1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 X7R 优质介质，容量稳定性优异，环境温湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对中容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 X7R 优质介质，容量稳定性优异，环境温湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 X7R 优质介质，容量稳定性优异，环境温湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 X7R 优质介质，容量稳定性优异，环境温湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 X7R 优质介质，容量稳定性优异，环境温湿度影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度PCB设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V额定电压，防短路保护，低损耗高Q值，耐温范围-55℃~125℃。

1产品尺寸精度高，0402 标准封装（1.0×0.5mm），兼顾小型化与装配便利性，适配中高密度 PCB 设计； 2.端电极为三层电极结构，适配波峰焊和回流焊工艺，焊接附着力强，良率高； 3.介电体采用 NPO（COG）优质介质，温度系数极低（±30ppm/℃），环境温湿度影响极小，高绝缘电阻； 4.针对小容量高精度需求设计，50V 额定电压，防短路保护，低损耗高 Q 值，耐温范围 - 55℃~125℃。