PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收，可抵御回路电压尖峰，固态结构无漏液隐患，保障高压电路长期稳定运行。
PAGOODA本款 0201 贴片电阻采用高精度陶瓷基底与合金膜层工艺制成，具备体积微型、阻值稳定、温漂小、功率恒定、适配高密度贴装特性，多用于微型电路限流、分压、阻抗匹配、信号采样，适配轻薄高集成电子产品，可在狭小 PCB 空间完成电气参数调控。
PAGOODA本款 0201 贴片电阻采用高精度陶瓷基底与合金膜层工艺制成，具备体积微型、阻值稳定、温漂小、功率恒定、适配高密度贴装特性，多用于微型电路限流、分压、阻抗匹配、信号采样，适配轻薄高集成电子产品，可在狭小 PCB 空间完成电气参数调控。
PAGOODA本款 0201 贴片电阻采用高精度陶瓷基底与合金膜层工艺制成，具备体积微型、阻值稳定、温漂小、功率恒定、适配高密度贴装特性，多用于微型电路限流、分压、阻抗匹配、信号采样，适配轻薄高集成电子产品，可在狭小 PCB 空间完成电气参数调控。
PAGOODA本款 0201 贴片电阻采用高精度陶瓷基底与合金膜层工艺制成，具备体积微型、阻值稳定、温漂小、功率恒定、适配高密度贴装特性，多用于微型电路限流、分压、阻抗匹配、信号采样，适配轻薄高集成电子产品，可在狭小 PCB 空间完成电气参数调控。
PAGOODA本款 0201 贴片电阻采用高精度陶瓷基底与合金膜层工艺制成，具备体积微型、阻值稳定、温漂小、功率恒定、适配高密度贴装特性，多用于微型电路限流、分压、阻抗匹配、信号采样，适配轻薄高集成电子产品，可在狭小 PCB 空间完成电气参数调控。
PAGOODA本款 0201 贴片电阻采用高精度陶瓷基底与镍铬合金膜层工艺制成，具备体积微型、阻值精度高、温漂系数小、功率稳定、适配高密度贴装特性，多用于微型电路限流、分压、阻抗匹配、信号采样，适配轻薄化、高集成度电子产品，狭小 PCB 空间内实现精密电气调控。
PAGOODA本款 0 欧姆贴片电阻采用高稳定性电阻合金浆料印刷烧结制成，具备导通内阻极低、过流能力强、贴片通用性好、可替代飞线、调试灵活特性，多用于 PCB 线路跨接、预留电路点位、接地连通、不同地层短接，简化线路布线结构，方便后期改版调试。
PAGOODA本款 0 欧姆贴片电阻采用高稳定性电阻合金浆料印刷烧结制成，具备导通内阻极低、过流能力强、贴片通用性好、可替代飞线、调试灵活特性，多用于 PCB 线路跨接、预留电路点位、接地连通、不同地层短接，简化线路布线结构，方便后期改版调试。
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