PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用 C0G 一类温度补偿陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载雷达、ADAS、谐振回路、精密信号采样，核心优势温漂极小、无偏压容值衰减、低损耗、抗振动冲击、适配 SMT 高速量产，主要用于自动驾驶模块、车载传感器、OBC 板、精密信号调理回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0805 车规级 MLCC 采用高可靠钛酸钡陶瓷介质，高纯镍内电极高温共烧成型，抗硫化三层镍铜锡端头，满足 AEC‑Q200 车规认证，用于车载 ECU、BMS、车灯模块电源去耦滤波，核心优势宽温稳定、抗振动冲击、耐车载恶劣工况、容值漂移小、适配 SMT 高速量产，主要用于车身控制器、车载传感器、座舱电子、车载 DC‑DC 回路。

PAGOODA 0603 封装 4P4R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 4 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、回路限流，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、信号调理、高精度数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 8P8R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 8 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、多通道数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 4P2R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 2 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 8P4R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 4 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、高精度数字逻辑板。

PAGOODA 0603 封装 8P4R 贴片排阻采用厚膜印刷电阻工艺，陶瓷基板集成 4 路独立等值电阻单元，贴片塑封封装，用于单片机 IO 口上拉下拉、信号分压、LED 限流回路，核心优势集成度高、通道阻值一致性好、节省 PCB 空间、减少贴装器件数量、适配 SMT 高速量产，主要用于 MCU 外围电路、通信接口、LED 驱动、数字逻辑板。

PAGOODA 贴片固态电容 50V10μF 采用高比容腐蚀铝箔，导电高分子聚合物作为固态电解质，金属外壳贴片封装，用于高压电源回路高频滤波稳压，核心优势ESR 低、耐大纹波、无漏液鼓包、高温长寿命、适配 SMT 高速量产，主要用于工业电源、通信供电回路、DC‑DC 转换模块、仪表设备输出滤波。

PAGOODA SOT‑23 封装 MMBT5401 贴片 PNP 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，适用于负向高压小信号放大及开关回路，核心优势耐压高、截止漏电流小、开关特性优良、适配 SMT 高速量产，主要用于负向高压信号调理、小负载驱动、电平转换、单片机外围控制、指示灯驱动。

PAGOODA SOT‑23 封装 MMBT2N3906 贴片 PNP 三极管采用硅外延芯片，阻燃环氧树脂贴片封装，用于负向通路小信号放大及通用开关回路，核心优势开关速率快、耐压性能好、一致性高、适配 SMT 高速量产，主要用于负向信号调理、小负载驱动、电平转换、单片机 IO 控制、指示灯驱动。