1、专为储能领域设计，采用厚膜精密工艺，抗硫化、抗潮湿、耐老化，适配储能集装箱、光伏逆变器、户外储能设备等复杂运行环境，使用寿命长； 2、0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3、标称阻值 10KΩ，阻值精度 ±1%（F 级），低温度系数（TCR）±50ppm/℃，参数一致性强，可保障储能电路精准采样与分压； 4、宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值随温度变化小，稳定性突出； 5、单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能电路短期功率波动，避免过热损坏。

・专为储能领域设计，采用高频低阻工艺，耐纹波电流、抗老化、防漏液，适配储能集装箱、光伏逆变器、储能变流器等复杂运行环境，使用寿命长； ・6*7mm 标准封装，适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化装配工艺，满足大批量生产需求； ・标称容量 100UF，额定电压 35V，参数一致性强，可保障储能电路滤波、储能的稳定性，减少电压波动影响； ・宽温工作范围 -40℃~+105℃，覆盖储能设备室内外全工况温度区间，在极端高低温环境下仍能稳定工作； ・高频低阻特性突出，等效串联电阻（ESR）低，纹波电流承受能力强，可有效吸收电路高频杂波，避免过热损坏。

1.专为储能领域设计，采用高精度NTC陶瓷芯片，阻值随温度变化呈指数规律，温度检测灵敏度高，响应时间≤10ms，可快速捕捉储能设备温度波动； 2.0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3.标称阻值 10kΩ（103），阻值精度 ±1%（F 级），常温（25℃）下参数一致性强，确保温度检测精度； 4.宽温工作范围 - 40℃~+125℃，覆盖储能电池包、变流器、集装箱等全场景温度区间，阻值温度系数3435K，测温误差≤±0.5℃； 5.高可靠性设计，抗振动、抗潮湿、耐老化，适配储能系统长期连续运行，可有效防止因温度异常导致的设备故障。

· 专为储能领域设计，采用厚膜电阻工艺，抗硫化、抗潮湿、耐老化，适配储能集装箱、户外设备等复杂运行环境，使用寿命长； · 0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； · 标称阻值 10kΩ（1002），阻值精度 ±5%（J 级），参数一致性强，可保障储能电路限流、分压的稳定性； · 宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备全工况温度区间，阻值温度系数（TCR）±200ppm/℃，阻值随温度变化小； · 单颗额定功率 1/8W，功率密度高，散热性能优异，可承受储能电路短期功率波动，避免过热损坏。

1.专为储能领域设计，采用高频铁氧体磁芯材质，低等效串联电阻（DCR），能量损耗小，适配储能变流器、电源模块等高频工况； 2.1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； 3.标称感值 10μH（100），感值精度 ±10%（K 级），参数一致性强，可保障储能电路滤波与储能效果的稳定性； 4.宽温工作范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能电池包、集装箱、户外等高低温工况，磁芯抗饱和能力强，耐大电流特性优异（额定直流电流≥1.5A）； 5.屏蔽式结构设计，抗电磁干扰（EMI）能力强，避免对储能系统其他敏感电路造成干扰，提升整体运行可靠性。适配储能系统长期连续运行，可有效防止因温度异常导致的设备故障。

1.专为储能领域设计，采用金属膜精密工艺，阻值精度达 ±0.1%（F 级），满足储能系统信号采样、精准分压的严苛要求； 2.0603 标准封装（1.6×0.8mm），适配储能 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，适配大批量生产需求； 3.超低阻值温度系数（TCR）±10ppm/℃，工作温度范围 - 55℃~+125℃，覆盖储能设备户外、集装箱等高低温工况，阻值随温度变化极小； 4.单颗额定功率 1/10W，耐功率密度高，抗潮湿、抗硫化、抗振动，适配储能系统长期连续运行的可靠性要求； 5.标称阻值覆盖宽范围，可满足储能 BMS、变流器等不同模块的精准采样与分压需求，参数一致性强。

·专为储能领域设计，采用多组串联（4P4R）结构，可替代多颗单颗贴片电阻，减少储能 PCB 板占用空间，提升电路集成度； ·0805 标准封装（2.0×1.25mm），适配储能系统紧凑电路布局，兼容自动化贴片工艺，满足大批量生产需求； ·标称阻值 4.7kΩ（472），精度 ±5%（J 级），参数一致性高，多通道应用时可保障信号分压/限流的稳定性； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适配储能设备户外、集装箱等高低温工况，阻值温度系数（TCR）±100ppm/℃，阻值随温度变化小； ·采用厚膜电阻工艺，耐功率性强（单组额定功率 1/8W），抗潮湿、抗硫化，适配储能系统长期连续运行的可靠性要求。

1.专为光伏逆变器 DC-AC 逆变模块设计，作为常规缓冲吸收电容，可有效抑制模块内电压尖峰，保护功率器件； 2.采用 X7R 陶瓷介质，工作温度范围 - 55℃~+125℃，覆盖光伏逆变器户外安装的高低温工况，容量随温度变化仅 ±15%，稳定性优异； 3.1206 标准封装（3.2×1.6mm），适配光伏逆变器 PCB 紧凑布局，兼容自动化贴片工艺，满足批量生产需求； 4.25V额定电压，留足光伏逆变器 DC 侧电压安全余量，搭配 10μF 容量，缓冲吸收效果适配常规逆变模块功率等级； 5.容量精度 ±10%（K 级），参数一致性高，多颗并联使用时可避免电流不均，提升逆变模块运行可靠性。

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.16V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R稳定型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.6.3V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路

1.产品尺寸精度高，1210标准封装（3.2×2.5mm），体积适中，便于手工焊接与自动化贴片，适配各类消费电子与工业控制板卡； 2.采用X5R温度补偿型陶瓷介质，温度系数极低，容量随温度变化极小，适用于对稳定性要求极高的高频电路； 3.工作温度范围宽达-55℃~+85℃，在极端环境下仍能保持优异的电性能稳定性； 4.25V额定电压，绝缘性能优良，适用于高压、高频、高稳定性电路