PAGOODA 0805 封装 4.7KΩ ±5% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、家电主板、普通信号电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 200Ω ±1% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、工控板、信号采集电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 3.3KΩ ±5% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、家电主板、普通信号电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 100Ω ±1% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、工控板、信号采集电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 2.2KΩ ±5% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、家电主板、普通信号电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 4.7KΩ ±1% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、工控板、信号采集电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 1KΩ ±5% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、家电主板、普通信号电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0805 封装 10KΩ ±1% 1/8W 贴片电阻采用稳定厚膜电阻浆料，氧化铝陶瓷基板，镍 - 铜 - 锡三层可焊端头。广泛用于消费电子、工控板、信号采集电路，实现分压、限流、信号取样、线路阻抗匹配。0805 标准贴片封装，适配 PCB 常规布局，兼容全自动 SMT 高速贴装，可承受高低温循环、机械振动冲击。

PAGOODA 0402 封装贴片磁珠采用高阻抗铁氧体材料与多层共烧工艺制成，主要用于高速信号线、电源回路和接口线路中的高频噪声吸收与 EMI 抑制，具备高频阻抗高、低频直流电阻低、体积小、可靠性好的特点，兼容 SMT 自动贴装，适合消费电子、蓝牙模块、WiFi 模组、主板信号线、传感器线路、USB 接口、安防设备和小型电源板使用。

PAGOODA 0402 封装贴片磁珠采用高阻抗铁氧体材料与多层共烧工艺制成，主要用于高速信号线、电源回路和接口线路中的高频噪声吸收与 EMI 抑制，具备高频阻抗高、低频直流电阻低、体积小、可靠性好的特点，兼容 SMT 自动贴装，适合消费电子、蓝牙模块、WiFi 模组、主板信号线、传感器线路、USB 接口、安防设备和小型电源板使用。

PAGOODA 0402 封装贴片磁珠采用高阻抗铁氧体材料与多层共烧工艺制成，主要用于高速信号线、电源回路和接口线路中的高频噪声吸收与 EMI 抑制，具备高频阻抗高、低频直流电阻低、体积小、可靠性好的特点，兼容 SMT 自动贴装，适合消费电子、蓝牙模块、WiFi 模组、主板信号线、传感器线路、USB 接口、安防设备和小型电源板使用。

PAGOODA 0402 封装贴片磁珠采用高阻抗铁氧体材料与多层共烧工艺制成，主要用于高速信号线、电源回路和接口线路中的高频噪声吸收与 EMI 抑制，具备高频阻抗高、低频直流电阻低、体积小、可靠性好的特点，兼容 SMT 自动贴装，适合消费电子、蓝牙模块、WiFi 模组、主板信号线、传感器线路、USB 接口、安防设备和小型电源板使用。