·专为变压器控制优化，双向导通特性，适配交流调压与开关控制 ·电流与耐压规格覆盖全面，可匹配小功率至大功率变压器使用 ·触发电流稳定，灵敏度适中，不易误触发，抗干扰能力优异 ·通态压降低，损耗小、发热低，长时间带载运行稳定可靠 ·具备较强的 di/dt 与 dv/dt 耐量，可抵御变压器感性尖峰冲击 ·封装坚固散热好，适合工业环境与变压器周边长期工作

·电压规格齐全，适配变压器各类绕组输出电压，稳压精准不漂移 ·动态内阻小，负载变化时输出电压平稳，满足控制电路供电需求 ·低反向漏电流，待机损耗小，提升变压器电源整体效率 ·抗浪涌与尖峰能力强，可吸收变压器反向电动势，保护后级芯片 ·封装多样，贴片与插件齐全，适合变压器周边紧凑布局安装

·专为变压器整流场景优化，宽耐压宽电流规格覆盖，适配不同功率变压器 ·正向压降低，导通损耗小，显著降低变压器整流回路发热 ·快恢复/超快恢复特性，高频工作稳定，适配高频变压器整流需求 ·抗浪涌能力强，轻松应对变压器感性负载冲击与开机涌流 ·封装形式多样，散热结构优良，满足高密度与大功率电源设计

·专为变压器整流场景优化，宽耐压宽电流规格覆盖，适配不同功率变压器 ·正向压降低，导通损耗小，显著降低变压器整流回路发热 ·快恢复/超快恢复特性，高频工作稳定，适配高频变压器整流需求 ·抗浪涌能力强，轻松应对变压器感性负载冲击与开机涌流 ·封装形式多样，散热结构优良，满足高密度与大功率电源设计

·专为变压器开关应用优化，宽耐压宽电流覆盖，适配不同功率变压器方案 ·低导通内阻，开关损耗小，有效降低变压器工作温升，提升整机效率 ·高频特性优异，开关速度快，完美适配高频变压器工作频率 ·雪崩能量高、抗浪涌能力强，应对变压器感性负载冲击更稳定 ·封装多样，散热性能优异，满足高密度与大功率电源设计需求

·专为变压器驱动优化，支持宽电压输入，适配多种变压器拓扑结构 ·高频工作稳定，开关损耗低，有效降低变压器发热，提升转换效率 ·内置过流、过温、欠压保护功能，增强系统抗干扰与抗浪涌能力 ·驱动能力强劲，可直接驱动大功率 MOS 管、变压器线圈，外围电路简洁 ·封装小巧，布局灵活，适合高密度电源板与变压器紧凑空间应用

·全桥整流结构，变压器交流输入直接转为直流输出，电路简洁高效 ·耐压高、耐浪涌冲击强，适配变压器开机瞬间大电流冲击 ·正向压降适中，损耗低、发热小，提升电源整机转换效率 ·封装坚固，绝缘性能好，适合变压器周边紧凑空间安装 ·宽温工作，长期满载运行稳定，不易击穿损坏

·贴片超薄封装，节省 PCB 空间，适配 AI 服务器、算力板高密度布局 ·大电流高耐压设计，满足 AI 大功率电源长期满载运行 ·正向压降低，损耗小、发热低，提升电源转换效率 ·全桥整流结构，集成度高，简化电路设计，减少元器件数量 ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，性能稳定，适应机房高温环境

·长寿命芯片设计，使用寿命远超普通光耦，适合AI设备 7×24 小时不间断运行 ·优良信号隔离性能，耐压高，有效阻隔高压干扰，保护 AI 核心芯片安全 ·高速传输特性，响应快，不延迟控制信号，适配 AI 高速逻辑电路 ·输入输出电气完全隔离，抗共模干扰强，提升系统稳定性与抗噪能力 ·宽温工作范围 - 55℃~+110℃，性能稳定，适应机房高温与复杂工业环境

·高功率承载设计，单颗功率可达 1W~5W，满足 AI 大电流回路长期高负载运行 ·合金材质散热迅速，温升低，不易烧毁，适合服务器、算力板等高发热场景 ·超低寄生电感，不干扰高频开关电源，适配 AI 高速电源系统 ·耐大电流冲击、抗浪涌，瞬时过载不损坏，设备运行更安全 ·宽温工作范围 - 55℃~+135℃，适应机房高温、工业恶劣环境

·超低温度系数 TCR，高低温环境阻值漂移极小，采样精度始终稳定 ·合金材质抗老化、抗电迁移，长期工作性能不衰减 ·低寄生电感，不影响高频开关电源与大电流瞬态响应 ·耐大电流、耐冲击、散热性能优异，适配 AI 高负载运行场景 ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，适应机房、工业、车载等复杂环境

·毫欧级超低阻值，电流采样精准，适用于 AI 大电流供电回路 ·合金材质低温漂，温度系数小，高低温环境下采样精度稳定 ·低寄生电感，不影响高频开关电源与大电流瞬态响应 ·耐大电流、耐冲击、散热优良，适合 AI 算力设备长期高负载运行 ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定可靠