PAGOODA0603 封装 33nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 22nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 4.7nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 10nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 1μF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 470nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 330nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 220nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，承担电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰功能。0603 紧凑型封装，助力 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可耐受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 100nF 50V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0603 封装 1μF 16V X7R ±10% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质，多层镍内电极高温共烧成型，镍 - 铜 - 锡三层防硫化端头。广泛用于便携设备、无线模组、工控小板、开关电源、车载小型电控电路，实现电源去耦、滤除高频纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 干扰。0603 紧凑型封装，适配 PCB 小型化布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA0805 封装 4.7μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，镍‑铜‑锡三层防硫化复合端头，广泛应用于消费电子、工业控制板、通信模组、开关电源次级、车载附属电路，完成电源去耦、滤除纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0805 主流均衡封装，兼顾 PCB 布局空间与散热性能，完美适配全自动高速 SMT 回流焊，耐受冷热循环、机械振动冲击。

PAGOODA0805 封装 3.3μF 25V X7R ±10% MLCC 采用高稳定钛酸钡陶瓷介质，多层高纯镍内电极高温共烧一体成型，镍‑铜‑锡三层防硫化复合端头，广泛应用于消费电子、工业控制板、通信模组、开关电源次级、车载附属电路，完成电源去耦、滤除纹波、吸收电压尖峰、抑制 EMI 电磁干扰。0805 主流均衡封装，兼顾 PCB 布局空间与散热性能，完美适配全自动高速 SMT 回流焊，耐受冷热循环、机械振动冲击。