PAGOODA 2512 封装 1kΩ ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍‑铜‑锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 100Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 4.7K ±5% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、工业控制板、仪器仪表、电源分压回路，实现信号采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 220Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动板、工业控制板、储能保护回路，实现功率采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 10K ±5% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、工业控制板、仪器仪表、电源采样回路，实现信号采样、负载限流、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 2512 封装 1Ω ±1% 1W 大功率贴片电阻采用高稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛应用于开关电源、电机驱动、工控电源板、电池保护板，实现功率限流、负载采样、分压保护、线路阻抗匹配。2512 大功率标准贴片封装，焊盘加宽适配 PCB 散热设计，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 钽电容 3528 封装 33μF 10V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3528 封装 1.5μF 35V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3528 封装 3.3μF 25V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3528 封装 22μF 16V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3528 封装 10μF 20V ±10% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。

PAGOODA 钽电容 3528 封装 47μF 6.3V ±20% 采用二氧化锰钽介质，高纯度钽粉烧结阳极，多层封装工艺，耐焊金属端头。广泛应用于便携设备、无线通讯模组、工控控制板、开关电源、数码主板电路，实现电源储能、低频滤波、电压稳压、抑制电源纹波。