PAGOODA 钽电容 3216 封装 4.7μF 16V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3216 封装 33μF 6.3V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3216 封装 6.8μF 10V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3216 封装 15μF 6.3V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3216 封装 10μF 16V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 X6S 高容钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 DC‑DC 电源、BMS、座舱电控大电流去耦稳压，核心优势小体积大容量、‑55℃~+105℃容值变化≤±22%、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载信息娱乐、电源模块、车载负载回路京セラAV...

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载射频匹配、晶振负载、ADAS 信号调理回路，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载传感器、车载时钟振荡、高频信号回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载高频信号回路、传感器匹配、谐振滤波，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载射频、信号采样、精密调理回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。