PAGOODA本款 0 欧姆贴片电阻采用高稳定性电阻合金浆料印刷烧结制成，具备导通内阻极低、过流能力强、贴片通用性好、可替代飞线、调试灵活特性，多用于 PCB 线路跨接、预留电路点位、接地连通、不同地层短接，简化线路布线结构，方便后期改版调试。
PAGOODA本款 0 欧姆贴片电阻采用高稳定性电阻合金浆料印刷烧结制成，具备导通内阻极低、过流能力强、贴片通用性好、可替代飞线、调试灵活特性，多用于 PCB 线路跨接、预留电路点位、接地连通、不同地层短接，简化线路布线结构，方便后期改版调试。
PAGOODA本款 3216 钽电容选用高纯钽粉烧结搭配聚合物固态电解质，具备低 ESR、耐大纹波、宽温稳定、抗震动冲击、开路安全失效特性，多用于电源滤波、芯片去耦、瞬时储能，适配各类工业及车载电路，固态结构无漏液隐患，保障供电长期平稳。
PAGOODA本款 3216 钽电容选用高纯钽粉烧结搭配聚合物固态电解质，具备低 ESR、耐大纹波、宽温稳定、抗震动冲击、开路安全失效特性，多用于电源滤波、芯片去耦、瞬时储能，适配各类工业及车载电路，固态结构无漏液隐患，保障供电长期平稳。
PAGOODA本款 3216 钽电容选用高纯钽粉烧结搭配聚合物固态电解质，具备低 ESR、耐大纹波、宽温稳定、抗震动冲击、开路安全失效特性，多用于电源滤波、芯片去耦、瞬时储能，适配各类工业及车载电路，固态结构无漏液隐患，保障供电长期平稳。
PAGOODA本款 3216 钽电容选用高纯钽粉烧结搭配聚合物固态电解质，具备低 ESR、耐大纹波、宽温稳定、抗震动冲击、开路安全失效特性，多用于电源滤波、芯片去耦、瞬时储能，适配各类工业及车载电路，固态结构无漏液隐患，保障供电长期平稳。
PAGOODA本款 3216 钽电容采用固态钽质电解技术，具备小体积大容量、低 ESR、低漏电流、耐高温、长寿命、抗振动特性，多用于电源滤波、稳压退耦、信号耦合，适配工业控制、消费电子及车载设备，固态结构杜绝漏液鼓包，保障电路长期稳定运行
PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本款超薄大容量 MLCC 采用超薄陶瓷介质与多层堆叠工艺，具备厚度纤薄、高容值密度、低 ESR、耐高温、抗振动、适配高密度贴装特性，多用于超薄设备电源去耦、滤波稳压、电压平滑，可替代传统铝电解电容，在有限空间内保障电路长期稳定运行。
PAGOODA本品采用纳米级超薄介质 + 千层微叠层工艺，厚度低至0.15mm，在超薄封装下实现超大容值密度，具备低 ESR、低 ESL、耐高温、抗振动、高可靠特性，专为轻薄化、高集成设备的电源稳压、大电流去耦、电压平滑设计，可替代部分铝电解电容，节省空间并提升稳定性。
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