PAGOODA 高容 1206 15μF 贴片 MLCC 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
PAGOODA 高容 1206 6.8μF 贴片 MLCC 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
PAGOODA 高容 1206 33μF 贴片 MLCC 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
PAGOODA 高容 MLCC1206 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
PAGOODA高容 MLCC1206 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
PAGOODA高容 MLCC1206 采用超细陶瓷粉体多层堆叠共烧工艺，高纯镍内电极，抗硫化三层镍铜锡端头，无极性全陶瓷结构。广泛用于 AI 板卡、工业控制板、DC-DC 电源模块、智能终端主板，实现电源储能、大电流去耦、抑制电源纹波、瞬时补能，可部分替代小型铝电解与钽电容。
工业电源贴片电容1210 X7R 10UF 50V K，10μF大容量搭配50V额定耐压，X7R介质拥有优秀宽温稳定特性，主要用于电源输入输出稳压滤波、大功率芯片电源去耦、瞬态电流储能缓冲，是工控与通信电源方案热门选型物料。
高压电源贴片电容1812 X7R 10NF 3KV K，0.01μF标准容值搭配3000V超高直流耐压，X7R介质宽温性能稳定，主要用于高压开关回路尖峰吸收、高频噪声滤除、高压端口隔离旁路，是工业高压电源、逆变器方案里通用性很强的高压MLCC。
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