MLCC 1210 0.1μF 100V X7R ±5%
PAGOODA1210 封装 0.1μF 100V X7R ±5% MLCC 采用高稳定性钛酸钡陶瓷介质、多层纯镍内电极高温共烧工艺,搭配三层镍铜锡防硫化复合端头,面向工业控制、车载电控、通信设备高压信号回路研发。核心优势:1210 大封装耐压余量充足、高精度容值、低 ESR 低损耗、-55℃~125℃容量波动平缓、防潮抗硫化、耐高温回流焊、耐冷热冲击与机械振动、适配全自动高速 SMT 量产,多用于高压电源去耦、主控芯片信号滤波、工业驱动 EMI 抑制、车载传感器稳压、通信模块高频降噪电路。












