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厚膜贴片电阻 10Ω ±5%

厚膜贴片电阻 10Ω ±5%

PAGOODA本款厚膜贴片电阻采用氧化铝陶瓷基板与钌系电阻浆料高温烧结工艺制成,具备成本亲民、阻值覆盖齐全、焊接稳定性好、温漂可控、适配大批量自动化生产特性,广泛用于各类常规电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配,是电子产品基础通用无源器件。

厚膜贴片电阻 100kΩ ±1%

厚膜贴片电阻 100kΩ ±1%

PAGOODA本款厚膜贴片电阻采用氧化铝陶瓷基板与钌系电阻浆料高温烧结工艺制成,具备成本亲民、阻值覆盖齐全、焊接稳定性好、温漂可控、适配大批量自动化生产特性,广泛用于各类常规电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配,是电子产品基础通用无源器件。

厚膜贴片电阻 100Ω ±5%

厚膜贴片电阻 100Ω ±5%

PAGOODA本款厚膜贴片电阻采用氧化铝陶瓷基板与钌系电阻浆料高温烧结工艺制成,具备成本亲民、阻值覆盖齐全、焊接稳定性好、温漂可控、适配大批量自动化生产特性,广泛用于各类常规电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配,是电子产品基础通用无源器件。

厚膜贴片电阻 1kΩ ±1%

厚膜贴片电阻 1kΩ ±1%

PAGOODA本款厚膜贴片电阻采用氧化铝陶瓷基板与钌系电阻浆料高温烧结工艺制成,具备成本亲民、阻值覆盖齐全、焊接稳定性好、温漂可控、适配大批量自动化生产特性,广泛用于各类常规电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配,是电子产品基础通用无源器件。

厚膜贴片电阻 10kΩ ±5%

厚膜贴片电阻 10kΩ ±5%

PAGOODA本款厚膜贴片电阻采用氧化铝陶瓷基板与钌系电阻浆料高温烧结工艺制成,具备成本亲民、阻值覆盖齐全、焊接稳定性好、温漂可控、适配大批量自动化生产特性,广泛用于各类常规电路限流、分压、上拉下拉、负载匹配,是电子产品基础通用无源器件。

MLCC 抗振动 100V 0.22μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 抗振动 100V 0.22μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款抗振型 MLCC 采用强化陶瓷基体与加固端电极工艺,具备结构稳固、抗振动冲击、低 ESR、耐高温、耐高低温循环、适配车载工控场景特性,多用于震动工况下电源去耦、滤波稳压、信号旁路,结构强度高不易开裂失效,保障复杂工况电路长期稳定运行。

MLCC 抗振动 50V 1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 抗振动 50V 1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款抗振型 MLCC 采用强化陶瓷基体与加固端电极工艺,具备结构稳固、抗振动冲击、低 ESR、耐高温、耐高低温循环、适配车载工控场景特性,多用于震动工况下电源去耦、滤波稳压、信号旁路,结构强度高不易开裂失效,保障复杂工况电路长期稳定运行。

MLCC 抗振动 25V 2.2μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 抗振动 25V 2.2μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款抗振型 MLCC 采用强化陶瓷基体与加固端电极工艺,具备结构稳固、抗振动冲击、低 ESR、耐高温、耐高低温循环、适配车载工控场景特性,多用于震动工况下电源去耦、滤波稳压、信号旁路,结构强度高不易开裂失效,保障复杂工况电路长期稳定运行。

MLCC 抗振动 100V 0.1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 抗振动 100V 0.1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款抗振型 MLCC 采用强化陶瓷基体与加固端电极工艺,具备结构稳固、抗振动冲击、低 ESR、耐高温、耐高低温循环、适配车载工控场景特性,多用于震动工况下电源去耦、滤波稳压、信号旁路,结构强度高不易开裂失效,保障复杂工况电路长期稳定运行。

MLCC 抗振动 50V 0.47μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 抗振动 50V 0.47μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款抗振型 MLCC 采用强化陶瓷基体与加固端电极工艺,具备结构稳固、抗振动冲击、低 ESR、耐高温、耐高低温循环、适配车载工控场景特性,多用于震动工况下电源去耦、滤波稳压、信号旁路,结构强度高不易开裂失效,保障复杂工况电路长期稳定运行。

MLCC 抗振动 25V 1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 抗振动 25V 1μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款抗振型 MLCC 采用强化陶瓷基体与加固端电极工艺,具备结构稳固、抗振动冲击、低 ESR、耐高温、耐高低温循环、适配车载工控场景特性,多用于震动工况下电源去耦、滤波稳压、信号旁路,结构强度高不易开裂失效,保障复杂工况电路长期稳定运行。

MLCC 耐压 100V 0.22μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

MLCC 耐压 100V 0.22μF ±10% X7R 贴片陶瓷电容

PAGOODA本款耐压型 MLCC 采用加厚陶瓷介质与多层堆叠工艺,具备耐压余量充足、抗浪涌冲击、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性,多用于高压电源去耦、滤波稳压、瞬时高压吸收,可抵御回路电压尖峰,固态结构无漏液隐患,保障高压电路长期稳定运行。

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