PAGOODA 低阻值贴片电阻 0603，采用高稳定合金电阻芯，多层一体化结构，适配无铅回流焊工艺，主打电流采样、过流信号采集，支持 ±0.25%、±1%、±5% 三档精度选型，额定功率 0.4W，功率余量充足，兼顾高精度采样与经济型监测，适合各类中小功率采样回路，广泛应用于充电模块、电池保护板、信号采集电路。

PAGOODA 低阻值贴片电阻 0603，采用合金电阻芯，多层稳定结构，适配无铅回流焊工艺，主打电流采样、过流信号采集，支持 ±0.5%、±1%、±5% 三档精度选型，额定功率 0.33W，兼顾精度与成本，适合消费电子、小型电源等对功率有一点要求的采样回路，广泛用于充电模块、电池保护板、信号采集电路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡三层端头，满足无铅回流焊要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0402 规格贴片排阻，一体化陶瓷基板，厚膜电阻浆料印刷烧结，镀镍锡端头，满足无铅焊接要求，多用于单片机 IO 口、总线信号、LED 限流电路，核心优势节省 PCB 布局空间、阻值一致性好、贴装效率高、适配 SMT 高速量产，主要用于数字板上拉下拉、信号匹配、LED 驱动限流、串口总线终端回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层铜锡端头，满足 AEC-Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势容值稳定、阻抗低、抗车载振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于电源稳压、噪声滤除、车载 DC-DC 回路。