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贴片压敏电阻 0805 06D05 5V

贴片压敏电阻 0805 06D05 5V

PAGOODA贴片压敏电阻采用多层陶瓷叠片烧结工艺,是电路板静电、瞬时浪涌、脉冲过压保护核心器件,具备响应速度快、钳位电压稳定、贴片小型化、耐冲击、无极性核心特点,多用于电源端口、信号接口,吸收静电冲击与瞬时高压浪涌,防护后端 IC 芯片不被击穿损坏。

贴片共模电感 0805 68μH 0.35A ±20%

贴片共模电感 0805 68μH 0.35A ±20%

PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺,是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件,具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点,多用于输入端口滤波,抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰,保护后端芯片稳定运行。

贴片共模电感 1206 2.2μH 1A ±20%

贴片共模电感 1206 2.2μH 1A ±20%

PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺,是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件,具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点,多用于输入端口滤波,抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰,保护后端芯片稳定运行。

贴片共模电感 0603 2.2μH 0.3A ±20%

贴片共模电感 0603 2.2μH 0.3A ±20%

PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺,是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件,具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点,多用于输入端口滤波,抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰,保护后端芯片稳定运行。

贴片共模电感 0805 4.7μH 0.5A ±20%

贴片共模电感 0805 4.7μH 0.5A ±20%

贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺,是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件,具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点,多用于输入端口滤波,抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰,保护后端芯片稳定运行。

贴片共模电感 1206 10μH 0.8A ±20%

贴片共模电感 1206 10μH 0.8A ±20%

PAGOODA贴片共模电感采用双线并绕磁芯一体成型工艺,是开关电源、信号线路抑制共模电磁干扰的核心器件,具备双线对称绕制、高共模抑制、低漏感、贴片小型化、耐温稳定核心特点,多用于输入端口滤波,抑制电网共模杂波、消除信号传输电磁干扰,保护后端芯片稳定运行。

大容量 MLCC 1206 100μF 6.3V ±10%

大容量 MLCC 1206 100μF 6.3V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量 MLCC 0402 4.7μF 16V ±10%

大容量 MLCC 0402 4.7μF 16V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量 MLCC 0805 22μF 25V ±10%

大容量 MLCC 0805 22μF 25V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量 MLCC 1812 68μF 16V ±10%

大容量 MLCC 1812 68μF 16V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

大容量MLCC 1206 47μF 10V ±10%

大容量MLCC 1206 47μF 10V ±10%

PAGOODA大容量 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

高容MLCC 0402 4.7μF 6.3V ±10% 贴片电容

高容MLCC 0402 4.7μF 6.3V ±10% 贴片电容

PAGOODA高容 MLCC 采用超细高活性陶瓷粉体多层共烧堆叠工艺,是替代小型电解电容的核心无源器件,具备超大容值、体积紧凑、高频降噪、无极性长寿命核心特点,多用于大功率开关电源、主控供电回路,滤除低频纹波、缓冲瞬时大电流、稳定母线供电电压。

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