PAGOODA 钽电容 3528 封装 10μF 16V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 0603 封装 43KΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 180Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 7.5KΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 20KΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 27kΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 390Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 15kΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 820Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 200Ω ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 39KΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0603 封装 18KΩ ±1% 1/10W 贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，陶瓷基板基底，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于便携数码设备、蓝牙模组、传感器电路、主板分压采样、小型工控板，实现信号分压、电流采样、限流保护、阻抗匹配。0603 标准贴片封装，焊盘适配通用 PCB 设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。