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 贴片电容 1210 X7R 106K (10µF) 25V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1210 X7R 106K (10µF) 25V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1210标准封装(3.2×2.5mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+125℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.25V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1210 X5R 475K (4.7µF) 25V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1210 X5R 475K (4.7µF) 25V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1210标准封装(3.2×2.5mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.25V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 107M (100µF) 6.3V ±20% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 107M (100µF) 6.3V ±20% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.6.3V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 476M (47µF) 10V ±20% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 476M (47µF) 10V ±20% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.10V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 476M (47µF) 6.3V ±20% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 476M (47µF) 6.3V ±20% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.6.3V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 25V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 25V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.25V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 226M (22µF) 16V ±20% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 226M (22µF) 16V ±20% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.16V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 16V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 16V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.16V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 10V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 10V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.10V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 6.3V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 226K (22µF) 6.3V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.6.3V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 226M (22µF) 6.3V ±20% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 226M (22µF) 6.3V ±20% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.6.3V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

 贴片电容 1206 X5R 106K (10µF) 50V ±10% 厚度 1mm

贴片电容 1206 X5R 106K (10µF) 50V ±10% 厚度 1mm

1.产品尺寸精度高,1206标准封装(3.2×1.6mm),体积适中,便于手工焊接与自动化贴片,适配各类消费电子与工业控制板卡; 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质,温度系数极低,容量随温度变化极小,适用于对稳定性要求极高的高频电路; 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃,在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性; 4.50V额定电压,绝缘性能优良,适用于高压、高频、高稳定性电路

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