贴片电容，专业生产贴片电阻，质量保障，售后齐全，口碑良好期待全球伙伴在线咨询！

品牌：PAGOODA 型号:0805 104K 50V 应用范围:滤波 引线类型:无引线 等效串联电阻(ESR):0（mΩ） 额定电压:50（V） 标称容量:0.1UF 应用领域：新能源汽车、智能家居

平尚科技供应贴片电容,贴片电阻,贴片电感,贴片二极管等贴片电子元器件系列产品,以高品质产品赢得客户信赖，稳定的价格,可持续的长期供货能力,省钱省力又省心!客服热线136 2267 3179 您值得拥有的 贴片电子元器件供应商。

平尚科技致力于智能行业科技发展，可持续供应高品质、规格多样的贴片电容。 参数介绍： 系列：0201、 0402、 0603、 0805、 1206、 1210 、1808 、1812 、 1825、 2220 、2225 容量：0.2p~100uF 10V~5000V

·专为 AI 高容值储能场景设计，2200μF 高容值搭配 16V 额定电压，储能密度高，可快速为 AI 设备瞬时高负载提供能量补给，避免供电压降； ·圆柱形插件封装，引脚适配性强，兼容 AI 服务器电源模块、算力板供电回路等多种安装场景，支持自动化插件工艺，提升量产效率； ·采用高导电电解液配方，等效串联电阻（ESR）≤150mΩ@100kHz，能量损耗低，减少电容发热，适配 AI 设备长周期运行； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，覆盖 AI 服务器机房、边缘计算站点等多环境，高低温下容量稳定，无明显衰减； ·耐纹波电流能力达 3.8A@100kHz，可承受 AI 芯片、算力板大电流冲击，充放电响应快，保障供电连续性。

·专为 AI 高频信号场景设计，NPN 极性结构，截止频率 fT≥300MHz，可高效处理 AI 设备高速信号，无延迟失真； ·SOT-23 微型贴片封装（2.9×1.3mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，节省空间且便于自动化焊接； ·额定电流 0.5A、额定电压 40V，放大倍数 β=100~300（分级可控），满足 AI 电路不同信号放大需求，参数一致性高； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，高温下放大特性稳定无衰减； ·低饱和压降 VCE (sat)≤0.3V（@0.1A），功耗低，可降低AI设备信号链路发热，适配长周期稳定运行需求。

·专为 AI 高功率场景设计，采用铁粉芯磁材，饱和电流达 3.5A，可承受 AI 设备瞬时高负载电流冲击，不易磁饱和； ·1210 贴片封装（3.2×2.5mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率； ·标称感值 4.7μH，感值精度 ±20%，高频环境下感值衰减率≤5%@1MHz，保障 AI 电源能量转换效率； ·宽温工作范围 - 40℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，磁芯性能无衰减； ·直流电阻（DCR）低至 80mΩ，能量损耗小，可降低 AI 设备电源回路发热，提升整机能效比。

·采用锰铜合金基材，低阻值设计（10mΩ），电流采样精度高，适配 AI 设备大电流监测场景，无明显信号损耗； ·2512 贴片封装（6.4×3.2mm），散热面积大，额定功率达 3W，可承受 AI 服务器高负载下的电流发热，避免电阻烧毁； ·阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）低至 ±25ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电流采样数据长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+175℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高功率发热的全场景，适配服务器机房、户外边缘站点等环境； ·无感设计，高频特性优，不干扰 AI 设备高速电流采样信号，确保 GPU/NPU 等芯片电流监测的实时性与准确性。

·专为 AI 设备温度监测设计，常温阻值 10kΩ（25℃），温度系数（B 值）3950K±1%，灵敏度高，微小温度变化即可精准捕捉； ·0603 贴片封装（1.6×0.8mm），适配 AI 算力板、AI 服务器主板高密度布局，可贴近发热核心（如 GPU 芯片）安装，提升测温准确性； ·阻值精度 ±1%，全温区测温误差≤0.5℃，保障 AI 温控系统精准调控，避免设备因温度异常导致算力下降； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 设备从低温启动到高负载发热的全温度场景，性能稳定无漂移； ·热响应时间≤100ms，可快速反馈温度变化，为 AI 服务器液冷 / 风冷系统提供实时温控信号，防止芯片过热损坏。

·采用镍铬合金薄膜工艺，阻值精度达 ±0.1%，远超常规电阻，适配 AI 电路高精度采样与分压需求； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片引脚安装，减少信号损耗； ·标称阻值 10kΩ，温度系数（TCR）低至 ±10ppm/℃，全温区阻值漂移极小，保障 AI 电路参数长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，阻值无明显波动； ·额定功率 1/16W，噪声电压≤5μVrms，不干扰 AI 设备微弱信号传输，确保运算与采样精度。

·专为 AI 芯片高频去耦场景设计，ESR≤10mΩ@1MHz，能快速吸收 AI 芯片瞬时电流波动，避免电源噪声干扰； ·0402 微型贴片封装（1.0×0.5mm），适配 AI 算力板高密度 PCB 布局，可贴近芯片供电引脚安装，提升去耦效率； ·标称容量 0.1μF（104），X7R 介质，容量精度 ±10%，全温区容量漂移≤15%，保障去耦效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多环境，低温不失效、高温性能稳定； ·额定电压 50V，绝缘电阻≥1000MΩ，抗振动、抗冲击能力强，符合 AI 设备高可靠性运行要求。

·采用高分子导电聚合物固态介质，ESR≤25mΩ@100kHz，稳压响应速度＜5μs，可快速抑制 AI 设备电压波动； ·贴片式封装设计，适配 AI 算力板、AI 服务器主板等高密度 PCB 布局，兼容 SMT 自动化贴片工艺，提升量产效率； ·标称容量 150μF，额定电压 20V，容量精度 ±20%，全温区容量漂移≤3%，确保稳压效果长期稳定； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配 AI 服务器机房、户外边缘计算站点等多场景，低温环境下仍保持优异稳压性能； ·耐纹波电流达 3.0A@100kHz，可承受 AI 芯片瞬时高负载电流冲击，无漏液、鼓包风险，安全性与可靠性远超液态电容。