PAGOODA SOT‑23 封装 SS8050 贴片 NPN 三极管采用大电流硅外延芯片，一体式阻燃环氧树脂贴片封装，适合需要较大导通电流的开关控制场景，核心优势导通电流能力强、饱和压降低、抗冲击性能好、适配高速 SMT 贴装、高温工况性能稳定，主要用于电源通断控制、电机小功率驱动、继电器驱动、LED 大电流回路、电池保护板、电平转换电路。

PAGOODA 直插铝电解电容由腐蚀高压铝箔、电解隔离纸、专用电解液卷绕芯包，搭配铝壳防爆阀、耐老化橡胶密封塞与镀锡直插引线组成，是开关电源、小家电、工控设备主流滤波储能元器件，核心优势为容值范围广、储能强、成本低、纹波耐受能力优秀、直插装配便捷，用于整流电路前后级平滑直流电压，滤除低频波纹，稳定后端负载供电。

PAGOODA 0402 封装 050M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 470K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 330K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 270K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 240K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 220K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 180K ±10% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 150M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 120M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装 080M ±20% 贴片压敏电阻采用多层氧化锌陶瓷叠层结构，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于穿戴数码、蓝牙通讯模组、USB 信号接口、传感器端口、小型主板 IO 回路，实现静电 ESD 泄放、瞬态浪涌电压钳位，抑制信号端口高压脉冲，保护后端芯片、IO 器件免受静电冲击。0402 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。