·高分子聚合物电解质，无电解液干涸风险，寿命远超普通液态与普通固态电容 ·超低 ESR 阻抗，高频纹波吸收能力极强，供电纯净稳定，适配 AI 核心瞬时大电流波动 ·耐高温、不鼓包、不爆浆，在机房高温高负载环境下依然安全可靠 ·贴片式封装，适配 AI 算力板、服务器主板高密度 PCB 布局，支持 SMT 自动贴装 ·宽温工作范围 - 55℃~+105℃，性能稳定一致，满足 7×24 小时连续运行

·标准贴片封装，适合 AI 主板、算力板高密度 PCB 布局，支持 SMT 自动贴装 ·固态聚合物电解质，无电解液干涸问题，高温下性能稳定 ·超低 ESR 设计，高频滤波效果优异，快速响应 GPU/NPU 瞬时大电流 ·高纹波电流承受能力，发热低，适合长期高负载不间断运行 ·宽温工作范围 - 55℃~+105℃，环境适应性强，可靠性更高

·牛角型引脚，安装牢固，散热性能优异，适合大功率AI电源长期高负载运行； ·大容量高耐压设计，纹波电流承受能力强，有效稳定大功率供电回路电压； ·低ESR低阻抗设计，高频滤波效果好，减少电源噪声，提升AI系统运行稳定性； ·长效电解液配方，寿命稳定，不易干涸鼓包，满足 AI 设备不间断工作需求； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，适应机房高温、工业现场等复杂工作环境。

·高耐压大电流设计，适配AI大功率开关电源、工业电源等高压大电流整流场景； ·正向压降适中，损耗合理，发热低，提升 AI 整机电源转换效率； ·反向漏电极小，关断状态稳定，不影响电源待机功耗与电路安全； ·标准插件封装，焊接牢固，适配 AI 电源板、工控主板传统生产工艺； ·宽温工作范围 - 55℃~+150℃，性能稳定，适应机房高温、工业恶劣环境。

·标准 SOT-23 贴片封装，体积小巧，适配 AI 主板、模块、算力板等高密度 PCB 布局； ·高电流放大倍数，驱动能力强，可直接驱动继电器、指示灯、芯片使能等负载； ·高速开关特性，响应速度快，不延迟 AI 控制信号，提升系统响应效率； ·饱和压降低，损耗小、发热低，适合 AI 设备长时间连续工作； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定，适应复杂环境下 AI 设备运行。

·低压降特性，导通损耗小、发热低，显著提升 AI 电源转换效率与设备续航； ·超快恢复速度，反向恢复时间极短，适配 AI 高频开关电源与高速电路场景； ·贴片封装体积小巧，适配 AI 算力板、服务器主板、边缘模块高密度 PCB 布局； ·正向电流足、抗浪涌能力强，可应对 GPU/NPU 瞬时大电流工况； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定，适应机房高温与复杂工业环境。

·一体成型结构，磁特性稳定，滤波效果优异，可有效滤除电源杂波与高频干扰； ·低 DCR 直流电阻，损耗小、发热低，提升 AI 电源转换效率，适配长时间高负载运行； ·大电流、高饱和特性，应对 GPU/NPU 瞬时电流波动不磁饱和，供电持续平稳； ·低漏磁、低 EMI，不干扰周边精密电路，保障 AI 信号处理与运算精度； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，性能稳定可靠，适应机房及工业复杂环境。

·经典 NP0（COG）介质，温度系数 ±30ppm/℃以内，全温区容量几乎无漂移，保证AI高频电路稳定性； ·0402 标准贴片封装，体积小巧，适配 AI 算力板、通信模块、高频信号板高密度PCB布局； ·标称容量 100pF，额定电压 50V，高频特性优异，Q 值高、损耗低，适合高频谐振与信号处理； ·高频低 ESR、低损耗设计，在高频段性能稳定，不发热、不衰减，保障 AI 高频信号纯净； ·宽温工作范围 - 55℃~+125℃，环境适应性强，适合工业、车载、户外等复杂 AI 场景。

·高精度 NTC 测温芯片，温度检测误差小，实时精准反馈 AI 核心部件工作温度； ·热响应速度快，温度变化灵敏捕捉，可及时触发温控与保护机制； ·小体积封装，可贴近 AI 芯片、电源、电感等发热元件安装，测温更真实； ·阻值稳定性高，长期使用不漂移，保证 AI 温控系统判断准确； ·宽温工作范围 - 40℃~+125℃，适应机房高温、户外复杂环境测温需求。

薄膜介质无感结构，高频特性优异，高频损耗极低，适配 AI 高频电路与开关电源场景； 优良自愈性能，击穿后可快速恢复绝缘，可靠性高，不易失效，延长 AI 设备使用寿命； 容量稳定性强，不受电压、频率变化影响，保证 AI 信号处理与滤波效果持续稳定； 绝缘电阻高、漏电流极小，不干扰精密信号，提升 AI 设备运算精度与信号纯净度； 宽温工作范围 - 40℃~+105℃，高低温性能一致，适应机房、工业、户外等复杂 AI 工作环境。

·固态聚合物电解质，超长寿命设计，105℃下可达 12000 小时以上，接近长效固态标准，满足 AI 设备长期高负载运行； ·超低 ESR 阻抗，高频滤波性能极强，可快速吸收大纹波电流，稳定 AI 核心芯片供电； ·无电解液干涸风险，耐高温、不鼓包、不爆浆，可靠性远高于普通液态电解电容； ·耐大电流冲击特性优异，适配 AI 算力板瞬时大电流波动场景，电压输出更平稳； ·宽温工作范围 - 55℃~+105℃，高低温性能一致，适应机房高温与复杂工业环境。

·长寿命设计，105℃环境下寿命可达 4000~6000 小时，远超普通电解电容，适配 AI 设备长期连续运行； ·低 ESR 低阻抗设计，高频纹波吸收能力强，有效稳定 AI 芯片供电电压，减少噪声干扰； ·大容量高储能特性，可快速应对 GPU、NPU 等瞬时大电流冲击，避免电压跌落； ·防爆阀结构与密封工艺，漏电流小、安全性高，在高温高负载下不易鼓包失效； ·宽温工作范围 - 40℃~+105℃，性能稳定，适应机房高温、工业恶劣环境。