PAGOODA0805 封装 1μF 16V X7R ±10% MLCC 选用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，镍‑铜‑锡三层防硫化复合端头，广泛用于消费电子、工业控制板、无线通信模组、开关电源、车载附属电控电路，完成电源去耦、滤除纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0805 为市场主流均衡封装，兼顾 PCB 布局空间与散热能力，适配全自动高速 SMT 回流焊生产，可承受冷热循环、机械振动冲击。

PAGOODA0805 封装 470nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，镍‑铜‑锡三层防硫化复合端头，广泛应用于消费电子、工业控制板、通信模组、开关电源次级、车载附属电路，完成电源去耦、滤除纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0805 主流均衡封装，兼顾 PCB 布局空间与散热性能，完美适配全自动高速 SMT 回流焊，可承受冷热循环、机械振动冲击。

PAGOODA0805 封装 68nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、50V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 330nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、50V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 22nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，广泛应用于工业控制单元、车载外设模块、通信电路板、开关电源信号与低压供电滤波线路。核心优势：0805 小型封装布局灵活、50V 额定耐压安全余量充足、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、适配无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与持续机械振动、支持全自动高速 SMT 量产，常用于主控芯片电源去耦、传感信号隔离滤波、高频杂波吸收、车载控制板 EMI 抑制、DC‑DC 辅助稳压回路。

PAGOODA0805 封装 220nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、25V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 47nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、50V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 100nF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的信号回路与电源去耦滤波场景。核心优势：0805 小型主流封装节约 PCB 空间、25V 额定耐压预留充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容量变化平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐受冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于主控芯片电源去耦、信号回路滤波、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 10μF 10V X7R ±20% MLCC 采用高介电钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、便携设备电源滤波与芯片大容量去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布局空间、10V 低压规格适配广泛、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值特性平稳、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、耐冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 输出滤波、负载稳压缓冲、主控芯片去耦、锂电池供电降噪、适配器纹波吸收电路。

PAGOODA0805 封装 4.7μF 16V X7R ±20% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布板空间、16V 耐压留有充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 2.2μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 布板空间、16V 耐压留有充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。

PAGOODA0805 封装 1μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质、多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，搭配三层镍铜锡防硫化复合端头，适用于消费电子、工业控制、车载外设、通信模块、开关电源的电源滤波以及芯片去耦场景。核心优势：0805 小型封装节省 PCB 空间、25V 耐压具备充足安全余量、低 ESR 低介质损耗、‑55℃~+125℃容值波动平缓、防潮抗硫化、兼容无铅高温回流焊、抗冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产，多用于 DC‑DC 回路滤波、主控芯片电源去耦、车载外设电压缓冲、高频 EMI 杂波吸收、电源辅助稳压电路。