0.5℃，保障 AI 温控系统精准调控，避免设备因温度异常导致算力下降； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高负载发热的全温度场景，性能稳定无漂移； ·热响应时间≤100ms，可快速反馈温度变化，为 AI 服务器液冷 / 风冷系统提供实时温控信号，防止芯片过热损坏。

·采用镍铬合金薄膜工艺，阻值精度达 ±0.1%，远超常规电阻，适配 AI 电路高精度采样与分压需求； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片引脚安装，减少信号损耗； ·标称阻值 10kΩ，温度系数（TCR）低至 ±10ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电路参数长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，阻值无明显波动； ·额定功率 1/16W，噪声电压≤5μVrms，不干扰 AI 设备微弱信号传输，确保运算与采样精度。

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率； ·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定； ·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。