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用于智能机器人的贴片电容 0805 25V 22uF(226)±20% X5R

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贴片电容 0805 104K 100nF 50V X7R 贴片电容用于新能源汽车

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品牌:PAGOODA 型号:0805 104K 50V 应用范围:滤波 引线类型:无引线 等效串联电阻(ESR):0(mΩ) 额定电压:50(V) 标称容量:0.1UF 应用领域:新能源汽车、智能家居

贴片电容0805 1UF 105K 16V X7R

贴片电容0805 1UF 105K 16V X7R

平尚科技供应贴片电容,贴片电阻,贴片电感,贴片二极管等贴片电子元器件系列产品,以高品质产品赢得客户信赖,稳定的价格,可持续的长期供货能力,省钱省力又省心!客服热线136 2267 3179 您值得拥有的 贴片电子元器件供应商。

继电器专用贴片电容_优质服务

继电器专用贴片电容_优质服务

平尚科技致力于智能行业科技发展,可持续供应高品质、规格多样的贴片电容。 参数介绍: 系列:0201、 0402、 0603、 0805、 1206、 1210 、1808 、1812 、 1825、 2220 、2225 容量:0.2p~100uF 10V~5000V

边缘存储 eMMC 滤波电容 25V 1μF 高频贴片

边缘存储 eMMC 滤波电容 25V 1μF 高频贴片

PAGOODA全新上架边缘存储 eMMC 滤波电容,专为边缘计算设备、工控主板、物联网网关、嵌入式核心板 eMMC 存储芯片电源去耦、高频纹波滤除、信号完整性优化场景设计。采用 X7R 高稳定陶瓷介质,具备高频低阻抗、低寄生电感、温漂极小、响应速度快、高可靠长寿命特性,针对 eMMC's 高速数据,瞬时电流波动大、供电纹波敏感、PCB 布局密集工况深度优化,就近去耦稳压,抑制电源高频杂波,保障 eMMC 读写稳定、不丢码、不掉速、长期运行不异常。

边缘存储 eMMC 滤波电容 16V 0.1μF 高频贴片

边缘存储 eMMC 滤波电容 16V 0.1μF 高频贴片

PAGOODA全新上架边缘存储 eMMC 滤波电容,专为边缘计算设备、工控主板、物联网网关、嵌入式核心板 eMMC 存储芯片电源去耦、高频纹波滤除、信号完整性优化场景设计。采用 X7R 高稳定陶瓷介质,具备高频低阻抗、低寄生电感、温漂极小、响应速度快、高可靠长寿命特性,针对 eMMC高速数据读写、瞬时电流波动大、供电纹波敏感、PCB 布局密集工况深度优化,就近去耦稳压,抑制电源高频杂波,保障 eMMC 读写稳定、不丢码、不掉速、长期运行不异常。

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 2.2μH

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 2.2μH

PAGOODA全新上架边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列产品,专为边缘 AI 算力芯片、NPU 主控、智能处理芯片配套 PMIC 电源管理电路量身设计。采用合金磁粉一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR 直流电阻、高饱和耐大电流、高频低损耗、低漏磁抗 EMI、宽温长寿命核心特性。针对边缘 AI 芯片瞬时负载跳变大、PMIC 高频开关稳压、主板高密度布线、密闭设备高温工作等严苛工况深度优化,稳定 BUCK/BOOST 电源回路储能滤波,保障 AI 芯片供电纯净、运行不卡顿、不降频、整机稳定可靠。

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 6.8μH

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 6.8μH

PAGOODA全新上架边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列产品,专为边缘 AI 算力芯片、NPU 主控、智能处理芯片配套 PMIC 电源管理电路量身设计。采用合金磁粉一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR 直流电阻、高饱和耐大电流、高频低损耗、低漏磁抗 EMI、宽温长寿命核心特性。针对边缘 AI 芯片瞬时负载跳变大、PMIC 高频开关稳压、主板高密度布线、密闭设备高温工作等严苛工况深度优化,稳定 BUCK/BOOST 电源回路储能滤波,保障 AI 芯片供电纯净、运行不卡顿、不降频、整机稳定可靠。

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 4.7μH 5A 高饱和

边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感 4.7μH 5A 高饱和

PAGOODA全新推出边缘 AI 芯片供电 PMIC 电感系列,专为边缘 AI 芯片(NPU/GPU/MCU)配套 PMIC 电源管理回路设计,适配 AIoT 终端、边缘计算盒子、智能摄像头、工业控制主板等场景的大电流瞬态响应、高效能量转换、低噪稳压、高密度贴装需求。采用高磁通合金磁粉 + 一体成型全屏蔽工艺,具备超低 DCR、高饱和电流、高频低损耗、高温稳定、屏蔽抗干扰五大核心优势,完美匹配边缘 AI 芯片负载跳变快、峰值电流大、功耗敏感、空间紧凑的严苛供电要求。

MLCC 50V 0.47μF X7R 高频低寄生

MLCC 50V 0.47μF X7R 高频低寄生

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

MLCC 25V 1μF X7R 高频低阻

MLCC 25V 1μF X7R 高频低阻

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

MLCC 25V 0.22μF X7R 高频低寄生

MLCC 25V 0.22μF X7R 高频低寄生

PAGOODA全新上架CPU 插槽周边去耦 MLCC系列产品,专为台式机主板、服务器工控板、嵌入式主控板 CPU 插槽周边电源去耦、高频杂波滤除、瞬态电压平滑、高速信号抗干扰场景定制开发。采用多层陶瓷 X7R 稳定材质工艺,具备超低寄生电感、高频低阻抗、容量温漂小、响应速度快、高可靠长寿命等核心特性。针对 CPU 区域高密度布线、高频时钟、瞬态电流跳变、电磁环境复杂工况深度优化,就近实现电源去耦,抑制高频耦合干扰,稳定核心供电电位,保障 CPU 满载运行不蓝屏、不重启、不降频。

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