PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡端头，满足无铅焊接要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 1206 封装 1kΩ ±5% 1/4W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于工控主板、电源板、仪器仪表电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。1206 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 330Ω ±5% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、家电主板、普通信号电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 510Ω ±5% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、家电主板、普通信号电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。