高容MLCC 10V 22μF ±20% X5R大容量贴片陶瓷电容
PAGOODA本款高容 MLCC 采用高介电陶瓷粉料多层堆叠工艺,X5R 介质配方,具备大容量、低 ESR、耐偏压、抗振动、无漏液、小型化等特性,多用于电源去耦、滤波稳压、瞬时储能,可替代部分铝电解电容,稳定主控回路供电。
PAGOODA本款高容 MLCC 采用高介电陶瓷粉料多层堆叠工艺,X5R 介质配方,具备大容量、低 ESR、耐偏压、抗振动、无漏液、小型化等特性,多用于电源去耦、滤波稳压、瞬时储能,可替代部分铝电解电容,稳定主控回路供电。
PAGOODA本款高容 MLCC 采用高介电陶瓷粉料多层堆叠工艺,X5R 介质配方,具备大容量、低 ESR、耐偏压、抗振动、无漏液、小型化等特性,多用于电源去耦、滤波稳压、瞬时储能,可替代部分铝电解电容,稳定主控回路供电。
PAGOODA本款高压 MLCC 采用多层陶瓷共烧工艺、X7R 特种高压陶瓷介质,具备高耐压、容量稳定、低 ESL、耐浪涌、抗振动、无漏液等特性,用于高压电源滤波、谐振、隔直缓冲,在高压波动工况下稳定工作,保障新能源高压电路安全运转。
PAGOODA本款高压 MLCC 采用高纯陶瓷多层共烧工艺,C0G 专用高压介质,具备高耐压、低温漂、低损耗、低 ESL、抗浪涌冲击、无漏液特性,多用于高压回路滤波、谐振、隔直缓冲,高压负载下容值波动小,稳固高压电源系统运行。
PAGOODA本款高压 MLCC 采用高纯陶瓷多层共烧工艺,C0G 专用高压介质,具备高耐压、低温漂、低损耗、低 ESL、抗浪涌冲击、无漏液特性,多用于高压回路滤波、谐振、隔直缓冲,高压负载下容值波动小,稳固高压电源系统运行。
PAGOODA本款高压 MLCC 采用多层陶瓷共烧工艺、X7R 特种高压陶瓷介质,具备高耐压、容量稳定、低 ESL、耐浪涌、抗振动、无漏液等特性,用于高压电源滤波、谐振、隔直缓冲,在高压波动工况下稳定工作,保障新能源高压电路安全运转。
PAGOODA本款高压 MLCC 采用高纯陶瓷多层共烧工艺,C0G 介质配方,具备高耐压、低温漂、低损耗、低 ESL、抗冲击、无漏液等特性,多用于高压电路谐振、滤波、缓冲隔直,高压负载下容值稳定,保障高压电源系统可靠运行。
PAGOODA本品选用高纯钽粉高温烧结成型,搭配固态二氧化锰电解质,具备超低 ESR、高频损耗小、容量稳定、耐纹波、体积小巧、温漂低特点,多用于线路电源滤波、芯片去耦、瞬时储能,快速吸收电压尖峰,保障电路供电平稳。
PAGOODA本品采用高纯钽粉烧结工艺与固态电解质,拥有超低 ESR、高频损耗低、容量稳定、耐纹波冲击、体积小巧、温漂小特性,主要用于电源去耦、滤波储能,吸收电压尖峰,保障芯片供电稳定。
PAGOODA本品选用高纯钽粉高温烧结成型,搭配固态二氧化锰电解质,具备超低 ESR、高频损耗小、容量稳定、耐纹波、体积小巧、温漂低特点,多用于线路电源滤波、芯片去耦、瞬时储能,快速吸收电压尖峰,保障电路供电平稳。
PAGOODA本品采用高纯度钽粉烧结工艺搭配固态电解质,拥有超低 ESR、高频特性佳、容量稳定性高、耐纹波冲击、体积小巧、温变小优势,主要用于电源去耦、滤波储能,快速平复电压尖峰,保障芯片供电平稳可靠。
PAGOODA本款低 ESR 贴片钽电容采用二氧化锰烧结工艺,精选高纯钽粉原料,具备超低等效串联电阻、高频特性好、容量稳定、体积小巧、耐纹波、温漂小等特性,多用于电源去耦、滤波、瞬时储能,在高频电路中有效削减电压波动,保障主控芯片供电平稳。