PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款超微型 MLCC 采用超薄陶瓷介质与微叠层工艺打造，具备体积小巧、高容密、低 ESR、高频特性优、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于微型电路去耦、高频滤波、阻抗匹配，适配轻薄化、高集成度电子产品，在狭小空间内保障电路稳定运行。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻采用合金基材一体冲压工艺，激光微调阻值，具备超低阻值、低温漂、大功率、抗大电流冲击、采样精度高等特性，多用于电源主回路电流采样、过流保护、功率限流，在大电流工况下阻值稳定，保障设备电流侦测精准可靠。
PAGOODA本款毫欧级贴片电阻选用锰铜合金基材一体冲压成型，经激光精密调阻工艺生产，主打超低阻值、低温漂、高耐功率、抗浪涌冲击、采样精准，串联于主回路完成电流取样、过流侦测与功率限流，适配车载、工业电源、AI 电源严苛大电流工况，依托合金优异导热结构，长时间满载温升可控、阻值稳定。
首页
产品中心
关于我们
一键呼我
回顶